पॉवर प्रणालियाँ

60 A तक के उच्च-पावर इंटरकनेक्ट, जो छोटे आकारों में और पावर ब्लेड के साथ या व्यक्तिगत रूप से ढकी हुई पावर पिनों के साथ उपलब्ध हैं।


पॉवर Mate® और Mini Mate® प्रणालीपॉवर Mate® और Mini Mate® प्रणाली

व्यक्तिगत रूप से ढका हुए संपर्कों के साथ बोर्ड-टू-बोर्ड पावर सॉकेट और टर्मिनल पट्टी।

विशेषताएँ
  • ध्रुवीकृत गाइड पदों के साथ Power Mate®प्रणाली
  • विश्वसनीय Tiger Buy™ संपर्कों के साथ Mini Mate® प्रणाली
  • व्यक्तिगत रूप से ढके हुए संपर्क
  • ऊंची ढेर की ऊँचाई
सीरीज़
V
  • IPBT
  • IPS1
  • IPT1
  • IPBS
पॉवर Mate®  और Mini Mate® प्रणाली

लचीली पावर स्टैकिंग प्रणालियाँलचीली पावर स्टैकिंग प्रणालियाँ

प्रति पिन 15 A तक के अनुप्रयोगों के लिए पावर आय संपर्कों वाली मानक और उच्च-तापमान कनेक्टर स्ट्रिप।

विशेषताएँ
  • तीन उँगलियों वाला BeCu पावर आय संपर्क
  • लचीली स्टैक ऊँचाइयाँ और पिन गिनतियाँ
  • मानक और उच्च-तापमान प्रणालियाँ
  • मजबूत लॉकिंग क्लिप वाला विकल्प
सीरीज़
V
  • FHP
  • FWJ
  • HFWJ
  • JW
  • HPF
  • HPM
  • HPW
लचीली पावर स्टैकिंग प्रणालियाँ

mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टरmPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

माइक्रो 2.00 मिमी पिच पॉवर ब्‍लेड इंटरकनेक्‍ट संयोजन पॉवर और सिग्नल/ग्राउंड समाधान की स्टेजिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

विशेषताएँ
  • सिर्फ पाॅवर प्रणाली या पॉवर/सिग्नल अनुप्रयोगों के लिए दो-हिस्‍सा प्रणाली के रूप में डिज़ाइन का लचीलापन
  • पॉवर/सिग्‍नल समाधान के लिए Samtec की उच्‍च-गति कनेक्‍टर प्रणाली के साथ इस्‍तेमाल करें
  • 5 मिमी से 16 मिमी तक ढेर की ऊँचाइयाँ
  • प्रति ब्‍लेड 21 A तक
  • 2.00 मिमी पिच पर 2 - 5 पॉवर ब्‍लेड
सीरीज़
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

पावर-स्ट्रिप™ उच्च-पावर प्रणालियाँपावर-स्ट्रिप™ उच्च-पावर प्रणालियाँ

प्रति संपर्क 58.7 A तक के निष्पादन वाली उच्च-पावर प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • विद्युत-धारा रेटिंग: 23 A - 58.7 A प्रति पावर ब्लेड
  • समकोण और ऊर्ध्व अभिविन्यास
  • पावर/सिग्नल कोंबो उपलब्ध हैं
  • केबल असेंब्लियाँ उपलब्ध हैं
  • 0° से 90° तक किसी भी कोण में अद्वितीय रीति से संगमित करने के लिए "कब्ज़ा-युक्त" जो जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उत्तम हैं
  • वैकल्पिक लॉकिंग क्लिप से या स्क्रू करके लगाया जाने वाला
  • ब्लाइंड मेटिंग के लिए सर्वाधिक उपयुक्त
  • जगह बचाने वाला
  • कुल 10 तक पावर ब्लेड
सीरीज़
V
  • PES
  • PET
  • MPS
  • MPT
  • MPPT
  • FMPS
  • FMPT
  • UPS
  • UPT
  • UPPT
पावर-स्ट्रिप™ उच्च-पावर प्रणालियाँ

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

समतलीय और समकोणीय बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए 60 Amp मॉड्यूलर उच्‍च पाॅवर और सिग्नल कॉम्बो कनेक्टर प्रणाली। मौजूदा कनेक्‍टरों के मुकाबले उच्‍च-करंट और निम्‍न प्रोफ़ाइल इंटरकनेक्‍ट के रूप में डिजाइन किया गया है, EXTreme Ten60Power™ इंटरकनेक्ट्स निम्‍न {[# 1]} मिमी ऊंचाई वाले आवास में अधिकतम करंट-से-लंबाई अनुपात का पैकज प्रदान करते हैं, जो प्रणाली में एयरफ्लो को बढ़ाता है।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 60 A तक प्रदर्शन
  • मजबूत 10 मिमी निम्‍न प्रोफ़ाइल डिजाइन (समको‍णीय अभिविन्‍यास)
  • एक ही तरह के कारक में 3 या 5 सिग्‍नल पंक्तियाँ
  • 0 से 40 सिग्‍नल पिन के साथ उपलब्‍ध
  • 20 तक कुल डीसी पॉवर ब्‍लेड या 12 कुल एसी पॉवर ब्‍लेड
  • एसी-डीसी पॉवर कॉम्‍बो और खंडित पॉवर के विकल्‍प उपलब्‍ध
  • बोर्ड समापन की आसानी के लिए प्रेस-फि़ट टेल्‍स विकल्‍प (ET60S केवल)
  • मॉड्यूल किसी भी डिजाइन के अनुसार कॉन्फ़िगर किए जा सकते हैं
  • समतलीय या अधोलंब अनुप्रयोगों के लिए
  • गर्म प्लग वाले विकल्प उपलब्ध
  • Molex® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
सीरीज़
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

उच्‍च-पॉवर, निम्‍न प्रोफ़ाइल प्रणाली।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 30 A तक प्रदर्शन
  • 7.50 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल (समकोण)
  • उच्च-घनत्व के लिए डबल स्टैक्ड पाॅवर ब्लेड
  • सॉकेट मानक से मेल खाता है .062" (1.60 मिमी) पीसीबी कार्ड
सीरीज़
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...