SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。

特徴

  • 標準本体高さ:1.27 mm
  • 1.00 mmピッチ
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • 計100~300個のピン
  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
  • 熱膨張を最小化
  • Analog Over Array™対応

ビデオ

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

製品

GMI

1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

特徴
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • 最大300 I/O
  • 低背型 - 標準高さ:1.27 mm
  • Analog Over Array™対応
1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

お問い合わせ 営業所

名(ファーストネーム)
姓(ラストネーム)
Eメール
会社
業界
推定年間使用量
製品群
メッセージ

フォームに記入したくありませんか?
製品エキスパートに直接ご相談ください

.

その他のコンプレッション インターポーザー

OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...
Designing and optimizing a breakout region (or component launch) for a connector can be challenging. It often requires multiple back and forth iterations and analysis to adjust variables. Samtec’s new […] The post How to Design Component Launches Faster appeared first on The Samt...
It’s that time of year again. The world of CoMs, SoMs, interconnect and more all converge next week. The world of embedded systems is multifaceted – from hardware and software […] The post Guten Tag! Visit Samtec at embedded world 2024 in Nuremberg appeared first on The Samtec Bl...
In March 2024, we rolled out a new page for our supported industry standards, a new page to detail our optical group capabilities, easier Reserve® filtering in our on-site search, […] The post Here are the March 2024 Samtec Website Updates appeared first on The Samtec Blog....
Hey there, fellow tech enthusiasts! Today, we’re diving into something a little different but still totally fascinating – the upcoming total solar eclipse on April 8th. Now, you might be […] The post Total Eclipse of the Heart… of Our Solar System appeared first on The Samtec Blo...