त्रिभुजाकार चेतावनी यह साइट वेबसाइट के फंक्‍शंस और हमारी प्रचारात्‍मक और मार्केटिंग की कोशिशों का सहयोग करने के लिए कुकीज़ और अन्‍य वेबसाइट मॉनीटरिंग तकनीकों का इस्‍तेमाल करती है। स्‍वीकार है पर क्लिक करके, आप हाल ही में अपडेट की गई हमारी गोपनीयता नीति और नीति मार्गदर्शिका के नियमों को स्‍वीकार करते हैं।
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उच्‍च-गति इंटरकनेक्‍ट समाधान


Samtec अभियांत्रिकी संबंधी संपूर्ण समर्थन, ऑनलाइन उपकरण और अद्वितीय सेवा वाले नजरिए के साथ उद्योग में उच्‍च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड और बैकप्लेन इंटरकनेक्ट की सबसे अधिक विविधता पेश करता है।

हाई-स्‍पीड
प्रदर्शन

अनुप्रयोग
लचीलापन

सिग्नल की अखंडता
समर्थन

उच्‍च-गति इंटरकनेक्‍ट समाधान


Samtec अभियांत्रिकी संबंधी संपूर्ण समर्थन, ऑनलाइन उपकरण और अद्वितीय सेवा वाले नजरिए के साथ उद्योग में उच्‍च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड और बैकप्लेन इंटरकनेक्ट की सबसे अधिक विविधता पेश करता है।

हाई-स्‍पीड
प्रदर्शन

  • 112 Gbps PAM4 तक गतियां
  • 4.0 Tbps की से अधिक
    समग्र बैंडविड्थ
  • 40 GHz तक बेहद कम क्रॉसस्‍टॉक

अनुप्रयोग
लचीलापन

  • 10-3,000 स्थितियाँ
  • 0.33 मिमी - 40 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट

सिग्नल की अखंडता
समर्थन

  • नि:शुल्क परीक्षण रपटें, मॉडल, ऐप टिप्‍पणियॉं,
    ब्रेक आउट रीजन
  • लाइव EE समर्थन की आसान पहुँच
  • ऑनलाइन उपकरण : Simulator™
    और Channelyzer®

हाई-स्‍पीड प्रदर्शन


अनुकूलित सिग्‍नल की अखंडता के साथ उच्‍च गतियाँ एवं वर्धित बैंडविर्ड्थ

16 Gbps
गाइड पोस्ट
28 Gbps
बोर्ड स्टैंडॉफ

आज के लिए गतियाँ
और भविष्‍य के लिए भी

हाई-स्‍पीड प्रदर्शन


अनुकूलित सिग्‍नल की अखंडता के साथ उच्‍च गतियाँ एवं वर्धित बैंडविर्ड्थ

16 Gbps
गाइड पोस्ट
28 Gbps
बोर्ड स्टैंडॉफ

आज के लिए गतियाँ
और भविष्‍य के लिए भी

अनुप्रयोग संबंधी लचीलापन


किसी भी उच्च गति, उच्च-घनत्व वाले अनुप्रयोग की माँगों को पूरा करने के लिए विकल्पों की एक बहुत बड़ी श्रृंखला

उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं
पिच : 0.65, 0.80, 1.00 और 1.27 मिमी। पिन गणना : 8 - 720 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 0.33 - 40 मिमी। विकल्‍प : समकोण, प्रेस-फिट, 85 Ω ट्यून किया हुआ, संगमित/संरेखण हार्डवेयर, स्‍टैंडऑफ़, संगमित केबल
Edge Rate® इंटरकनेक्‍ट
पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 200 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 18 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, गर्म प्रहार, लैचिंग, गाइड पोस्‍ट 360º परिरक्षित, संगमित केबल।
ग्राउंड प्लेन इंटरकनेक्‍ट
पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 40 - 156 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 25 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, प्‍लास्टिक/धात्विक गाइड पोस्‍ट, पॉवर, प्रतिधारण, आरएफ, परिरक्षित, संगमित केबल।
अति सूक्ष्म इंटरकनेक्‍ट
पिच : 0.40, 0.50 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 400 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 2 - 12 मिमी। विकल्‍प : मानक या प्रतिलोम समकोण,  360º परिरक्षित, संरेखण पिन, लॉकिंग, संगमित केबल।
किनारा कार्ड प्रणालियाँ
पिच : 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 10 - 300 स्थितियाँ। अभिविन्‍यास : अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट, पास-थ्रू। विकल्‍प : पॉवर/सिग्‍नल कॉम्‍बो, प्रेस-फिट, PCI Express®, समायोजन बीम, विभेदक जोड़ा, लॉकिंग, लैचिंग, संगमित केबल।
हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ
पिच : 1.80 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 12 - 72 जोड़े (3, 4 एवं 6 जोड़े/स्‍तंभ)। स्‍तंभ : 6, 8, 10 एवं 12। विकल्‍प : अधोलंब, समकोण, समतलीय, सीधा संगम आयतीय, केबल असेंबली, पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन, स्टेजिंग, अंत दीवारें।

अनुप्रयोग संबंधी लचीलापन


किसी भी उच्च गति, उच्च-घनत्व वाले अनुप्रयोग की माँगों को पूरा करने के लिए विकल्पों की एक बहुत बड़ी श्रृंखला

उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं
पिच : 0.65, 0.80, 1.00 और 1.27 मिमी। पिन गणना : 8 - 720 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 0.33 - 40 मिमी। विकल्‍प : समकोण, प्रेस-फिट, 85 Ω ट्यून किया हुआ, संगमित/संरेखण हार्डवेयर, स्‍टैंडऑफ़, संगमित केबल
Edge Rate® इंटरकनेक्‍ट
पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 200 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 18 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, गर्म प्रहार, लैचिंग, गाइड पोस्‍ट 360º परिरक्षित, संगमित केबल।
ग्राउंड प्लेन इंटरकनेक्‍ट
पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 40 - 156 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 25 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, प्‍लास्टिक/धात्विक गाइड पोस्‍ट, पॉवर, प्रतिधारण, आरएफ, परिरक्षित, संगमित केबल।
अति सूक्ष्म इंटरकनेक्‍ट
पिच : 0.40, 0.50 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 400 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 2 - 12 मिमी। विकल्‍प : मानक या प्रतिलोम समकोण,  360º परिरक्षित, संरेखण पिन, लॉकिंग, संगमित केबल।
किनारा कार्ड प्रणालियाँ
पिच : 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 10 - 300 स्थितियाँ। अभिविन्‍यास : अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट, पास-थ्रू। विकल्‍प : पॉवर/सिग्‍नल कॉम्‍बो, प्रेस-फिट, PCI Express®, समायोजन बीम, विभेदक जोड़ा, लॉकिंग, लैचिंग, संगमित केबल।
हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ
पिच : 1.80 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 12 - 72 जोड़े (3, 4 एवं 6 जोड़े/स्‍तंभ)। स्‍तंभ : 6, 8, 10 एवं 12। विकल्‍प : अधोलंब, समकोण, समतलीय, सीधा संगम आयतीय, केबल असेंबली, पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन, स्टेजिंग, अंत दीवारें।

सिग्नल की अखंडता संबंधी समर्थन


जटिल अनुप्रयोगों के लिए इन-हाउस सिग्‍नल की अखंडता

श्‍वेत पत्र
परीक्षण रपटें
विद्युतीय/यांत्रिक मॉडल
विद्युतीय/यांत्रिक मॉडल
ब्रेक आउट रीजन
ब्रेक आउट रीजन

ऑनलाइन उपकरण

Solutionator लोगोशैडो
Simulator लोगोशैडो
Channelyzer लोगोशैडो

samtec के प्रौद्योगिकी केंद्र

Silicon-to-Silicon™ की ओर से उच्च-निष्पादन प्रणाली डिजाइन तथा सहायता


प्रणाली अनुकूलन sig

प्रणालीगत सिग्‍नल की अखंडता

पूर्ण चैनल सिग्नल और पावर अखंडता विश्लेषण, परीक्षण और मान्यकरण सेवाएँ
sig@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन sog

ऑप्टिक

सूक्ष्म ऑप्टिकल इंजनों और असेंबलियों का अनुसंधान व विकास, डिजाइन, विकास और समर्थन
optics@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन aid

उन्‍नत
इंटरकनेक्ट

उच्च परिशुद्ध स्टांपिंग, लेपन, साँचे द्वारा ढलाई और स्वचालित असेंबली
asg@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन sme

सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक्स

उन्नत आईसी पैकेजिंग डिजाइन, समर्थन और विनिर्माण क्षमताएं
sme@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन hsc1

उच्च-गति केबल

परिशुद्ध उत्सारित केबल और असेंबलियों की कंपनी के भीतर अनुसंधान व विकास और विनिर्माण
hdr@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन rf

सटीक आरएफ

70 गीगाहर्ट्ज तक परीक्षण के साथ आरएफ इंटरकनेक्ट डिजाइन और विकास विशेषज्ञता
rftechnicalgroup@samtec.com

SC19 has come and gone. Anticipation for SC20 in Atlanta is already building. Before we look ahead, what were some highlights from SC19? AI is Everywhere AI is affecting all aspects of life. At SC19, technical presentations showed how AI and HPC are helping researchers cure heart...
In November, we wrapped up our technical debt cleanup, upgraded several of our back-end APIs, and rolled out several small user-experience updates throughout Samtec.com. These updates will pave the way for some exciting new applications and e-e-commerce features in 2020. Here are...
In the video above Ralph Page, Systems Architect at Samtec, walks us through a live product demonstration that received a lot of attention at Super Computing 2019. Ralph discusses several Samtec 56 Gbps PAM4 connector solutions and shares some incredible results. The system can a...
Sam Shine, the founder of Samtec, passed away on November 15 at age 86. Since his passing, several articles and obituaries have been written about Sam and his legacy. Rightfully so, most focus on his love for the Southern Indiana community, his local and national conservation eff...
The global XDF technology road shows come to Beijing next week. FPGA designers, system architects, data scientists and other technical leaders will gather December 3-4, 2019 at the China National Convention Center. Samtec technical experts and our partners will demonstrate some o...