पॉवर/सिग्‍नल प्रणालियाँ

60 A तक उच्‍च पॉवर/सिग्‍नल संयोजन बोर्ड-टू-बोर्ड प्रणालियाँ, उच्च-घनत्व वाले पॉवर ब्लेड और छोटे आकार डिज़ाइन वाले अधाेलंब और समकोणीय अभिविन्‍यास में।


सिग्‍नल/पॉवर Edge Rate® कॉम्‍बोसिग्‍नल/पॉवर Edge Rate® कॉम्‍बो किनारा कार्ड प्रणाली

संयोजन सिग्‍नल और पॉवर किनारा कार्ड प्रणालियाँ, प्रति पॉवर बैंक 60 तक मज़बूत Edge Rate® संपर्क और प्रदर्शन के साथ।

विशेषताएँ
  • प्रति पावर बैंक 60 A तक पॉवर ब्‍लेड रेट किया गया
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 1.60मिमी (.062") मोटा कार्ड स्‍वीकार करता है
  • 40, 60 और 80 संकेत पिनों के साथ उपलब्‍ध
  • 2 या 4 पॉवर बैंक का विकल्प
  • यांत्रिक शक्ति के लिए वैकल्पिक वेल्ड टैब
सीरीज़
V
  • HSEC8-PV
सिग्‍नल/पॉवर Edge Rate® कॉम्‍बो

पॉवर / Q2™ सिग्‍नल कॉम्‍बोपॉवर / Q2™ सिग्‍नल कॉम्‍बो

Q2™ पॉवर और सिग्‍नल संयोजन अंटरकनेक्‍ट, अभिन्न ग्राउंड प्लेन के साथ।

विशेषताएँ
  • उच्‍च गति Q2™ संपर्क, पॉवर अंत विकल्‍प के साथ
  • ऊर्ध्व और समकोण अभिविन्यास
  • अनुप्रयोग विशिष्‍ट विकल्‍प के रूप में हर अंत पर 8 तक पॉवर पिनें
  • वैकल्पिक शील्डिंग
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी और 11.00 मिमी
  • संपर्क: 156 सिग्‍नल तक, 4 पॉवर तक प्रति सिरा
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • HPMC
  • HPFC
  • PCT2
  • PCS2
पॉवर / Q2™ सिग्‍नल कॉम्‍बो

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30 और PowerStrip™/40 संयोजन सिग्‍नल और पॉवर प्रणाली

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 31.4 तक प्रदर्शन
  • 8 तक पॉवर ब्‍लेड और 80 तक सिग्‍नल पिन
  • हाई-पॉवर दोहरी ब्लेड संपर्क प्रणाली
  • मजबूत पेंच कसाई और लॉकिंग विकल्‍प
सीरीज़
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टरmPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

माइक्रो 2.00 मिमी पिच पॉवर ब्‍लेड इंटरकनेक्‍ट संयोजन पॉवर और सिग्नल/ग्राउंड समाधान की स्टेजिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

विशेषताएँ
  • सिर्फ पाॅवर प्रणाली या पॉवर/सिग्नल अनुप्रयोगों के लिए दो-हिस्‍सा प्रणाली के रूप में डिज़ाइन का लचीलापन
  • पॉवर/सिग्‍नल समाधान के लिए Samtec की उच्‍च-गति कनेक्‍टर प्रणाली के साथ इस्‍तेमाल करें
  • 5 मिमी से 16 मिमी तक ढेर की ऊँचाइयाँ
  • प्रति ब्‍लेड 21 A तक
  • 2.00 मिमी पिच पर 2 - 5 पॉवर ब्‍लेड
सीरीज़
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

समतलीय और समकोणीय बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए 60 Amp मॉड्यूलर उच्‍च पाॅवर और सिग्नल कॉम्बो कनेक्टर प्रणाली। मौजूदा कनेक्‍टरों के मुकाबले उच्‍च-करंट और निम्‍न प्रोफ़ाइल इंटरकनेक्‍ट के रूप में डिजाइन किया गया है, EXTreme Ten60Power™ इंटरकनेक्ट्स निम्‍न {[# 1]} मिमी ऊंचाई वाले आवास में अधिकतम करंट-से-लंबाई अनुपात का पैकज प्रदान करते हैं, जो प्रणाली में एयरफ्लो को बढ़ाता है।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 60 A तक प्रदर्शन
  • मजबूत 10 मिमी निम्‍न प्रोफ़ाइल डिजाइन (समको‍णीय अभिविन्‍यास)
  • एक ही तरह के कारक में 3 या 5 सिग्‍नल पंक्तियाँ
  • 0 से 40 सिग्‍नल पिन के साथ उपलब्‍ध
  • 20 तक कुल डीसी पॉवर ब्‍लेड या 12 कुल एसी पॉवर ब्‍लेड
  • एसी-डीसी पॉवर कॉम्‍बो और खंडित पॉवर के विकल्‍प उपलब्‍ध
  • बोर्ड समापन की आसानी के लिए प्रेस-फि़ट टेल्‍स विकल्‍प (ET60S केवल)
  • मॉड्यूल किसी भी डिजाइन के अनुसार कॉन्फ़िगर किए जा सकते हैं
  • समतलीय या अधोलंब अनुप्रयोगों के लिए
  • गर्म प्लग वाले विकल्प उपलब्ध
  • Molex® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
सीरीज़
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

उच्‍च-पॉवर, निम्‍न प्रोफ़ाइल प्रणाली।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 30 A तक प्रदर्शन
  • 7.50 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल (समकोण)
  • उच्च-घनत्व के लिए डबल स्टैक्ड पाॅवर ब्लेड
  • सॉकेट मानक से मेल खाता है .062" (1.60 मिमी) पीसीबी कार्ड
सीरीज़
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
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