हाई-स्‍पीड

बोर्ड-टू-बोर्ड एवं बैकप्‍लेन

माइक्रो मजबूत स्‍पेस

उच्‍च-गति इंटरकनेक्‍ट समाधान

Samtec अभियांत्रिकी संबंधी संपूर्ण समर्थन, ऑनलाइन उपकरण और अद्वितीय सेवा वाले नजरिए के साथ उद्योग में उच्‍च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड और बैकप्लेन इंटरकनेक्ट की सबसे अधिक विविधता पेश करता है।

उच्‍च-गति इंटरकनेक्‍ट समाधान

Samtec अभियांत्रिकी संबंधी संपूर्ण समर्थन, ऑनलाइन उपकरण और अद्वितीय सेवा वाले नजरिए के साथ उद्योग में उच्‍च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड और बैकप्लेन इंटरकनेक्ट की सबसे अधिक विविधता पेश करता है।

हाई-स्‍पीड प्रदर्शन

अनुकूलित सिग्‍नल की अखंडता के साथ उच्‍च गतियाँ एवं वर्धित बैंडविर्ड्थ

आज के लिए गतियाँ
और भविष्‍य के लिए भी

हाई-स्‍पीड प्रदर्शन

अनुकूलित सिग्‍नल की अखंडता के साथ उच्‍च गतियाँ एवं वर्धित बैंडविर्ड्थ

आज के लिए गतियाँ
और भविष्‍य के लिए भी

अनुप्रयोग संबंधी लचीलापन

किसी भी उच्च गति, उच्च-घनत्व वाले अनुप्रयोग की माँगों को पूरा करने के लिए विकल्पों की एक बहुत बड़ी श्रृंखला

उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

पिच : 0.65, 0.80, 1.00 और 1.27 मिमी। पिन गणना : 8 - 720 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 0.33 - 40 मिमी। विकल्‍प : समकोण, प्रेस-फिट, 85 Ω ट्यून किया हुआ, संगमित/संरेखण हार्डवेयर, स्‍टैंडऑफ़, संगमित केबल

Edge Rate® इंटरकनेक्‍ट

पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 200 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 18 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, गर्म प्रहार, लैचिंग, गाइड पोस्‍ट 360º परिरक्षित, संगमित केबल।

ग्राउंड प्लेन इंटरकनेक्‍ट

पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 40 - 156 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 25 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, प्‍लास्टिक/धात्विक गाइड पोस्‍ट, पॉवर, प्रतिधारण, आरएफ, परिरक्षित, संगमित केबल।

अति सूक्ष्म इंटरकनेक्‍ट

पिच : 0.40, 0.50 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 400 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 2 - 12 मिमी। विकल्‍प : मानक या प्रतिलोम समकोण, 360º परिरक्षित, संरेखण पिन, लॉकिंग, संगमित केबल।

किनारा कार्ड प्रणालियाँ

पिच : 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 10 - 300 स्थितियाँ। अभिविन्‍यास : अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट, पास-थ्रू। विकल्‍प : पॉवर/सिग्‍नल कॉम्‍बो, प्रेस-फिट, PCI Express®, समायोजन बीम, विभेदक जोड़ा, लॉकिंग, लैचिंग, संगमित केबल।

हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ

पिच : 1.80 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 12 - 72 जोड़े (3, 4 एवं 6 जोड़े/स्‍तंभ)। स्‍तंभ : 6, 8, 10 एवं 12। विकल्‍प : अधोलंब, समकोण, समतलीय, सीधा संगम आयतीय, केबल असेंबली, पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन, स्टेजिंग, अंत दीवारें।

अनुप्रयोग संबंधी लचीलापन

किसी भी उच्च गति, उच्च-घनत्व वाले अनुप्रयोग की माँगों को पूरा करने के लिए विकल्पों की एक बहुत बड़ी श्रृंखला

उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

पिच : 0.65, 0.80, 1.00 और 1.27 मिमी। पिन गणना : 8 - 720 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 0.33 - 40 मिमी। विकल्‍प : समकोण, प्रेस-फिट, 85 Ω ट्यून किया हुआ, संगमित/संरेखण हार्डवेयर, स्‍टैंडऑफ़, संगमित केबल

Edge Rate® इंटरकनेक्‍ट

पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 200 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 18 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, गर्म प्रहार, लैचिंग, गाइड पोस्‍ट 360º परिरक्षित, संगमित केबल।

ग्राउंड प्लेन इंटरकनेक्‍ट

पिच : 0.50, 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 40 - 156 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 5 - 25 मिमी। विकल्‍प : समकोण, किनारा माउंट, विभेदक जोड़े, प्‍लास्टिक/धात्विक गाइड पोस्‍ट, पॉवर, प्रतिधारण, आरएफ, परिरक्षित, संगमित केबल।

अति सूक्ष्म इंटरकनेक्‍ट

पिच : 0.40, 0.50 0.635 और 0.80 मिमी। पिन गणना : 10 - 400 स्थितियाँ। ढेर की ऊँचाई : 2 - 12 मिमी। विकल्‍प : मानक या प्रतिलोम समकोण, 360º परिरक्षित, संरेखण पिन, लॉकिंग, संगमित केबल।

किनारा कार्ड प्रणालियाँ

पिच : 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 10 - 300 स्थितियाँ। अभिविन्‍यास : अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट, पास-थ्रू। विकल्‍प : पॉवर/सिग्‍नल कॉम्‍बो, प्रेस-फिट, PCI Express®, समायोजन बीम, विभेदक जोड़ा, लॉकिंग, लैचिंग, संगमित केबल।

हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ

पिच : 1.80 और 2.00 मिमी। पिन गणना : 12 - 72 जोड़े (3, 4 एवं 6 जोड़े/स्‍तंभ)। स्‍तंभ : 6, 8, 10 एवं 12। विकल्‍प : अधोलंब, समकोण, समतलीय, सीधा संगम आयतीय, केबल असेंबली, पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन, स्टेजिंग, अंत दीवारें।

सिग्नल की अखंडता संबंधी समर्थन

जटिल अनुप्रयोगों के लिए इन-हाउस सिग्‍नल की अखंडता

EE समर्थन

श्‍वेत पत्र

परीक्षण रपटें

विद्युतीय/यांत्रिक मॉडल

विद्युतीय/यांत्रिक मॉडल

ब्रेक आउट रीजन

ऑनलाइन उपकरण

samtec के प्रौद्योगिकी केंद्र

Silicon-to-Silicon™ की ओर से उच्च-निष्पादन प्रणाली डिजाइन तथा सहायता

प्रणाली अनुकूलन sig

प्रणालीगत सिग्‍नल की अखंडता

पूर्ण चैनल सिग्नल और पावर अखंडता विश्लेषण, परीक्षण और मान्यकरण सेवाएँ
sig@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन sog

ऑप्टिक

सूक्ष्म ऑप्टिकल इंजनों और असेंबलियों का अनुसंधान व विकास, डिजाइन, विकास और समर्थन
optics@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन aid

उन्‍नत
इंटरकनेक्ट

उच्च परिशुद्ध स्टांपिंग, लेपन, साँचे द्वारा ढलाई और स्वचालित असेंबली
asg@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन sme

सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक्स

उन्नत आईसी पैकेजिंग डिजाइन, समर्थन और विनिर्माण क्षमताएं
sme@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन hsc1

उच्च-गति केबल

परिशुद्ध उत्सारित केबल और असेंबलियों की कंपनी के भीतर अनुसंधान व विकास और विनिर्माण
hdr@samtec.com

प्रणाली अनुकूलन rf

सटीक आरएफ

70 गीगाहर्ट्ज तक परीक्षण के साथ आरएफ इंटरकनेक्ट डिजाइन और विकास विशेषज्ञता
rftechnicalgroup@samtec.com

हर तरह की उच्‍च-गति

माइक्रो मजबूत vert line

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