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प्रेसिजन आरएफ

सूक्ष्मतरंग/मिलीमीटर तरंग केबल असेंबलियाँ और इंटरकनेक्ट। 110 गीगाहर्ट्ज तक वाले इंटरकनेक्ट पुर्जे। 70 गीगाहर्ट्ज तक वाली पूर्ण केबल असेंबलियाँ। अवयव और केबल, दोनों के अधोलंब समेकन के कारण पूरे उद्योग में सर्वोच्च स्तर की ग्राहक सेवा और समर्थन संभव हो पाते हैं। इसमें विमोचन डिजाइनों, मन-मुताबिक उत्पाद समाधानों, अनुकरणों तथा भौतिक परीक्षण व मापन सत्यापनों का समर्थन शामिल है। अधिक जानकारी के लिए Samtec के आरएफ तकनीकी समूह से संपर्क करें।


Bulls Eye®Bulls Eye® आरएफ़ उच्‍च-प्रदर्शन परीक्षण 70 गीगा तक

उच्‍च-घनत्‍व व्‍यूह-रचना डिज़ाइन और उन्‍नत केबलिंग समाधान Samtec के Bulls Eye® उत्‍पाद फैमिली अनुकूलित प्रदर्शन में सक्षम, अब 70 गीगा तक। संपीडन इंटरफेस, कम जगह घेरने, और उच्च चक्र गिनती की वजह से बुल्स आय® उच्च-निष्पादन वाले अनुप्रयोगों के लिए सर्वोत्तम है।

विशेषताएँ
  • 50 GHz और 20 GHz उच्च-निष्पादन परीक्षण असेंबलियाँ (70 GHz विकसित की जा रही हैं)
  • छोटे विकास बोर्डों और छोटे ट्रेस लंबाइयों को सक्षम करता है
  • बोर्ड के साथ संपीडन इंटरफेस, ताकि आसानी से लगाया और निकाला जा सके, और सोल्डरिंग करने की लागत बचाई जा सके
  • माइक्रोस्ट्रिप या स्ट्रिपलाइन पीसीबी प्रसारण प्रकार
  • असेंबली के विकल्‍प : दुहरी पंक्ति (BE70A, BE40A, BDRA) या चार पंक्ति (BQRA)
  • प्रदर्शन सत्यापन के लिए टेस्ट बोर्ड उपलब्ध
  • आरएफ तकनीकी समूह: समर्पित आरएफ इंजीनियर निजीकृत समर्थन मुहैया करते हैं ताकि विशिष्ट आरएफ चुनौतियों का निराकरण किया जा सके
सीरीज़
V
  • BE70A
  • BE40A
  • BDRA
  • BQRA
Bulls Eye®

परिशुद्ध आरएफ केबल कनेक्‍टर, 50 Ohmपरिशुद्ध आरएफ केबल कनेक्‍टर, 50 Ohm

पीआरएफ श्रृंखला, 18 GHz से 110 GHz तक परिशुद्ध आरएफ केबल कनेक्‍टर

विशेषताएँ
  • High-frequency bands from 18 GHz से 110 GHz तक के उच्च-आवृत्ति बैंड
  • इसमें शामिल हैं : 1.0 मिमी, एसएमपीएम, 1.85 मिमी, 2.40 मिमी, एसएमपी, एसएसएमए, 2.92 मिमी, 3.50 मिमी, एन प्रकार, टीएनसी, एसएमए
  • अन्‍य औद्योगिक मानकों (एसएमए) तक 2.92 मिमी क्राॅस-संगमयोग्‍य
  • 2.40 मिमी और 1.85 मिमी अंत:संगमयोग्‍य हैं
  • 1.0 मिमी से 110 GHz
  • मन-मुताबिक समाधान उपलब्‍ध हैं, Samtec के आरएफ तकनीकी समूह से संपर्क करें।
सीरीज़
V
  • PRFM0
  • PRF18
  • PRF24
  • PRF10
  • PRF92
  • PRF00
  • PRF35
  • PRFS1
  • PRF01
  • PRF06
  • PRF04
परिशुद्ध आरएफ केबल कनेक्‍टर, 50 Ohm

SMPM परिशुद्ध आरएफ, 50 OhmSMPM परिशुद्ध आरएफ, 50 Ohm

65 गीगाहर्ट्ज तक उच्च-आवृत्ति परिशुद्ध आरएफ वाले इंटरकनेक्ट

विशेषताएँ
  • लघु पुश-ऑन कनेक्‍टर; 30% SMP से छोटा
  • Bullet adaptors for board-to-board blind mate applications
  • निम्‍न VSWR
  • पूर्ण डिटेंट और सुचारू बोर
  • सीधा, समकोणीय और किनारा माउंट
  • .047, .086 and MWC-2350CU-01 low-loss microwave cable assemblies
  • अलग-अलग केबल पुर्जे उपलब्‍ध। आरएफ तकनीकी समूह से संपर्क करें।
सीरीज़
V
  • RF047-A
  • RF086
  • SMPM-EM
  • PRFM0
SMPM परिशुद्ध आरएफ, 50 Ohm

2.40 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम2.40 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

50 गीगाहर्ट्ज तक उच्च-आवृत्ति परिशुद्ध आरएफ वाले इंटरकनेक्ट

विशेषताएँ
  • 50 गीगा तक प्रदर्शन
  • आरएफ़23C और आरएफ़086 श्रृंखला में उपलब्‍ध
  • बोर्ड स्तरीय इंटरकनेक्टों का विकास चल रहा है
  • अलग-अलग केबल पुर्जे उपलब्‍ध। आरएफ तकनीकी समूह से संपर्क करें।
सीरीज़
V
  • RF23C
2.40 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

SMP परिशुद्ध आरएफ, 50 ओमSMP परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

40 गीगाहर्ट्ज तक उच्च-आवृत्ति परिशुद्ध आरएफ वाले इंटरकनेक्ट

विशेषताएँ
  • दो मानक लंबाइयों में वैकल्पिक बुलेट एडाप्‍टर
  • 40 गीगा तक प्रदर्शन
  • X और Y दिशाओं में असंरेखण वाले पुर्जे
  • आरजी 405 (.086" डीआईए) अर्ध-लचीला या 25 एडब्‍ल्‍यूजी मजबूत ठोस डाइलेक्ट्रिक माइक्रोवेव केबल समापन
  • चुस्‍त, अधिक सुरक्षित कनेक्शनों के लिए इंटरफेस
  • चिकित्सा और वांतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए अचुंबकीय विकल्प उपलब्ध
सीरीज़
V
  • SMP-CA
  • RF405
  • RF25S
  • SMP-B
  • SMP-EM
  • SMP-TH
SMP परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

2.92 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम2.92 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

40 गीगाहर्ट्ज तक उच्च-आवृत्ति परिशुद्ध आरएफ वाले इंटरकनेक्ट

विशेषताएँ
  • 40 गीगा तक प्रदर्शन
  • विभिन्न बोर्ड मोटाइयों में 2-छिद्र फ्लैंज वाला संपीडन से लगाया जाने वाला जैक
  • {[# 0]} अतिरिक्त तांबा ढाल के साथ एडब्ल्यूजी ठोस डाइइलेक्ट्रिक निम्न नुकसान माइक्रोवेव केबल
सीरीज़
V
  • 292-CA
  • 292-CM
  • RF23C
2.92 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

3.50 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम3.50 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

34 गीगाहर्ट्ज तक उच्च-आवृत्ति परिशुद्ध आरएफ वाले इंटरकनेक्ट

विशेषताएँ
  • 34 गीगाहर्ट्ज तक निष्पादन
  • 23 AWG ठोस परावैद्युत निम्न हानि माइक्रोवेव केबल (RF23S) पर सिरा विकल्प
  • बोर्ड स्तरीय किनारे पर लगाया जाने वाला अनुरोध करने पर उपलब्ध
सीरीज़
V
  • RF23S
  • PRF35
3.50 मिमी परिशुद्ध आरएफ, 50 ओम

उच्‍च-आवृत्ति 50 ओहम केबलउच्‍च-आवृत्ति 50 ओहम केबल असेंबलियाँ

उच्च-निष्पादन, निम्न हानि माइक्रोवेव या हाथ से मुड़ने वाली अर्ध-लचीली केबल

विशेषताएँ
  • उच्च-निष्पादन परिशुद्ध इंटरकनेक्टों के साथ 50 गीगाहर्ट्ज तक (70 गीगाहर्ट्ज तक का विकास चल रहा है) निष्पादन
  • 23 या 25 AWG, ठोस परावैद्युत माइक्रोवेव केबल
  • .086" या .141" व्यास पर हाथ से मुड़ने वाली, अर्ध-लचीली केबल
  • 500 चक्रों (HMHF1) के लिए U.FL संगत प्लग वाली 28 AWG, लचीली .047" व्यास की केबल
  • उच्च-निष्पादन परीक्षण व्यूह-रचना समाधानों के लिए samtec.com/BullsEye पर जाएँ
सीरीज़
V
  • RF402
  • RF405
  • RF047
  • RF23S
  • RF25S
  • RF23C
  • RF047-A
  • RF086
उच्‍च-आवृत्ति 50 ओहम केबल

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...