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Samtec Teraspeed Consulting

最大67 GHzまでの測定検証サービスで、パッケージ設計、材料選び、PCBルーティングなど初期段階の設計プロセスから、詳細な分析、モデリング、シミュレーションまで、Samtec Teraspeed Consultingサービスがお客様のハイパフォーマンス システムの最適化と検証をお手伝いします。

teraspeed consultingロゴ

概要

teraspeed

主なサービス

もっと小さく速く、より一体化したマイクロエレクトロニクスのニーズが高まる中、設計者が直面する課題は急激に増加しています。Samtecはシグナルインテグリティと高度なICパッケージングの専門知識のユニークな組み合わせにより、次世代の課題への取り組みを支援するフルチャネルのシステムサポートを提供します。

高度なパッケージ&PCB設計

パッケージ、PCBレイアウト、構造分析、シグナル/電源インテグリティの最適化、そして材料特性化に関する専門性により、難しいDDR 3/4設計や複数のPCIe® Gen4レーン、あるいはハイパフォーマンス次世代56 Gbps(以上)のチャネルなど、あらゆる種類のパッケージやPCBの設計を支援します。

Samtec Teraspeed Consultingはフルチャネルに関する専門知識とサポートを提供し、パッケージおよびPCB設計のニーズに対応します。

Samtecのサービス:

  • シグナルインテグリティに対応するパッケージのレイアウト
  • シグナルインテグリティと電源インテグリティの設計
  • 最大28 Gbpsおよび56 Gbpsの信号速度での設計に対応する設計キット
  • I/Oバッファーのサイジング
  • パッケージの特性化
  • 材料に関する提案

マイクロエレクトロニクスとハイスピードインターコネクトに関するSamtecの広範な専門知識と、パッケージ統合、小型化、ウエハーレベル実装、シグナルインテグリティの最適化における当社の実績ある手法により、高度なマイクロエレクトロニクス アプリケーションに対する独自のサポートを実現します。次のようなサービスを提供します:

高度なパッケージ&PCB設計
高度なパッケージ&PCB設計

シグナル/電源インテグリティ

Samtec Teraspeed Consultingは、周波数67 GHz以上での特性化を含む詳細な分析、試験、検証サービス、ならびに高度なシグナルおよび電源インテグリティのエンジニアリングを提供します。当社のサービスはICパッケージからボードとエンクロージャーの検証、研究開発まで、あらゆる分野を対象としています。

当社は世界中の企業に高度なシグナルインテグリティ エンジニアリングサービスを提供しています。また、パフォーマンスの限界に挑戦し、経験を他者と共有することを信条としています。当社のシグナルおよび電源インテグリティサービスは、ICパッケージ、ボード、エンクロージャーの検証に関して以下を含むあらゆる分野に対応します:

  • チャネルの分析、最適化、設計
  • バックプレーンの設計
  • 銅/ケーブル/光インターコネクト エンジニアリング
  • シングルエンドおよびディファレンシァル バス設計
  • 統計的分析およびIBIS-AMI分析
  • 最高のデータ速度を可能にする将来性を考慮した設計
  • 2D、2.5D、および3Dの業界標準シミュレーター
  • DDR3/4、LPDDR3、GDDR5
  • PCIe® Gen4、10G、12G、14G、28G、56G
  • カップリングおよびクロストーク(NEXT & FEXT)に関する広範な機能
シグナル/電源インテグリティ
シグナル/電源インテグリティ

モデリング&シミュレーション

Samtec Teraspeed Consultingは、実装の検証、重要なチャネルのシグナル要件、高バンド幅の全波シミュレーション、パッケージおよびPCBの設計に関する規則など、ハイパフォーマンスシステム向けにモデリングとシミュレーションを提供しています。

当社はシミュレーションソフトウェアとしてEMソルバーを採用しています。また、理論と実践に対して検証されたメソッドと、50 GHz以上に対応する精密な測定手法を使用します。当社は以下について、高バンド幅の全波S-パラメーターモデル抽出を含むサービスを提供します:

  • 半導体パッケージング(デジタルおよびRF)
  • マルチチップモジュール(MCM)パッケージング
  • プリント基板(PCB)
  • コネクターおよびコネクター起動トランジション
  • コンデンサ
  • ビア構造
  • ケーブルおよびケーブルトランジション
  • EMI
  • カップリングおよびクロストーク(NEXT & FEXT)に関する広範な機能
  • 512ポート以上のモデルの作成と特定
  • 精密機器を使用した測定に基づくIBISモデリング
モデリング&シミュレーション
モデリング&シミュレーション

Flyover®アーキテクチャー

SamtecのFlyover®アーキテクチャーのように、バンド幅の増加に対応するハイスピードシグナルのルーティングソリューションでは、たとえばシグナルインテグリティの最適化、ルーティングおよび熱管理戦略、そして材料の選択に関する専門知識など、高度な設計とエンジニアリングに関するサポートが必要となります。Samtec Teraspeed Consultingのエンジニアは、これらの課題に対応し、サポートするために必要な経験と専門知識を持っています。

より大きいバンド幅への需要が急速に高まるなか、損失の多いPCBやビア、その他コンポーネントを使用したシグナルのルーティングは、設計者にとって最も難しい課題の一つになりつつあります。SamtecのFlyover®アーキテクチャーをはじめとする次世代のソリューションを活用するためには、シグナルインテグリティに関するSamtecのエンジニアの専門知識が必要となります。Samtecのエンジニアは次のようなハイパフォーマンスシステムの課題に対して、高度な設計支援とエンジニアリングサポートを提供します:

  • より高速なデータ速度でのシグナルインテグリティとリーチの改善
  • システムアーキテクチャーの柔軟性の向上
  • 電力消費量の削減
  • 層数と材料費の削減によるPCBコストの削減
  • 電力の低減と柔軟なIC配置による熱伝導の向上
  • 密度の最大化
  • ボードレイアウトの簡素化
  • PCBルーティング/レイアウト戦略
Flyover®アーキテクチャー

シグナルインテグリティ技術トレーニング

当社ではシグナルインテグリティに関するトレーニングを行っています。ハイパフォーマンスシステムのエンジニアリングと実装における長年の実践的な経験に基づいた内容となっています。

クラスは初級から上級まであり、標準的なプログラムは1日から3日間にわたって行われます。1日から1週間までの期間でご要望に合わせたクラスを開催することも可能です。経験に基づいた実用的な例を取り上げ、シンプルな理論と高度な理論の両方を直感的に理解できるよう学習を進めます。受講後は疑問に対する答えや新たな洞察を得ることができます。

システムの最適化

シリコン産業のお客様の初期設計をサポートし、製品設計サイクルを通じてスムーズなプロセスを支援します。
そしてお客様のシステムを最適化する方法をご提案いたします。

米国&カナダ(通話料無料)

+1-844-483-7773 (4TERSPD)

電話:+1-812-981-8398

または

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