भावी पीढ़ी की गतियों के लिए ट्विनैक्स Flyover® प्रणालियाँ

भावी पीढ़ी की गतियों के लिए ट्विनैक्स Flyover® प्रणालियाँ

Samtec Flyover® प्रणालियाँ अति-निम्‍न तिरछी ट्विनैक्स केबल बनाम हानिकारक पीसीबी के जरिए रूटिंग सिग्नल द्वारा भावी पीढ़ी की गतियॉं प्राप्त करने के लिए सिग्नल पहुँच और घनत्व बढ़ाने में मदद कर सकती हैं।

ट्विनैक्स Flyover® वीडियो
Flyover® लोगो

अवलोकन

Flyover® समस्‍या

(5 dB लक्ष्‍य खोना, अनुमानित पर पहुँच। OIF VSR अनुप्रयोगों के लिए।)

समस्‍या: अगली पीढ़ी की गतियों पर पीसीबी पहुँच

चूंकि बैंडविड्थ की आवश्यकताएं हानिकारक पीसीबी, वायस और अन्य पुर्जों के माध्यम से रूटिंग सिग्नल को तेजी से बढ़ाती हैं, इसलिए यह जटिल चुनौतियों में से एक बन गई है।

समाधान : SAMTEC FLYOVER® प्रणालियाँ

Samtec Flyover® डिज़ाइन पारंपरिक संकेतन अवस्तर और हार्डवेयर प्रस्तुतियों की बाधाओं को तोड़ता है, जिसके परिणामस्वरूप 56 Gbps व उससे अधिक की बैंड-चौड़ाई की चुनौतियों के लिए किफायती, उच्च निष्पादन और ताप कार्यक्षम समाधान प्राप्त होता है।

Flyover® समाधान

विशेषताएँ

अति निम्‍न तिरछी ट्विनेक्‍स तकनीक

Samtec की मालिकाना सह-निकासी Eye Speed® ट्विनैक्स केबल तकनीक प्रदर्शन सीमाओं और डाइलेक्ट्रिक ट्विेनैक्‍स केबलिंग की असंगतता को खत्‍म करती है, और सिग्नल की अखंडता, बैंडविड्थ और पहुंच में सुधार करती है और उच्‍च-प्रदर्शन प्रणालीग‍त ढॉंचे तक पहुँच को सक्षम करती है।


अति निम्‍न तिरछी ट्विनेक्‍स
  • 28-112+ Gbps अनुप्रयोगों के लिए आदर्श
  • सिग्नल कंडक्टरों के बीच चुस्‍त युग्मन
  • बेहतर बैंडविड्थ और पहुँच
  • बेहतर सिग्‍नल की अखंडता और आई पैटर्न ओपनिंग
  • निम्‍न (< 3.5 ps/meter) ज्‍यादा विस्‍तारित लंबाइयॉं
डायनेमिक परीक्षण

अति निम्‍न तिरछी ट्विनैक्‍स केबल अंतर्वेशन और वापसी हानि परीक्षण का काम भी करती है, जिससे केबल 250 फ्लेक्स/बेंड चक्र के बाद स्थिर विद्युत प्रदर्शन मजबूती से स्‍थापित होती है। अधिक जानकारी के लिए यहाँ क्लिक करें या उच्‍चतर चक्रीय परिणामों के लिए HDR@samtec.com पर संपर्क करें।

केबल प्रबंधन

Samtec सिग्नल की अखंडता और तापीयता के मद्देनजर केबल प्रबंधन के लिए वास्तुकला के अनुकूलन के लिए शुरुआती चरणों में प्रणालीगत वास्‍तुकला पर काम करता है। अधिक जानकारी के लिए HDR@samtec.com पर संपर्क करें।

अति निम्‍न तिरछी केबल
डायनेमिक परीक्षण

डायनेमिक परीक्षण

केबल प्रबंधन

केबल प्रबंधन

Flyover® प्रदर्शन विनिर्देश

प्रदर्शन, लागत एवं तापीय लाभ


  • कम तापीय चुनौतियाँ
  • सरल बोर्ड विन्यास
  • 28 - 56 Gbps NRZ और उससे अधिक
  • महंगे रीटाइमर से मुक्ति
  • कम पीसीबी लेयर
  • कम महँगी पीसीबी सामग्रियाँ
28 - 56 Gbps NRZ और उससे अधिक
मानक नेटवर्क स्विच बनाम Samtec फ़्लाईओवर तकनीक

लचीलापन


Samtec Flyover® डिज़ाइन भावी पी‍ढ़ी की गतियों को पूरा करने के लिए उच्‍च-गति अनुप्रयोग विशिष्ट समाधान बनाने के लिए एंड विकल्प का लचीलापन प्रदान करते हैं।

Flyover® केबल तकनीक

Silicon-to-Silicon™ द्वारा पूर्ण प्रणाली अनुकूलन


हाई स्पीड केबल प्लांट

Samtec का अत्याधुनिक उच्‍च-गति केबल संयंत्र परिशुद्ध निकासी माइक्रो कॉक्‍स और ट्विनैक्‍स केबल के अनुसंधान एवं विकास तथा विनिर्माण पर केंद्रित है। लंबवत एकीकृत होने से Samtec को पूर्ण प्रणाली समाधान मिलते हैं, जो असल में विभेदित उत्पाद बनाने के लिए डिज़ाइन के लचीलेपन और ग्राहक सेवा का आदर्श संयोजन का निर्माण करता है।

Flyover® केबल एमएफजी

परिशुद्ध निकासी माइक्रो कॉक्‍स और ट्विनैक्‍स केबल

Flyover® केबल एमएफजी

उच्‍च-गति/उच्‍च-घनत्‍व केबल डिज़ाइन के लिए अत्‍यधिक लचीली

उच्‍च-गति केबल समूह

Samtec के छह प्रौद्योगिकी केंद्रों में से एक के रूप में, उच्‍च-गति केबल समूह भावी पीढ़ी के माइक्रो कॉक्स और ट्विनैक्स उत्पादों पर गहरी नजर बनाए हुए है जो 112 Gbps और उससे आगे के लिए मौजूदा और भावी सिग्नल की अखंडता संबंधी चुनौतियों को हल करते हैं।

अन्‍य तकनीकी केंद्र:

केबल संयंत्र

फैमिली

फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयांFlyover® QSFP28 केबल प्रणालियाँ

ये प्रत्‍यक्ष संलग्‍न फ्लाईओवर QSFP28 केबल असेंबली सिग्‍नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।

विशेषताएँ
  • सभी MSA QSFP प्‍लगेबल्‍स के साथ संगत
  • 4 या 8 चैनल प्रणालियाँ
  • आय स्पीड® 100 ohm ट्विनएक्स केबल
  • निम्न गति सिग्नलों/ पावर टु पीसीबी के लिए दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ
  • कम लागत और पावर खपत के लिए कोई री-टाइमर आवश्यक नहीं हैं
  • आईसी को वांछित स्थान पर लगाने की सुविधा देकर बेहतर तापीय विसरण
  • अनेक सिरों वाले 2 विकल्प उपलब्ध हैं
  • बेली-टु-बेली संयोजन ताकि अधिकतम घनत्व मिले (FQSFP-DD श्रेणी)
सीरीज़
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • LP-FQSFP
फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

NovaRay™NOVARAY™ 112 जीबीपीएस PAM4, चरम स्तर के घनत्व वाली सरणियाँ

NovaRay™ 112 Gbps PAM4 के लिए पारंपरिक व्यूह रचनाओं की तुलना में प्रति चैनल 40% कम जगह में चरम घनत्व और प्रदर्शन को जोड़ती है।

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAM-C
  • NVAC
NovaRay™

AcceleRate®AcceleRate® पतली बॉडी सीधे लगाई जाने वाली केबल असेंब्लियाँ

AcceleRate® इस उद्योग की सबसे पतली केबल प्रणाली है जिसमें सीधे लगाने की प्रौद्योगिकी और अत्यंत निम्न तिरछापन वाला ट्विनएक्स केबल है, जो 56 जीबीपीएस PAM4 गतियाँ देती है।

विशेषताएँ
  • अविश्वसनीय हद तक पतली 7.6 मिमी की चौड़ाई
  • उच्च-घनत्व 2-पंक्ति डिजाइन
  • 34 AWG, 100 Ω आय स्पीड® अत्यंत निम्न तिरछापन वाला ट्विनएक्स केबल
  • 8 और 16 डिफेरेन्शयल पेयर अभिविन्यास
  • दो पंक्तियों में उच्च-घनत्व संपर्क, जो सीधे केबल के साथ सोल्डर किए गए हैं
  • संक्रमण बोर्ड और उसकी परिवर्तनीयता को समाप्त करके सिग्नल की बेहतर अखंडता
सीरीज़
V
  • ARC6
  • ARF6
AcceleRate®

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

प्रति लेन 28 जीबीपीएस तक के लिए समान सूक्ष्‍म कनेक्‍टर सिस्‍टम का इस्‍तेमाल कर रहे FireFly™ तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता वाला भविष्‍य रोधी सिस्‍टम।

विशेषताएँ
  • 28 जीबीपीएस प्रति लेन के लिए हाई-स्‍पीड प्रदर्शन
  • x4 और x12 डिजाइंस
  • विभिन्‍न प्रकार के एकीकृत हीट सिंक और एंड 2 विकल्‍प
  • तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता
  • माइक्रो मजबूत दो-टुकड़ा कनेक्‍टर
  • विस्‍तारक तापमान और PCIe®-ओवर-फाइबर समाधान
सीरीज़
V
  • ईसीयूओ
  • ETUO
  • PCUO
  • ईसीयूई
  • PCUE
  • यूईसी5-1
  • यूईसी5-2
  • UCC8
  • PCOA
  • FIK-FIREFLY-XX
Firefly™ Micro Flyover System™

ExaMAX®Samtec ExaMAX® हाई स्पीड बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EBCL
  • EBCB
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
ExaMAX®

सीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणालीसीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणाली

उच्च-गति, किफायती केबल असेंब्ली जिसमें दबाकर सीधे पीसीबी बोर्ड में लगाया जाने वाले समापन की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • समापन को पीसीबी बोर्ड पर दबाकर लगाने की सुविधा
  • अत्यंत निम्न 3 मिमी की प्रोफाइल
  • न केवल 2 मी पर PCIe® पीढ़ी की 3 गति को समर्थित करता है, बल्कि उसके आगे भी जाता है।
  • 100 ohm डिफेरेंशियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • 30 एडब्‍ल्‍यूजी ट्विनैक्स रिबन केबल
सीरीज़
V
  • DCH
सीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणाली

एड्ज कार्ड केबल प्रणालियाँएड्ज कार्ट ट्विनएक्स उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

ये हाई-स्पीड केबल असेंबलियाँ उत्‍तम प्रदर्शन के लिए Eye Speed® ट्विनैक्‍स केबल पेश करती है।

विशेषताएँ
  • 16 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • 100 ohm डिफेरेंशियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • सूक्ष्‍म 0.50 मिमी और 0.80 मिमी पिच
  • .062" (1.60 मिमी) मोटाई वाला कार्ड
  • मजबूद तांबे लैचिंग और शील्डिंग
  • ऊर्धव और समकोण पीसीबी कनेक्टर
सीरीज़
V
  • ECDP
  • HSEC8-DV
  • FCDP-DV
  • FCDP-RA
  • FEDP
एड्ज कार्ड केबल प्रणालियाँ

संपर्क बिक्री

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In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...