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मूल्यांकन और विकास किट

मूल्यांकन और विकास किट

प्रस्तावों और प्रोटोटाइप्स से लेकर विकास और उत्पादन तक, Samtec के डिजाइन किए गए उच्‍च-गति के इंटरकनेक्‍ट समाधान वाली मूल्‍यांकन और विकास किटें हॉबिस्ट्स, टिंकरर्स, स्टार्ट—अप्स और ओईएम जैसों के लिए समान रूप से डिज़ाइन सरल करती हैं और बाजार में लगने वाले समय को घटाती हैं।


SI मूल्‍यांकन किट

किट का नाम विवरण
50 GHz Bulls Eye® SI Evaluation Kit (REF-213497-01)  

SI test platform for evaluating BE40A 50 GHz, Bulls Eye® double row, high-performance test system.

50 GHz Bulls Eye®
AcceleRate® Flyover® SI मूल्‍यांकन किट (REF-203425-X.XX-XX)  

AcceleRate® Flyover® SI मूल्‍यांकन किट एआरएफ6 श्रृंखला संगम कनेक्टर और ट्विनैक्स केबल लंबाई और आरएफ कनेक्टर विकल्पों के माध्यम से आठ उच्च-परिशुद्धता अंतर जोड़ों को रूट करती है।

फ्लाईअोवर ref203425
DCH Flyover® SI Evaluation Kit (REF-202013-X.XX-XX)  

DCH Flyover™ SI मूल्‍यांकन किट उपभोगता द्वारा चयनित ट्विनैक्स केबल लंबाई और आरएफ कनेक्टर विकल्पों के माध्यम से आठ उच्च-परिशुद्धता अंतर जोड़ों को रूट करती है।

dch फ्लाईओवर
ECUE Flyover® SI मूल्‍यांकन किट (REF-201830-XX)  

ECUE मूल्‍यांकन किट UEC5-2/UCC8श्रृंखला संगम कनेक्‍टर और उपभोगता द्वारा चयनित ट्विनैक्स केबल लंबाई और 2.4 मिमी आरएफ कनेक्टर विकल्पों के माध्यम से आठ उच्च-परिशुद्धता अंतर जोड़ों को रूट करती है।

ecue kit
ExaMAX® बैकप्‍लेन SI मूल्‍यांकन किटें (REF-205463-01)
ExaMAX® SI बैकप्‍लेन (REF-200839-01)
ExaMAX® SI लाइनकार्ड (REF-200840-01)
 

यह SI परीक्षण मंच 4x10 कॉन्फ़िगरेशन में ExaMAX® कनेक्टर का उपयोग करके बैकप्लेन पर आठ, उच्च परिशुद्धता अंतर जोड़े को रूट करता है। यह उपयोगकर्ता द्वारा चयनित पैडलबोर्ड प्लेसमेंट के माध्यम से कॉन्फ़िगर करने योग्य बैकप्लेन ट्रेस लंबाई का समर्थन करता है।

examax बोर्ड
ExaMAX® Backplane Cable SI Evaluation Kit
(REF-211825-XX)
 

SI test platform for evaluating ExaMAX® backplane cable assemblies.

examax cable
FQSFP SI मूल्‍यांकन किट
(REF-200471-X.XX-01)
(REF-205303-X.XX-XX)
 

विभिन्‍न अंत 2 विकल्‍पों के साथ अभिलाक्षणिक FQSFP श्रृंखला वाली ट्विनैक्‍स असेंबलियाें के लिए SI परीक्षण मंच।

202303 बोर्ड देखें
FQSFP-DD SI मूल्‍यांकन किट
(REF-203424-X.XX-XX)
(REF-203423-X.XX-XX)
 

विभिन्‍न अंत 2 विकल्‍पों के साथ अभिलाक्षणिक FQSFP-DD श्रृंखला वाली ट्विनैक्‍स असेंबलियाें के लिए SI परीक्षण मंच।

फ्लाईअोवर ref203424
HSEC6-DV SI Evaluation Kit
(REF-213543-X.XX-XX)
 

SI test platform for evaluating 0.60 mm Edge Rate® vertical high-speed edge card connectors.

HSEC6-DV SI Evaluation Kit
HSEC8-DP SI Evaluation Kit
(REF-210637-X.XX-XX)
 

SI test platform for evaluating 0.80 mm pitch Edge Rate® differential pair high-speed edge card connectors.

HSEC8-DP SI Evaluation Kit (REF-210637-X.XX-XX)
LP Array SI मूल्‍यांकन किट (REF-200470-X.XX-X.XX-01)  

LP Array SI मूल्‍यांकन किट उपयोगकर्ता द्वारा चयनित ढेर की ऊँचाई और आरएफ कनेक्टर विकल्पों के साथ LPAM/LPAF श्रृंखला की संगमित कनेक्टर जोड़ी में बीस उच्च-परिशुद्धता अंतर जोड़ों को रूट करती है।

lp व्‍यूह-रचना किट
Z-Ray® Flyover® SI मूल्‍यांकन किट (REF-199665-01)  

Z-Ray® Flyover® SI मूल्‍यांकन किट उपयोगकर्ता द्वारा निर्दिष्‍ट ZRDP श्रृंखला की केबल असेंबली ऊंचाइयों और ZCI श्रृंखला इंटरपोजरों के माध्‍यम से अनेकों उच्च परिशुद्धता अंतर जोड़ों को रूट करती है।

zray फ़्लाईओवर

एफपीजीए/ऑप्टिक्‍स विकास किट्स

किट का नाम विवरण
FireFly™ टेस्‍ट किट (FIK-FIREFLY-XX)  

25 जीबीपीएस तक नियत की गई, यह किट सैमटेक के Bulls Eye® सिस्टम के माध्यम से, डिजाइनर के इनपुट के साथ, अपनी लैब में सक्रिय रूप से चल रहे तांबा या आॅप्टिकल FireFly™ सिस्टम का रिअल—टाइम में आकलन करने की सहूलियत डिजाइनर को देता है।

FireFly™ परीक्षण किट
VCU110 ExaMAX® लूपबैक कार्ड (REF-200748-01)  

यह VCU110 ExaMAX® लूपबैक कार्ड ExaMAX® मेटेड connector युगल और एफपीजीए के पिछले हिस्से के माध्यम से Xilinx® Virtex® UltraScale™ एफपीजीए से 8 GTY MGTs को चलाता है।

FireFly™ परीक्षण किट
14 जीबीपीएस FireFly™ एफएमसी डेवलपमेंट किट (REF-193429-01) अभी खरीदें

सैमटेक का 14 जीबीपीएस FireFly™ FMC मॉड्यूल एक वीटा 57 है। 1 संगत और एफपीजीए से औद्योगिक मानक वाले मल्टी-मोड फाइबर आॅप्टिक cable तक 10 चैनल्स पर 140 जीबीपीएस तक फुल-डुप्लेक्स बैंडविथ देता है।

firefly fmcr
25/28 Gbps FireFly™ FMC+ विकास किट (REF-200772-XXX-XX-01) अभी खरीदें

Samtec का 25/28 जीबीपीएस FireFlyTM एफएमसी + मॉड्यूल वीटा 574 का अनुपालन करने वाला है जो 400448 जीबीपीएस पूर्ण-डुप्लेक्स बैंडविड्थ वाले 16तक एफपीजीए चैनलों को उद्योग-मानक बहु-मोड फाइबर ऑप्टिक केबल से प्रदान करता है।

ecuo sink kit
28 Gbps FireFly Evaluation Kit (REF-209623-01)
 

Test platform for real-time evaluation of copper or optical FireFly Micro Flyover System at 28 Gbps.

28Gbps FireFly
FMC+ एचएसपीसी लूपबैक कार्ड (REF-197618-01) अभी खरीदें

सैमटेक का वीटा 57। 4 FMC+ एचसीपीसी लूपबैक कार्ड एफपीजीए डिजाइनर्स को किसी भी एफपीजीए विकास बोर्ड या एफपीजीए कैरियर कार्ड पर लो—स्पीड और हाई—स्पीड मल्टी—गीगाबाइट ट्रांसीवर्स का परीक्षण करने के लिए एक उपयोग में आसान लूपबैक विकल्प देता है।

fmc बोर्ड
FMC+ HSPC/HSPCe लूपबैक कार्ड (REF-197693-01) अभी खरीदें

सैमटेक का वीटा 57। 4 FMC+ एचसीपीसी/एचएसपीसीई लूपबैक कार्ड एफपीजीए डिजाइनर्स को किसी भी एफपीजीए विकास बोर्ड या एफपीजीए कैरियर कार्ड पर लो—स्पीड और हाई—स्पीड मल्टी—गीगाबाइट ट्रांसीवर्स का परीक्षण करने के लिए एक उपयोग में आसान लूपबैक विकल्प देता है और, यह 28 जीबीपीएस टेस्ट उपकरण के लिए आदर्श बदली है।

searay बोर्ड
FMC+ Extender Card (REF-212564-01) अभी खरीदें

Samtec’s VITA 57.4 FMC+ Extender Card increases board-to-board spacing on any FPGA development board or carrier card.

vcu118
VCU118 FMC+ एचएसपीसी लूपबैक कार्ड (REF-194194-01)  

यह लूपबैक मेज़निन कार्ड VITA 57 के एक लंबे संस्करण पर आधारित था। 4 सिंगल चौड़ाई वाला मेज़निन कार्ड, जो Xilinx® UltraScale+ VCU118 विकास बोर्ड के साथ प्रयोग करने के लिए डिजाइन किया गया और Xilinx® की ओर से उपलब्ध VCU118 विकास किट में शामिल है।

vcu118

पीसीआईई एक्‍सटेंडर कार्ड्स

किट का नाम विवरण
PCIe®-ओवर-फाइबर एडाप्‍टर कार्ड (PCOA)  

Samtec के PCIe®-ओवर-फाइबर एडाप्टर कार्ड पारदर्शी तथा अपारदर्शी सेतु लिंकों का समर्थन करते हुए कंप्यूटर-से-कंप्यूटर और कंप्यूटर-से-अंत्य बिंदु अनुप्रयोगों में लंबी दूरी के PCIe® पीढ़ी 3 इंटरफेस को सक्षम बनाते हैं।

PCIe®-ओवर-फाइबर एडाप्‍टर कार्ड

कंपोनेंट किट्स

किट का नाम विवरण
Arduino Uno R3 विस्तारक कनेक्टर एसेसरी किट
(SBM-ARDUINO-KIT)
किट खरीदें

सैमटेक की विस्तार एसेसरी किट IDC केबिल्स, socket स्ट्रिप्स और terminal strips का इस्तेमाल करके आर्डुइनो आधारित सिस्टम्स की नियमित वृद्धि और स्टैकिंग की सुविधा देती है।

निर्माता किट Arduino
ARM mbed एपलीकेशन बोर्ड एक्‍सपेंशन Connector एसेसरी किट
(SBM-ARMMBED-KIT)
किट खरीदें

सैमटेक की विस्तार एसेसरी किट IDC केबिल्स, socket स्ट्रिप्स और terminal strips का इस्तेमाल करके mbed-आधारित सिस्टम्स की नियमित वृद्धि और स्टैकिंग की सुविधा देती है।

निर्माता किट arm mbed
Raspberry Pi विस्‍तारक Connector एसेसरी किट
(SBM-RASPBERRY-PI-KIT)
किट खरीदें

सैमटेक की विस्तार एसेसरी किट IDC केबिल्स, socket स्ट्रिप्स और terminal strips का इस्तेमाल करके Raspberry Pi-आधारित सिस्टम्स की नियमित वृद्धि और स्टैकिंग की सुविधा देती है।

निर्माता किट raspberry pi
While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...