三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×
三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×

ガラスコア テクノロジー

超小型 | 高度な統合化 | ハイパフォーマンス

ガラス基板内の微細孔ガラス基板(TGV)
微細孔ガラス

超高密度な微細孔ガラス基板(TGV)の金属化とハーメチックシーリングのために業界で唯一実績のあるプロセスでできること:

  • 極度の小型化&統合
  • ハイパフォーマンス エレクトロニクス
  • 高信頼性パッケージング ソリューション
ガラス上に再配線層(RDL)回路パターン転写
再配線層

RDLのユニークな薄膜プロセスで、ガラス基板に回路形成でき、これが以下を提供します:

  • 低損失ファンアウト チップとパッケージ インターコネクト
  • 従来のシリコンベースのインターポーザーと比べて低コスト
ガラス基板内のチャネル&成形ビア
チャネル形状

成形ビアやチャネルを求める以下のアプリケーションにはガラスが最適です:

  • マイクロ流体素子&流体素子
  • 3D構造
  • 統合受動素子、フィルター
  • エンドレスIoTアプリケーション

ハイパフォーマンス エレクトロニクス

所望特性

ガラス基板は、構造上の整合性、耐震性、耐温度性、環境に対する耐久性や低電気損失を有するため、次世代マイクロエレクトロニクスの需要に最適です。Samtecの独自技術であるガラスコアテクノロジープロセスは、ガラスのパフォーマンス上のメリットを活用し、パフォーマンス最適化した超小型基板を次世代設計に実現します。

自動車用mems

自動車用MEMSとセンサー

スマートビルのセンサーモジュール

rfコンポーネント

RFコンポーネント&モジュール

アドバンスドRF SiP

自動車用RF

cmosイメージ

CMOSイメージセンサー(CIS)

自動車用カメラモジュール

アクティブイメージ&LiDAR

マイクロフルイディクス

マイクロフルイディクス&Lab-On-Chip

ソリッドステート医療用画像

医療用ロボット工学センサー

ガラスコアテクノロジー |ロードマップ

幅広いマーケット浸透と広範囲な流速があるため溶融シリカ基板は、マイクロ流体素子のソリューションとして理想的です。これはバイオメディカル産業で成長する市場区分です。含まれるアプリケーションは:

  • 電子部品冷却設計用の流体構造
  • バイオ医療機器やlab-on-chipアプリケーション設計用のマイクロ流体構造

光ファイバーやV溝などに微細構造化が可能なのは、マイクロチャネル、キャビティ、より大きな冷却チャネル、ミクシングチャネル、180度曲げ、フェルール開口部です。

貴社の次世代システム設計に適したソリューションについてはSamtecマイクロエレクトロニクスの専門家までご相談ください。

ガラスコアテクノロジー

ガラスコアテクノロジーの設計ルール&ガイドライン

注:

ここに記載される寸法は、製品を製造へといち早く移行させるための目安です。フル能力は、下記の仕様に限定されません。もっと要求の厳しいアプリケーションについては、SME@samtec.comまでご相談ください。

微細孔ガラス基板(TGV)を実現したガラスインターポーザー

Samtecの微細孔ガラス基板(TGV)はガラスコアテクノロジー(例、ガラスインターポーザー、スマートガラス基板、ミクロ構造ガラス基板)を実現します。TGVを使用したガラス基板では、1つのウエハーにガラスと金属を統合でき、その上、インターポーザーがパッケージインターコネクトをさらに効率化し、製造サイクルタイムを向上します。

ハーメチックシールされたTGVは、高品質のホウケイ酸ガラス、溶融シリカ(別名、石英)、サファイヤで作製されます。高品質のガラスウエハー材料を使用し、アドバンスドインターコネクトテクノロジー(例、再配線層)を組み合わせることで、Samtecのガラスコアテクノロジーは独自のパッケージング製品を実現します。

微細孔ガラス基板の断面
標準TGV設計ガイドライン
ガラス特性&アプリケーション
ホウケイ酸ガラス
  • 優れた透明性&剛性
  • 高い耐熱衝撃性
  • シリコンにマッチするCTE
  • アプリケーション例:
    • バイオメディカル
    • 2.5D / 3Dパッケージング
    • ディスプレイ
    • 光エレクトロニクス
溶融シリカ
  • 高純度材料
  • 低誘電率&低誘電損率
  • 超低熱膨張
  • 広範な動作温度範囲
  • アプリケーション例:
    • バイオメディカル
    • マイクロフルイディクス& Lab-On-Chip
    • RF MEMS
    • オプティクス、 イメージング、フォトニクス
ホウケイ酸ガラス&溶融シリカ
  詳細 単位
A ガラス厚(公称) 260 µm
B ビア径(最小) 40 µm
  ビアテーパリング
C ビアピッチ 2 x ビア径
  TTV(全体の厚みムラ) 15 µm
  ビア位置精度 +/- 5 µm

再配線層(RDL)技術

Samtecの再配線層(RDL)技術では、ユニークな薄膜アプローチを介してTGVに接合し、ガラス基板上に回路形成ができます。これにより、チップとパッケージインターコネクトの低損失ファンアウトおよび従来のシリコンベースのインターポーザーと比べ低コストを実現します。

ガラスコアテクノロジー能力
  仕様 現在 ロードマップ
  面あたりの金属層の数 2 4
A ガラスコア厚さ 260 µm 100 - 450 µm
  ビア径 40 µm 10 µm
  アニュラリング(キャッチパッド) ビア径より20 µm大きい  
  ビアピッチ(最小) 2 x 直径 40 µm
D, E ライン/間隔(最小) 15 µm / 15 µm 10 µm / 10 µm
F 銅厚 1 - 5 µm  
G 誘電体厚 1 & 2(最小) 4 µm  
  はんだボールタイプ SN63Pb37およびSAC305 Pb95Sn5、Pb90Sn10、Cu/Snピラー
  バンプ下冶金(UBM) ENIG ENIPIG
トップ/ボトムRDL回路の平面図
標準TGV設計ガイドライン
断面図 - 2つの金属層(現在の能力)
プロファイル
断面図 - 4つの金属層(将来的な能力)
プロファイル

SamtecのガラスコアテクノロジーとアドバンスドICパッケージング能力の詳細は、samtec.com/microelectronicsよりご覧ください。次世代マイクロエレクトロニクスのニーズについてはSME@samtec.comより当社の専門家にご相談ください。

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