XCede® HD高密度バックプレーン システム

XCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。


製品群概要

xcede hd

コンパクトなフォームファクタと優れた設計の柔軟性を兼ね備えたXCede® HDは、ボードとシステムの大幅な省スペース化を実現します。モジュール式のため、設計者は耐久性を強化する電源モジュール、ガイダンス、キーイング、側壁のオプションとともに、バックプレーン ソリューションを完全にカスタマイズすることも可能です。またディファレンシァル ペアスタッガード ピン設計により、グランドピンが最初に嵌合して活線挿抜対応となり、システムのダウンタイムを防ぎます。

モジュラー設計

XCede® HDはシグナル、電源、キーイング/ガイダンス モジュールで構成され、優れた設計の柔軟性を提供します。モジュールはアプリケーションの要件に合わせてどのような構成にもカスタマイズ可能です。

フルソリューションの構築方法:

  • ライトアングル モジュールはカスタマイズ可能な1個のBSP部品に組み込むことができます。BSP部品は、HDTFの数や構成、電源およびキーイング/ガイダンス モジュールを自由に組み合わせて1つのレセプタクルを構築します。
  • ヘッダー モジュールは、HDTM部品やHPTS部品の構成を問わず、個別にバックプレーンに実装します。
  • XCede® HDソリューションのカスタマイズ
  • お問い合わせ [保護されたEメール] XCede® HDのフルソリューションの構築について詳しくは、
xcede アッセンブリー

特徴

  • リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80 mm
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 12ペア~48ペア
  • シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ
  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 電源の組み込み、ガイダンス、キーイング、側壁のオプションあり
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
xcede 電源 ガイド

ダウンロード・リソース

文献

高密度バックプレーン ヘッダー&ソケット

eパンフレット XCede® HD

入手する
High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

入手する
Broadcast Video Solutions Guide

Broadcast Video Solutions Guide

入手する

製品

HDTF

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン ライトアングル レセプタクル

特徴
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 標準またはハイスピード ウエハーあり
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン ライトアングル レセプタクル

HDTM

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン バーティカルヘッダー

特徴
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • シグナルピン上で最大3.00 mmのコンタクトワイプ
  • 一体型ガイダンス、キーイング、極性側壁の提供可
XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン バーティカルヘッダー

BSP

XCede® HD高密度バックプレーン カスタムライトアングル モジュール

特徴
  • 完全カスタムモジュールで、特定のアプリケーション要件に対応
  • 数を問わず、HDTF(シグナル)、電源、キーイング/ガイダンスのあらゆる設定を組み合わせて1つのBSP製品を作成
  • カスタム構成にのみ、電源およびキーイング/ガイダンスあり
  • シグナル専用ソリューションについては、HDTFシリーズを参照
  • お問い合わせ [保護されたEメール] BSP製品の構築についてサポートをご希望の場合は、
XCede® HD高密度バックプレーン カスタムライトアングル モジュール

HPTS

XCede® HD パワーモジュール、ソケット

特徴
  • バックプレーンに個別に実装
  • シグナルモジュール ペア数に対応する各種本体高さ
  • プレスフィットテール
  • バーティカル実装
  • XCede® HDライトアングル電源モジュールターミナル (HPTT) と嵌合
XCede® HD パワーモジュール、ソケット

HPTT

XCede® HD電源モジュール、​​​​​​​ライトアングル​​​​​​​端子

特徴
  • シグナルモジュール ペア数に対応する各種本体高さ
  • 4.5mmまたは5.5mmのコンタクトワイプが選択可能
  • プレスフィットテール
  • ライトアングル
  • XCede® HD電源モジュールソケット(HPTS) と嵌合
XCede® HD電源モジュール、​​​​​​​ライトアングル​​​​​​​端子

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