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काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी

अल्ट्रा-मिनिएचराइज़्ड | अत्यंत समेकित | उच्च निष्पादन

काँच के सब्स्ट्रेटों में काँच-से वीआईएएस (टीजीवी)
काँच के जरिए

अल्ट्रा-घनत्व काँच-से वयास (टीजीबी) के धातुकरण और हेर्मेटिक सीलिंग की इस उद्योग की एकमात्र सिद्ध की गई प्रक्रिया निम्नलिखित को सक्षम करती है:

  • चरम मिनिएचराइज़ेशन और समेकन
  • उच्च निष्पादन इलेक्ट्रॉनिक्स
  • उच्च विश्वसनीयता पैकेजन समाधान
पुनर्वितरण परत (आरडीएल) काँच पर परिपथ पैटर्नन
पुनर्वितरण परत

आरडीएल की अद्वितीय पतली-फिल्म प्रक्रिया काँच सब्स्ट्रेटों पर परिपथ निर्माण सो सक्षम करती है, जिससे:

  • चिप और पैकेज इंटरकनेक्टों की निम्न क्षति फैन-आउट प्राप्त किया जा सकता है
  • पारंपरिक सिलिकॉन-आधारित इंटरपोसरों की तुलना में कम लागत प्राप्त की जा सकती है
काँच के सब्स्ट्रेटों में चैनल और रूपित वयास
चैनल के आकार

रूपित वयास और चैनल की माँग करने वाले अनुप्रयोगों के लिए काँच उत्तम है। इन अनुप्रयोगों में शामिल हैं:

  • माइक्रोफ्लूइडिक और फ्लूइडिक उपकरण
  • 3डी संरचनाएँ
  • समेकित निष्क्रिय उपकरण, फिल्टर
  • सिरा-रहित आईओटी अनुप्रयोग
काँच का केंद्र वाली प्रौद्योगिकी का वीडियो देखें।

उच्च निष्पादन इलेक्ट्रॉनिक्स

इच्छित गुण

काँच के सब्स्ट्रेट उच्च संरचनात्मक अखंडता, कंपन और तापमान के प्रति प्रतिरोध, पर्यावरणीय मज़बूती, और निम्न विद्युतीय क्षति जैसे गुण दर्शाते हैं, जिससे वे अगली पीढ़ी के माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की माँगों के लिए सर्वोत्तम हैं। Samtec की मालिकाना काँच के केंद्र वाली प्रौद्यिगिकी प्रक्रिया अगली पीढ़ी के डिजाइनों के लिए काँच के निष्पादन लाभों का उपयोग करके निष्पादन-इष्टतमीकृत, अल्ट्रा-मिनिएचराइज़्ड सब्स्ट्रेट उपलब्ध कराती है।

सामान्य डिजाइन दिशा-निर्देश देखें
ऑटोमोटिव mems

ऑटोमोटिव एमईएमएस और सेंसर

स्मार्ट भवन सेंसर मॉड्यूल

आरएफ़ पुर्जे

आरएफ घटक और मॉड्यूल

उन्नत आरएफ SiP

ऑटोमोटिव आरएफ

cmos छवि

सीमॉस इमेज सेंसर (सीआईएस)

ऑटोमोटिव कैमरा मॉड्यूल

सक्रिय छवियाँ और LiDAR

माइक्रोफ्लूइड

माइक्रोफ्लूइड और चिप-पर-प्रयोगशाला

ठोस अवस्था वाले चिकित्सीय छवियाँ

चिकित्सीय रॉबॉटिक्स सेंसर

काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी | नक्शा

विस्तृत बाज़ार पहुँच और बहाव की रफ्तार के विस्तृत रेंज के साथ, फ्यूज़ किए गए सिलिका-आधारित सब्स्ट्रेट माइक्रो फ्लूइडिक उपकरणों के लिए सर्वोत्तम समाधान है। यह क्षेत्र जैवचिकित्सीय उद्योग के भीतर का एक वृद्धि करता बाज़ार खंड है। इसके अनुप्रयोगों में शामिल हैं:

  • इलेक्ट्रॉनिक्स शीतल डिजाइनों के लिए फ्लूइडिक संरचनाएँ
  • जैवचिकित्सीय उपकरणों और चिप-पर-प्रयोगशाला वाले अनुप्रयोगों के डिजाइनों के लिए माइक्रोफ्लूइडिक संरचनाएँ

माइक्रोसंरचन की संभावनाओं में माइ्करो चैनल, गर्त, बड़े शीतलन चैनल, मिश्रित हो जाने वाले चैनल,, 180-डिग्री के मोड़, तथा ऑप्टिकल फाइबर और वी-ग्रूवों के लिए फेरूल ओपेनिंग, वगैरह।

आपकी अगली पीढ़ी के प्रणाली डिजाइन के लिए समाधानों की चर्चा हेतु Samtec माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स से संपर्क करें।

कॉंच का केंद्र वाली प्रैद्योगिकी

काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी डिजाइन नियम और दिशा-निर्देश

टिप्पणी:

ये आयाम उत्पादों को यथाशीघ्र विनिर्माण तक ले आने में मदद करने हेतु दिशा-निर्देश हैं। पूर्ण क्षमताएँ नीचे सूचीबद्ध विनिर्देशों तक सीमित नहीं हैं। इनसे अधिक सख्त आवश्यकताओं वाले अनुप्रयोगों के लिए, कृपया SME@samtec.com से संपर्क करें।

काँच-से वाया (टीजीवी) सक्षम काँच के इंटरपोसर

Samtec की काँच-से वाया (टीजीवी) काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी को सक्षम करता है (उदा., काँच के इंटरपोसर, स्मार्ट काँच सब्स्ट्रेट और माइक्रोसंरचित काँच सब्स्ट्रेट)। टीजीवी-सक्षम काँच सब्स्ट्रेट काँच और धातु को एक ही वेफर में समेकन की अनुमति देता है, जबकि इंटरपोसर अधिक कार्यदक्ष पैकेज इंटरकनेक्ट और विनिर्माण चक्र समयों को संभव बनाते हैं।

हेर्मेट रीति से सील किए गए टीजीवी, उच्च गुणवत्ता वाले बोरोसिलिकेट काँच, फ्यूज़्ड (जैसे क्वार्ट्ज़) और नीलम (सैफायर) इन दोनों से विनिर्मित किए जाते हैं। उच्च गुणवत्ता वाली काँच के वेफर सामग्री के उपयोग के कारण, और उन्नत इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकियों (जैसे पुनर्वितरण परत) के समेकन के कारण, Samtec की काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी बेमिसाल पैकेजन उत्पाद उत्पन्न करती है।

मानक टीजीवी डिजाइन दिशा-निर्देश
काँच-से विया तिरछी-काट दृश्य
बोरोसिलिकेट काँच
फ्यूज़्ड सिलिका

पुनर्वितरण परत (आरडीएल) प्रौद्योगिकी

Samtec की पुनर्वितरण परत (आरडीएल) प्रौद्योगिकी काँच के सब्स्ट्रेटों पर परिपथ बनाने को समक्षम करता है, जिससे टीजीवी को एक अद्वितीय पतली-फिल्म पद्धति से इंटरफेस किया जा सकता है। इससे चिप और पैकेज इंटरकनेक्टों का निम्न क्षित फैन-आउट संभव होता है, और पारंपरिक सिलिकॉन-आधारित इंटरपोसरों की तुलना में लागत भी कम आती है।

काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी की क्षमताएँ
शीर्ष/ निचले आरडीएल के परिपथ का ऊपर से दृश्य
प्रोफाइल

Samtec की काँच के केंद्र वाली प्रौद्योगिकी और उन्नत आईसी पैकेजन क्षमताओं के बारे में अधिक जानने के लिए samtec.com/microelectronics पर पधारें। आपकी अगली पीढ़ी की माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की आवश्यकताओं के बारे में हमारे विशेषज्ञों से चर्चा करने के लिए SME@samtec.com से संपर्क करें।

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