ハイスピード
2列ストリップ
ハイスピード 2列ストリップ
信頼性の高いSIパフォーマンス • スピードに向けて最適化 • 省スペース設計
Samtecは、業界で最も多くの種類のハイスピード ボード・ツー・ボード インターコネクトを、完全なエンジニアリングサポート、オンラインツール、そして比類のないサービス精神と共に提供しています。
ハイスピード メザニン ソリューションには、省スペース設計で信頼性の高いパフォーマンスを実現するQ Strip®グランドプレーン コネクターや、56 Gbps PAM4までのシグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された、幅広いスタック高さのEdge Rate®コネクター ストリップが含まれます。
Q Strip®Q Strip® 高速グランドプレーンコネクター、メザニン
Samtec Q Strip® 高速グランドプレーンコネクターは、グランドプレーンを内蔵しており、シグナルインテグリティが重要な高速ボード・ツー・ボードアプリケーション向けに設計されています。
特徴
- パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
- バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
- コンタクト：最大180 I/O
- スタック高さ：5〜25mm
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード メザニンコネクター
Samtec Q Rate®ラギッド ハイスピード コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- 最大28 Gbpsのパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Q2™Q2™ラギッド、シールド、ハイスピード メザニンコネクター
これらの堅牢でシールドされたハイスピード メザニンコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。
特徴
- 25Gbps NRZの性能
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源コンボオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate®ハイスピード ラギッド高サイクル コネクター
Edge Rate®ラギッド高サイクル コネクターは、シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたコンタクトシステムが特徴です。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
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