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भावी पीढ़ी की गतियों के लिए मेजेनाइन प्रणालियॉं

Samtec उच्च-निष्पादन इंटरकनेक्ट प्रणालियों संबंधी विकास मंचों और मूल्यांकन किटों के विशाल संग्रह सहित पूर्ण प्रणाली अनुकूलन सेवाओं व समर्थन के साथ ही उद्योग में अग्रणी इंटरकनेक्ट विशेषज्ञता द्वारा भावी पीढ़ी की डेटा दर आवश्यकताओं की चुनौतियों का समाधान करने में मदद करता है। 28 / 56 जीबीपीएस की गतियों के लिए अभियंत्रित किए गए Samtec के सिद्ध उच्च-गति मेजेनाइन समाधानों की फैलती हुई पंक्ति में वैकल्पिक संगम केबल प्रणालियों के साथ ही चरम घनत्व व्यूह-रचनाएँ और अति-उच्च-घनत्व पट्टियाँ शामिल हैं।

अवलोकन

NovaRay® 56 Gbps NRZ Arrays

NovaRay® Extreme Density Arrays are optimized for the demands of 56 Gbps systems and beyond, with a roadmap to 112 Gbps PAM4. विशेषताओं में निम्न अप्रासंगिक सिग्नल, कठोर प्रतिबाधा नियंत्रण और उद्योग जगत में अग्रणी डेटा दरें व घनत्व शामिल हैं। केबल प्रणालियाँ भी उपलब्ध हैं।

चरम घनत्व व्यूह-रचनाएँ व केबल

AcceleRate® एचडी 56 जीबीपीएस पट्टियाँ

AcceleRate® एचडी अति-उच्च-घनत्व, बहु-पंक्ति पट्टियाँ अत्यधिक घनी होती हैं। इनका कुल इनपुट/आउटपुट अधिकतम 240, चौड़ाई 5 मिमी जितनी पतली और ढेर ऊँचाई 5 मिमी जितनी नीची होती है। Edge Rate® संपर्क सिग्नल की अखंडता के लिए अनुकूलित होते हैं और इनके कारण 56 जीबीपीएस PAM4 (28 जीबीपीएस NRZ) अनुप्रयोगों का समर्थन संभव हो पाता है।

0.635 मिमी पिच पर अति-उच्च-घनत्व वाली बहु-पंक्ति पट्टियाँ

SEARAY™ उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

SEARAY™ खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाओं के कारण अधिकतम भूसंपर्कन और अनुमार्गण लचीलापन संभव हो पाता है; निम्न प्रोफाइल तथा अति उच्च-घनत्व डिजाइनें भी उपलब्ध हैं। SEARAY™ VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+ कनेक्टरों को अनुप्रयोग विकास में सहायक होने कि लिए अभियंत्रित किया गया है।

खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाएँ, VITA 57.1 FMC व VITA 57.4 FMC+

विकास मंच

Microsemi® PolarFire™ मूल्यांकन किट

उच्च-गति ट्रांससीवर मूल्यांकन, 10 जीबी ईथरनेट, IEEE1588, JESD204B, SyncE, SATA इत्यादि के लिए बिल्कुल उपयुक्त, Microsemi® PolarFire™ मूल्यांकन किट Samtec के SEARAY™ VITA 57.1 FMC कनेक्टरों का सदुपयोग करता है। सुविधाएँ निम्नांकित हैं:

  • एक उच्च पिन गणना (HPC) FPGA मेजेनाइन कार्ड (FMC), अनगिनत SMA, PCIe®, दुहरा गीगाबिट ईथरनेट RJ45, SFP+ और यूएसबी के माध्यम से कनेक्शन
  • मेजेनाइन कार्ड संबंधी संगम कनेक्टरों में 10 मिमी ढेर के लिए ASP-134488-01 और 8.50 मिमी ढेर के लिए ASP-134602-01 शामिल हैं

अतिरिक्त विवरण के लिए यह लिंक देखें: samtec.com/fmc.

Microsemi® PolarFire™ मूल्यांकन किट

FMC / FMC+ विकास किटें और बोर्ड

Samtec SEARAY™ VITA 57.1 FMC और VITA 57.4 FMC+ कनेक्टर वाले विभिन्न विकास किट और बोर्ड प्रदान करता है। इन्हें डिजाइन को सरल बनाने और बाजार में उतारने की अवधि में कमी करने की दृष्टि से बनाया गया है।

विवरण तथा अतिरिक्त किट के लिए samtec.com/fmc या samtec.com/fmc-plus पर जाएँ।

FMC / FMC+ विकास किटें और बोर्ड

SI मूल्‍यांकन किट

Samtec सिग्‍नल की अखंडता मूल्‍यांकन किटें डिजाइन प्रक्रिया को सरल बनाने और बाजार में उतारने की अवधि को घटाने में सहायक हैं। किट हमारे उच्च-प्रदर्शन कनेक्टर सेट और मानक उच्च-गति केबल असेंबली कॉन्फ़िगरेशन के लिए उपलब्ध है। कस्‍टम किट भी उपलब्‍ध हैं।

उपलब्‍ध किटों की मौजूदा सूची के लिए samtec.com/kits पर विवरणों को देखें या kitsandboards@samtec.com पर संपर्क करें।

SI मूल्‍यांकन किट

फैमिली

NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4, Extreme Density Arrays

NovaRay® combines extreme density and performance for 112 Gbps PAM4 per channel in 40% less space than traditional arrays.

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAM-C
  • NVAF
  • NVAC
NovaRay®

AcceleRate® HDAcceleRate® एचडी अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ

ये 0.635 मिमी पिच अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ 240 तक उच्‍च-गति Edge Rate® पतली, निम्‍न-प्रोफ़ाइल डिजाइन में जुड़ती हैं।

विशेषताएँ
  • 240 कुल इनपुट/आउटपुट तक की बहुत अधिक सघनता
  • निम्‍न प्रोफ़ाइल 5 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • पतला 5 मिमी चौड़ाई
  • 4-पंक्ति डिजाइन; 10 - 60 प्रति पंक्ति स्थितियाँ (40 - 240 कुल स्थितियाँ)
  • संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) अनुप्रयोग के लिए समर्थन करता है
  • आसानी से और अपनी ही लाइन में काम करने वाली सोल्‍डर बॉल तकनीक
  • विकासक्रम में अतिरिक्‍त ढेर की ऊँचाई और अधिकतम पिन संख्‍याएँ
सीरीज़
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

SEARAY™SEARAY™ उच्च-घनत्व खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाएँ

उच्च-गति, उच्च-घनत्व खुले-पिन-क्षेत्र वाली इन व्यूह-रचनाओं में अधिकतम भूसंपर्कन और मार्गनिर्धारण लचीलापन संभव है।

विशेषताएँ
  • अधिकतम रूटिंग और ग्राउंडिंग लचीलापन
  • कम प्रवेशन / निष्कर्षण बल बनाम प्ररूपी व्यूह-रचना उत्पाद
  • 18GHz /जोड़ा तक का निष्पादन
  • खुले पिन फील्ड डिजाइन में 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 1.27 मिमी (.050") पिच और जगह की बचत 0.80 मिमी पिच
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • संगम/असंगम के दौरान 'ज़िप्पेरेड' हो सकता है
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • विस्तारित जीवन वाले उत्पाद™ (E.L.P.™) मानकों को पूरा करता है
  • 7 - 17 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण, प्रेस-फिट
  • {[# 0]} मिमी के लिए बुलंद सिस्टम
  • 85 ओहम सिस्टम
  • वीटा {[# 0]}, वीटा {[# 1]}, पिसमो {[# 2]} प्रमाणित
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 (केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3(केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAMP
  • SEAR
  • SEAFP
  • SEAMI
  • JSO
  • SEAFP-RA
SEARAY™

LP Array™LP Array™ निम्‍न प्रोफाइल खुला-पिन-क्षेत्र उच्च-घनत्व व्यूह-रचना

इन निम्‍न प्रोफाइल खुले-पिन-क्षेत्र वाली व्यूह-रचनाओं में न्यूनतम 4 मिमी ढेर ऊँचाई और अधिकतम 320 कुल इनपुट/आउटपुट की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • 4 मिमी, 4.5 मिमी, 5 मिमी ढेर की ऊँचाइयाँ
  • 320 इनपुट/आउटपुट तक
  • 4, 6 और 8 पंक्ति डिजाइन
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • दुहरी बीम संपर्क प्रणाली
  • आसान संसाधन के लिए सोल्डर क्रिंप समापन
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
सीरीज़
V
  • LPAF
  • LPAM
  • JSO
LP Array™

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
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While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...