काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी

काँच-से वाया (टीजीवी) सक्षम काँच के इंटरपोसर

Samtec की काँच-से वाया (टीजीवी) काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी को सक्षम करता है (उदा., काँच के इंटरपोसर, स्मार्ट काँच सब्स्ट्रेट और माइक्रोसंरचित काँच सब्स्ट्रेट)। टीजीवी-सक्षम काँच सब्स्ट्रेट काँच और धातु को एक ही वेफर में समेकन की अनुमति देता है, जबकि इंटरपोसर अधिक कार्यदक्ष पैकेज इंटरकनेक्ट और विनिर्माण चक्र समयों को संभव बनाते हैं।

हेर्मेट रीति से सील किए गए टीजीवी, उच्च गुणवत्ता वाले बोरोसिलिकेट काँच, फ्यूज़्ड (जैसे क्वार्ट्ज़) और नीलम (सैफायर) इन दोनों से विनिर्मित किए जाते हैं। उच्च गुणवत्ता वाली काँच के वेफर सामग्री के उपयोग के कारण, और उन्नत इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकियों (जैसे पुनर्वितरण परत) के समेकन के कारण, Samtec की काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी बेमिसाल पैकेजन उत्पाद उत्पन्न करती है।

पुनर्वितरण परत (आरडीएल) प्रौद्योगिकी

Samtec की पुनर्वितरण परत (आरडीएल) प्रौद्योगिकी काँच के सब्स्ट्रेटों पर परिपथ बनाने को समक्षम करता है, जिससे टीजीवी को एक अद्वितीय पतली-फिल्म पद्धति से इंटरफेस किया जा सकता है। इससे चिप और पैकेज इंटरकनेक्टों का निम्न क्षित फैन-आउट संभव होता है, और पारंपरिक सिलिकॉन-आधारित इंटरपोसरों की तुलना में लागत भी कम आती है।