次世代のスピードに応えるハイスピード バックプレーン
Samtecは、業界トップのインターコネクトに対する専門知識と、完全システム最適化サービスおよびサポートで、次世代データレートに伴う要件が抱える課題に答えます。これには、膨大な数のハイパフォーマンスインターコネクトシステム用の開発プラットフォームライブラリと評価キットが含まれます。弊社の高性能なExaMAX®バックプレーン システムは、最大56 Gbpsのパフォーマンスを発揮できるよう設計されており、密度の最適化やボード層数の最小化を可能にするコネクターおよびケーブル アッセンブリーを備えています。
概要
ExaMAX®トラディショナル コネクター
56 Gbpsの電気性能を備えたExaMAX®バーティカルヘッダー＆ライトアングル レセプタクルは、PCI Express®やイーサネットといった業界仕様に適合。また2.00 mmピッチで安定性のある2点コンタクトシステムを採用しています。ガイド/電源モジュールもあります。
ExaMAX®直交型ダイレクト嵌合
2.00 mmピッチのExaMAX®直交型ダイレクト嵌合ヘッダーおよびライトアングル レセプタクルは、バックプレーン/ミッドプレーンが不要なため、必要なコネクターの数も少なくて済みます。同時にエアフローの向上とシグナルパスの短縮によるシグナルインテグリティの改善も実現しています。
ExaMAX®バックプレーン ケーブル
ExaMAX®ハイスピード バックプレーン ケーブルシステムは、SamtecのEye Speed®超低背型スキューTwinaxケーブル技術を活用することにより、シグナルインテグリティや柔軟性、ルーティングの向上を実現。このシステムはフレキシブルなカスタマイズが可能なため、より少ない層数でコストを削減することもできます。
開発プラットフォーム
Xilinx® Virtex® UltraScale™ FPGA VCU110開発キット
- VCU110開発ボードとExaMAX®ループバックカードを組み合わせたプラットフォームが、SamtecのExaMAX®バックプレーン コネクターシステムを利用したFPGAによる28 Gbpsのパフォーマンスを提供
- FPGAからExaMAX®嵌合コネクターペアを介して再びFPGAに戻る8つの28 Gbps GTY MGT
- SamtecのFinal Inch® BOR PCBトレースルーティングを利用し、EBTMコネクター向けに最適化されたシグナルインテグリティ パフォーマンス
- IEEE 802.3bjで規定された25 dbの損失パフォーマンスに対応するExaMAX®搭載チャネル
- SamtecのFinal Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- さらに詳細な情報についてはsamtec.com/standards/fpgavcu110をご覧ください
SI評価キット
Samtecのシグナルインテグリティ評価キットは、設計過程を簡素化して市場投入までにかかる時間を短縮します。キットは、数多くある弊社のハイパフォーマンス コネクターセットと標準的なハイスピード ケーブルアッセンブリー構成で利用できます。カスタムキットもあります。
詳細はsamtec.com/kitsをご覧いただくか、kitsandboards@samtec.comにお問い合わせの上、ご利用いただけるキットの最新リストをご入手ください。
製品群
ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。
特徴
- 2.00mm列ピッチによる56GbpsのPAM4性能
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア（基盤コネクタ）および16〜96ペア（ケーブルアッセンブリ）
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
- 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
- アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
- ハイパフォーマンス システム
- 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
- 列ピッチ1.80 mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、8列
- 12ペア～48ペア
- 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
- 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
- 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
- ３段階シーケンスにて活線挿抜対応
- 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
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