極度のアプリケーションに向けた、一般的な基準を超える製品テストの新たなイニシアチブ
過酷環境試験
過酷環境テスト (SET) は、Samtecが主導し、一般的な業界標準や仕様を超えて当社製品をテストするもので、その多くは堅牢な業界の共通要件によって規定されています。いくつかの製品は、産業、軍事、自動車、宇宙、その他の過酷な用途に適していることを確認するための追加テストが行われます。
詳しい情報や対象製品のリスト、現在入手可能なテスト結果については、samtec.com/SETをご覧いただくか、SET@samtec.com までお問い合わせください。
SETテストに含まれる内容
- 嵌合/抜去/耐久性
- 機械的衝撃／ランダム振動／LLCR＆ナノ秒イベント検出
- 温度サイクル
- 非稼働クラス温度
- 高度でのDWV
- 静電放電（ESD）
- Outgassing
| USCAR2-6適用規格 |
SAMTEC比較仕様 - EIA（米国電子工業会）標準
VITA 47規格を満たす、または上回る |
| 5.1.4.1温度区分 |
T1、T2、T3 利用可能 |
| 5.1.4.2 シール分類 |
S1 利用可能 |
| 5.1.4.3 振動区分 |
V1 利用可能 |
| 5.1.7 コネクター・端子サイクル |
初期嵌合/嵌合解除（25サイクル） |
| 5.1.9 回路連続性の監視 |
連続性イベントの検出 (最小 50 ns) |
| 5.2.1 端子間係合/解除力 |
100 サイクルの嵌合/嵌合解除（E.L.P.™で最大1000 +サイクル） |
| 5.3.1 ドライ回路抵抗 |
接触抵抗 (10.1～15.0 mΩ) |
| 5.3.2 電圧降下 |
電圧降下（定格電流値で) |
| 5.3.3 最大試験電流容量 |
1接点あたりの定格電流（30℃上昇、105℃で20%低下） |
| 5.3.4 電流サイクリング |
500サイクル（定格電流の125％） |
| 5.4.2 コネクター-コネクター嵌合/嵌合解除/保持/ロック たわみ力(非アシスト) |
25、50、75 、および100 サイクルで報告された力 |
| 5.4.6 振動/機械的衝撃 |
衝撃/バイブ（100 G、6 ms、のこぎり波、11.3 fps、3衝撃/方向、3軸） |
| 5.5.1 絶縁抵抗 |
IR (1,000 VDC 500で最小MΩ) |
| 5.6.1 熱衝撃 |
100サイクル、30最小滞留時間、85 °C～ -55 °C、即時移行 |
| 5.6.2 温度/湿度サイクル |
テスト温度25 °C ～65 °C、 240時間の90-95% R.H.（SETが利用可能） |
×
ストレージ/現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する厳しい試験
EXTENDED LIFE製品
E.L.P.™製品は、ストレージと現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する、厳しい基準に基づいた試験に合格しています。
- 10年間の混合ガス（MFG）
- 高嵌合サイクル（250～2,500）
- 特定のめっき加工および/またはコンタクトオプションあり
SamtecのE.L.P.™プログラム、適合製品のリスト、およびテスト結果の詳細については、samtec.com/ELPをご覧になるか、カスタマー エンジニアリング サポートグループまでEメール（ASG@samtec.com）にてお問い合わせください。
| USCAR2-6適用規格 |
SAMTEC比較仕様-米国電子工業会（EIA）標準 |
| 5.1.4.1温度区分 |
T1、T2、T3 利用可能 |
| 5.1.4.2 シール分類 |
S1 利用可能 |
| 5.1.4.3 振動区分 |
V1 利用可能 |
| 5.1.7 コネクター・端子サイクル |
初期嵌合/嵌合解除（25サイクル） |
| 5.1.9 回路連続性の監視 |
連続性イベントの検出 (最小 50 ns) |
| 5.2.1 端子間係合/解除力 |
100 サイクルの嵌合/嵌合解除（E.L.P.™で最大1000 +サイクル） |
| 5.3.1 ドライ回路抵抗 |
接触抵抗 (10.1～15.0 mΩ) |
| 5.3.2 電圧降下 |
電圧降下（定格電流値で) |
| 5.3.3 最大試験電流容量 |
1接点あたりの定格電流（30℃上昇、105℃で20%低下） |
| 5.3.4 電流サイクリング |
500サイクル（定格電流の125％） |
| 5.4.2 コネクター-コネクター嵌合/嵌合解除/保持/ロック たわみ力(非アシスト) |
25、50、75 、および100 サイクルで報告された力 |
| 5.4.6 振動/機械的衝撃 |
衝撃/バイブ（100 G、6 ms、のこぎり波、11.3 fps、3衝撃/方向、3軸） |
| 5.5.1 絶縁抵抗 |
IR (1,000 VDC 500で最小MΩ) |
| 5.6.1 熱衝撃 |
100サイクル、30最小滞留時間、85 °C～ -55 °C、即時移行 |
| 5.6.2 温度/湿度サイクル |
テスト温度25 °C ～65 °C、 240時間の90-95% R.H.（SETが利用可能） |
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Samtecは全シリーズに対して設計適格試験を実施しています
設計適格性試験
Samtecは全シリーズに対して設計適格試験（DQT）を実施しています。その内容は以下の通りです：
- ガス気密
- バーティカル抗力
- 熱劣化
- 嵌合/抜去/耐久性
- IR/DWV
- 通電容量（CCC）
- 機械的衝撃/不規則振動/LLCR
- 機械的衝撃/不規則振動/イベント検知
| USCAR2-6適用規格 |
SAMTEC比較仕様-米国電子工業会（EIA）標準 |
| 5.1.4.1温度区分 |
T1、T2、T3 利用可能 |
| 5.1.4.2 シール分類 |
S1 利用可能 |
| 5.1.4.3 振動区分 |
V1 利用可能 |
| 5.1.7 コネクター・端子サイクル |
初期嵌合/嵌合解除（25サイクル） |
| 5.1.9 回路連続性の監視 |
連続性イベントの検出 (最小 50 ns) |
| 5.2.1 端子間係合/解除力 |
100 サイクルの嵌合/嵌合解除（E.L.P.™で最大1000 +サイクル） |
| 5.3.1 ドライ回路抵抗 |
接触抵抗 (10.1～15.0 mΩ) |
| 5.3.2 電圧降下 |
電圧降下（定格電流値で) |
| 5.3.3 最大試験電流容量 |
1接点あたりの定格電流（30℃上昇、105℃で20%低下） |
| 5.3.4 電流サイクリング |
500サイクル（定格電流の125％） |
| 5.4.2 コネクター-コネクター嵌合/嵌合解除/保持/ロック たわみ力(非アシスト) |
25、50、75 、および100 サイクルで報告された力 |
| 5.4.6 振動/機械的衝撃 |
衝撃/バイブ（100 G、6 ms、のこぎり波、11.3 fps、3衝撃/方向、3軸） |
| 5.5.1 絶縁抵抗 |
IR (1,000 VDC 500で最小MΩ) |
| 5.6.1 熱衝撃 |
100サイクル、30最小滞留時間、85 °C～ -55 °C、即時移行 |
| 5.6.2 温度/湿度サイクル |
テスト温度25 °C ～65 °C、 240時間の90-95% R.H.（SETが利用可能） |
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