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हाई स्पीड बैकलप्लेन

भावी पीढ़ी की गतियों के लिए हाई-स्पीड बैकप्लेन

Samtec पूर्ण प्रणाली अनुकूलन समर्थन वाली उद्योग में अग्रणी इंटरकनेक्ट विशेषज्ञता के साथ अगली पीढ़ी की डेटा दर आवश्यकताओं की चुनौतियों का समाधान करने में मदद करता है, इसमें उच्च-प्रदर्शन इंटरकनेक्ट प्रणालियों के लिए विकास मंचों और मूल्‍यांकन किटों वालेे बड़े पुस्तकालय भी शामिल हैं। हमारी उच्‍च-प्रदर्शन वाली ExaMAX® बैकप्‍लेन प्रणालियां 56 Gbps प्रदर्शन तक के लिए बनाई गई हैं और इनमें कनेक्टर और केबल असेंबलियों भी जुड़े हैं जो घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने का विकल्प देती हैं।

अवलोकन

ExaMAX® पारंपरिक कनेक्‍टर

56 Gbps इलेक्ट्रिकल प्रदर्शन का सक्षम करना, ExaMAX® ऊर्ध्‍व शीर्षक वाले और समकोणीय पात्र औद्योगिक विनिर्देशों को पूरा करते हैं, जिनमें PCI Express® और इथरनेट, 2.00 मिमी पिच पर विश्वसनीय दो-बिंदु संपर्क प्रणाली की सुविधा भी शामिल हैं। मार्गदर्शिका/पावर मॉड्यूल भी उपलब्‍ध है।

examax पारंपरिक

ExaMAX® सीधा संगम आयतीय

ExaMAX® प्रत्यक्ष-संगम ऑर्थोगोनल शीर्षक और समकोणीय पात्र 2.00 मिमी पिच पर बैकप्‍लेन/मिडप्‍लेन की जरूरतों को खत्‍म करते हैंं, और एयरफ्लो में सुधार और बढ़ी सिग्नल अखंडता के लिए सिग्नल पथ को छोटा करते समय आवश्यक कनेक्टरों की संख्या को कम करते हैंं।

examax सीधा संगम

ExaMAX® बैकप्‍लेन केबल

ExaMAX® उच्‍च गति की बैैैैकप्‍लेन केबल प्रणाली बेहतर सिग्नल अखंडता, लचीलेपन और स्थायित्व में वृद्धि हुई के लिए Samtec की Eye Speed® अति निम्‍न तिरछी ट्विनैक्स केबल तकनीक का लाभ उठाती है। यह प्रणाली अत्यधिक अनुकूलित है और कम परत गणना के साथ लागत को कम करने में मदद करती है।

examax एचएस बैकप्‍लेन

विकास मंच

Xilinx® Virtex® UltraScale FPGA VCU110 विकास किट

  • VCU110 विकास बोर्ड और ExaMAX® लूपबैक कार्ड का संयोजन Samtec की ExaMAX® बैकप्‍लेन कनेक्‍टर प्रणाली पर FPGA से 28 Gbps प्रदर्शन का मंच देता है
  • आठ 28 Gbps GTY MGT को FPGA से ExaMAX® संगत कनेक्टर जोड़ी के माध्यम से भेजा जाता है, एफपीजीए पर वापस
  • यह किट EBTM श्रृंंखला के कनेटर के लिए Samtec के Final Inch® BOR PCB ट्रैस रूटिंग के जरिए अनुकूलित संकेत अखंडता प्रदर्शन दर्शाता है।
  • ExaMAX® सज्जित चैनल 25 db के IEEE 802.3bj आज्ञापित हानि निष्पादन का पालन करते हैं।
  • Samtec के Final Inch® BOR PCB ट्रैस रूटिंग के जरिए अनुकूलित SI प्रदर्शन
  • अतिरिक्‍त विवरणों के लिए samtec.com/standards/fpgavcu110 पर जाएं।
examax समकोण

SI मूल्‍यांकन किट

Samtec सिग्‍नल की अखंडता मूल्‍यांकन किटें डिजाइन प्रक्रिया को सरल बनाने और बाजार में उतारने की अवधि को घटाने में सहायक हैं। किट हमारे उच्च-प्रदर्शन कनेक्टर सेट और मानक उच्च-गति केबल असेंबली कॉन्फ़िगरेशन के लिए उपलब्ध है। कस्‍टम किट भी उपलब्‍ध हैं।

उपलब्‍ध किटों की मौजूदा सूची के लिए samtec.com/kits पर विवरणों को देखें या kitsandboards@samtec.com पर संपर्क करें।

examax सिग्‍नल की अखंडता

फैमिली

ExaMAX®ExaMAX® उच्च-गति बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede® HDXCede® HD उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणाली

नमनीयता और अनुकूलन समाधानों के लिए मॉड्यूलर डिजाइन और वैकल्पिक विशेषताओं के साथ घनत्व-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त छोटे आकार का उच्च घनत्व बैकप्लेन प्रणाली।

विशेषताएँ
  • अपने छोटे आकार के कारण यह काफी जगह बचाता है
  • मॉड्यूलर डिजाइन अनुप्रयोगों में नमनीयता प्रदान करता है
  • उच्च-निष्पादन प्रणाली
  • उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणाली - प्रति रेखीय इंच 84 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • 1.80 मिमी स्तंभ पिच
  • 3-, 4- और 6-जोड़ा डिजाइन
  • 4, 6 या 8 स्तंभ
  • 12 - 48 जोड़े
  • एकाधिक संकेत/भू-संपर्कन पिन विकल्प
  • समेकित पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन और साइड वाल उपलब्ध
  • 85 Ω और 100 Ω वाले विकल्प
  • अनुक्रमण के तीन स्तर गरम प्लगिंग सक्षम करते हैं
  • कम-गति वाले अनुप्रयोगों के लिए किफायती डिजाइन उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
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