ガラスコア テクノロジー

微細孔ガラス基板（TGV）を実現したガラスインターポーザー

Samtecの微細孔ガラス基板（TGV）はガラスコアテクノロジー（例、ガラスインターポーザー、スマートガラス基板、ミクロ構造ガラス基板）を実現します。TGVを使用したガラス基板では、１つのウエハーにガラスと金属を統合でき、その上、インターポーザーがパッケージインターコネクトをさらに効率化し、製造サイクルタイムを向上します。

ハーメチックシールされたTGVは、高品質のホウケイ酸ガラス、溶融シリカ（別名、石英）、サファイヤで作製されます。高品質のガラスウエハー材料を使用し、アドバンスドインターコネクトテクノロジー（例、再配線層）を組み合わせることで、Samtecのガラスコアテクノロジーは独自のパッケージング製品を実現します。

再配線層（RDL）技術

Samtecの再配線層（RDL）技術では、ユニークな薄膜アプローチを介してTGVに接合し、ガラス基板上に回路形成ができます。これにより、チップとパッケージインターコネクトの低損失ファンアウトおよび従来のシリコンベースのインターポーザーと比べ低コストを実現します。