設計上の柔軟性
Samtecは、様々な用途に合わせて設計上の柔軟性を提供します。
ケーブルシステム
ボードシステム
ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
製品群概要
112 Gbps PAM4ケーブル アッセンブリー：
ExaMAX® バックプレーン ケーブルシステムはSamtec Flyover®技術を採用することで、シグナルインテグリティとルーティングを向上します。この技術では、同時押出型の超低背型スキューTwinaxを使用して、損失の多いPCBを介さずに信号をルーティングすることで帯域幅とリーチを改善します。コンタクトに直接はんだ付けすることで信号経路が最適化され、パフォーマンスがさらに強化されます。112 Gbps PAM4アプリケーションをサポートし、PCIe® 6.0/CXL™ 3.1 に対応しています。
64 Gbps PAM4のインターコネクト：ExaMAX®コンタクトシステムは安定した2箇所の接触部を常に確保し、残留スタブを最小限に抑えてシグナルインテグリティ パフォーマンスを向上させるとともに、低い挿入力と優れたコンタクトのバーティカル抗力を提供します。ウエハーにはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれており、クロストークのパフォーマンスを向上させます。64 Gbps PAM 4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポートし、PICe® 6.0/CXL™ 3.1 に対応しています。
ExaMAX®製品エクスプローラー
特徴
概要
超低背型スキュー ケーブル技術
Samtec独自の同時押出型Eye Speed® Twinaxケーブル技術は、個別押出の誘電性Twinaxケーブルによるパフォーマンスの制限や不整合の問題を解決し、高性能システム アーキテクチャーのシグナルインテグリティ、バンド幅、伝達距離を向上します。
超低背型スキューTwinax
- 28～112 Gbps以上のアプリケーションに最適
- 信号導体間のタイトカップリング
- バンド幅と伝達距離の向上
- シグナルインテグリティとアイパターンのオープニングの向上
- より長い距離での低スキュー（< 3.5 ps /メートル）
コンタクトシステム
- 安定した2箇所の接触部
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を維持
- Telecordia GR-1217 CORE規格に準拠
- 2.4 mmの嵌合表面（コンタクトワイプ）
- 最小限の残留スタブ
- コンタクトポイントの明確な分離
- 市場で最も低い挿入力
- 優れたコンタクトのバーティカル抗力
ウエハー設計
- ウエハー
- ディファレンシァル ペアスタッガード設計
- 24～72ペア
- グランドプレーン
- ワンピースのエンボス加工グランド構造
- クロストークを大幅に削減する高アイソレーション
- 92Ωのインピーダンスに対応するよう設計されたグランドシグナル配置
- 85Ωおよび100Ωのアプリケーションに対応
- 平衡ディファレンシァル ペアをゼロスキューで列に配置
スタブフリー嵌合
- バックプレーン コネクターとドーターカード コネクターの両方で完全に保護されたターミナルによるスタブフリー嵌合
- 雌雄同形嵌合インターフェイスによる確実な嵌合とピンの保護
機械仕様
- 挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- 抜去力：コンタクトあたり最小0.12 N
- 電流定格：シグナルコンタクトあたり0.5 A
- 外気温を上回る場合0 < 30 ᵒCの温度上昇
- -動作温度：55 ᵒC～+85 ᵒC
- PCBへのプレスフィット
- 製造が容易な0.36 mm PTH（シグナル）および0.50 mm（グランド）
EBTM
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン バーティカルヘッダー
特徴
- 各列のペア数：4または6
- 2.00 mm (.0787")ピッチ
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
- プレスフィットターミネーション
EBTM-RA
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングルヘッダー
特徴
- 各列のペア数：4または6
- 2.00 mm (.0787")ピッチ
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
- プレスフィットターミネーション
- ライトアングルの取付方向
EBTF-RA
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングル レセプタクル
特徴
- 各列のペア数：4または6
- 2.00 mm (.0787")ピッチ
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
- プレスフィットターミネーション
EBDM-RA
ExaMAX® 2.00 mm直交型ダイレクト嵌合ヘッダー
特徴
- ミッドプレーンを使用しないことにより、エアフローの向上と必要なコネクター数の削減を実現
- 2.00 mm (.0787")ピッチ
- 各列のペア数6
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
- シグナルパスの短縮によるシグナルインテグリティ パフォーマンスの向上
- 一体型ガイドポスト
EBCM
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルヘッダー
特徴
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
- 112 Gbps PAM4のパフォーマンス（ケーブル・ツー・ケーブル）
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
EBCF
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルソケット
特徴
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
- 112 Gbps PAM4のパフォーマンス（ケーブル・ツー・ケーブル）
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
EBCL
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット用バーティカル ラッチング シュラウド
特徴
- EBCF-VT向けにEBTM-VTを保持
- EBTM-VTの周囲を保護
- スクリュー実装によりEBCLをボードに固定（M2スレッド）
その他のハイスピード バックプレーン システム
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