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次世代のスピードにはメザニンシステム

Samtecは、インターコネクトに関する業界トップの専門知識と、全システム最適化サービスおよびサポートにより、次世代のデータレート要件が抱える課題への対応を支援します。これには、膨大な数のハイパフォーマンス インターコネクトシステム用開発プラットフォームや評価キットが含まれます。28 / 56 Gbpsのスピード向けに設計されたSamtecの実績あるハイスピード メザニンソリューションは、超高密度アレーや超高密度ストリップ、オプションの嵌合ケーブルシステムを含み、さらに拡充を続けています。

概要

NovaRay™ 56 Gbps NRZアレー

NovaRay™超高密度アレーは、56 Gbpsおよびそれ以上のシステムの要件に応えるように最適化されており、112 Gbps PAM4まで予定されています。低いクロストーク、厳格なインピーダンス制御、業界トップのデータレートと密度が特徴です。ケーブルシステムも用意されています。

超高密度アレー&ケーブル

AcceleRate® HD 56 Gbpsストリップ

AcceleRate® HD超高密度複数列ストリップは、合計240個のI/O、スリムな5 mm幅、5 mmと低いスタック高さと非常に高密度なのが特徴です。Edge Rate®接触部はシグナルインテグリティのために最適化されており、56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポートします。

超高密度0.635 mmピッチ複数列ストリップ

SEARAY™高密度アレー

SEARAY™オープンピンフィールドアレーが、接地と配線における柔軟性を最大限にまで高めます。低背型および超高密度設計も用意されています。SEARAY™ VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+コネクターには、アプリケーション開発をバックアップする設計が施されています。

オープンピンフィールド  アレー、VITA 57.1 FMC & VITA 57.4 FMC+

開発プラットフォーム

Microsemi® PolarFire™評価キット

ハイスピードトランシーバーの評価に理想的な10Gbイーサネット、IEEE1588、JESD204B、SyncE、SATAなどを備えたMicrosemi® PolarFire™評価キットでは、SamtecのSEARAY™ VITA 57.1 FMCコネクターが搭載されています。機能は以下のとおりです。

  • ハイピンカウント(HPC)FPGAメザニンカード(FMC)、豊富な数のSMA、PCIe®、デュアルギガビットイーサネットRJ45、SFP+およびUSB
  • メザニンカードの嵌合コネクターには、10 mmスタック用にASP-134488-01、8.50 mmスタック用にASP-134602-01を搭載

より詳しい詳細はsamtec.com/fmcをご覧ください。

Microsemi® PolarFire™評価キット

FMC / FMC+開発キット&ホード

Samtecでは、設計の簡素化と、製品化までにかかる時間の短縮を促進するように設計された、SEARAY™ VITA 57.1 FMCおよびVITA 57.4 FMC+コネクターを搭載した様々な開発キットとボードを提供しています。

詳細やその他のキットについては、samtec.com/fmcまたはsamtec.com/fmc-plusをご覧ください。

FMC / FMC+開発キット&ホード

SI評価キット

Samtecのシグナルインテグリティ評価キットは、設計過程を簡素化して市場投入までにかかる時間を短縮します。キットは、数多くある弊社のハイパフォーマンス コネクターセットと標準的なハイスピード ケーブルアッセンブリー構成で利用できます。カスタムキットもあります。

詳細はsamtec.com/kitsをご覧いただくか、kitsandboards@samtec.comにお問い合わせの上、ご利用いただけるキットの最新リストをご入手ください。

SI評価キット

製品群

NovaRay™NovaRay ™ 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay™は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴
  • チャネルあたり112 Gbps PAM4
  • 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
  • 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク(最大40 GHz)と詳細なインピーダンス制御を実現
  • 平方インチあたりのディファレンシァル ペア数:112
  • 2箇所の接触部でより確実に接続
  • 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
シリーズ
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay™

AcceleRate® HDAcceleRate® HD Ultra-Dense Multi-Row Mezzanine Strips

これらの0.635 mmピッチ高密度複数列メザニンストリップは、スリムな低背型の設計に最大240のハイスピードEdge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 非常に高密度で最大240の合計I/O数
  • 低背型の5 mmスタック高さ
  • 5 mmのスリム幅
  • 4列設計;1列あたり10 - 60の極数(合計40 - 240の極数)
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
  • 56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • シンプルな実装と自己整合のためのはんだボール技術
  • その他のスタック高さやピン数の高いものも開発中
シリーズ
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

SEARAY™SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴
  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 1ペアあたり最大18 GHzのパフォーマンス
  • オープンピン フィールド設計で最大500のI/O
  • 1.27 mm(.050")ピッチおよびコンパクトな0.80 mmピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • スタック高さ7 - 17 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 40 mmまでのエレベーテッド システム
  • 85Ω システム
  • VITA 47、VITA 57、Pismo 2認証取得
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
シリーズ
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

最低4 mmのスタック高さ、最大320の合計I/O数が特徴の低背型オープンピンフィールド アレー。

特徴
  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
シリーズ
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

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