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माइक्रो मज़बूत बोर्ड-टू-बोर्ड

उच्च संगमन चक्र, उच्च-आघात और कंपन वाले अनुप्रयोगों के लिए उच्च-विश्वसनीयता टाइगर आय™ और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क प्रणालियों के साथ माइक्रो पिच इंटरकनेक्ट ; मजबूत अनुप्रयोगों के लिए बढ़ी हुई संपर्क वाइप और अंतर्वेशन गहराी के साथ अखंड ग्राउंड/पावर प्लेन इंटरकनेक्ट ; अपने आप संगमित होने इंटरकनेक्ट जिनमें संगमन/विसंगमन बल सामान्य माइक्रो पिच कनेक्टरों से 4-6x अधिक गुना रहता है।


Edge Rate®Edge Rate® कनेक्‍टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
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Edge Rate®

फ्लोटिंग संपर्क प्रणालीफ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

उच्च गति वाली फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली संगम संरेखण त्रुटियों को कम कर देती है।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी (.0197") बहाव प्रदान करती है
  • बोर्ड पर बहुखंडीय कनेक्टर के लिए आदर्श है
  • 60 तक फ्लोटिंग संपर्क
  • बॉडी की ऊंचाई और समकोण डिज़ाइन का विकल्प
सीरीज़
V
  • FT5
  • FS5
फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

Razor Beam™Razor Beam™

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ स्व-संगम प्रणालियाँ इंवेंट्री लागत को कम करती हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
मुझे चुनने में सहायता करें?
Razor Beam™

Q Rate®Q रेट® पतला, मज़बूद हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

Samtec Q Rate® कनेक्टर के पास पतला फूटप्रिट, अभिन्न पॉवर/ग्राउंड प्लेन और बेहतर एसआई प्रदर्शन के लिए Edge Rate® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
मुझे चुनने में सहायता करें?
Q Rate®

Q2™ मजबूत, उच्च-गति प्रणालियाँQ2™ मजबूत, हाई-स्पीड इंटरकनेक्टस

इन मज़बूत , उच्च-गति कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्क की सुविधा होती है ।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
मुझे चुनने में सहायता करें?
Q2™ मजबूत, उच्च-गति प्रणालियाँ

मजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँमजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँ

इन मजबूत, उच्च-विश्वसनीयता, उच्च-चक्र इंटरकनेक्टों में Samtec की टाइगर आय™ संपर्क प्रणाली रहती है।

विशेषताएँ
  • उच्च-विश्वसनीयता टाइगर आय™ तीन उँगलियों वाली BeCu संपर्क प्रणाली
  • उच्चतर निकासी बल के लिए वैकल्पिक लॉकिंग और लैचिंग प्रणालियाँ
  • विस्तारित जीवन उत्पाद™ परीक्षण उपलब्ध है
  • मानक और लागत बचाने वाले डिजाइन
सीरीज़
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
मजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँ

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...