高密度 アレー
高密度 アレー
非常に優れたパフォーマンス • オープンピンフィールド • 低背型
各種オプション
- ピッチ：0.635 mm、0.80 mm、1.27 mm
- ピン/ペア数：8～500、将来的には1,000以上
- スタック高さ：4 mm～40 mm
- オプション：ライトアングル、プレスフィットテール、85Ωに対応、スタンドオフ
| ブランド/シリーズ | ピッチ | スタック高さ | ピン数 |
|---|---|---|---|
|
NovaRay® NVAM/NVAF |
0.80 mm x 1.80 mm | 7 & 10 mm | 8、12、16、24、32ペア |
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AcceleRate® HP APM6/APF6 |
0.635 mm | 5 & 10 mm | 80, 240, 400 |
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AcceleRate® HD ADM6/ADF6 |
0.635 mm | 5 mm | 40-400 |
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SEARAY™ SEAM/SEAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 7～18.5 mm | 40-560 |
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SEARAY™ 0.80 mm SEAM8/SEAF8 |
0.80 mm | 7 & 10 mm | 40-500 |
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LP Array™ LPAM/LPAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 4, 4.5, 5 mm | 40-400 |
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 アレ－、超高密度アレー
NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。
特徴
- チャネルあたり112 Gbps PAM4
- 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
- PCIe® 6.0対応
- 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク（最大40 GHz）と詳細なインピーダンス制御を実現
- 2箇所の接触部でより確実に接続
- 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
- Analog Over Array™対応
AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレーAcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー
AcceleRate® HP0.635mmピッチアレーにより、112Gbps・PAM4の超高性能と柔軟性の高いオープンピンフィールド設計を実現しました。AcceleRate®シリーズラインナップをご覧ください。
特徴
- 0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
- 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
- コスト最適化ソリューション
- スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
- 合計400ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
- PCIe®6.0および100GbEと互換性のあるデータレート
- Analog Over Array™対応
- AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー
これらの0.635mm ピッチの高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムで薄型のデザインに最大400高速エッジレート®コンタクトを備えています。AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。
特徴
- 非常に高密度で最大400の合計I/O数
- 低背型 スタック高さ5 mm～16 mm
- 5 mmのスリム幅
- 4行のデザイン；1列あたりの極数 10、60、100（40～400の合計極数）
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0対応
- その他のスタック高さも開発中
- AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
SEARAY™SEARAY™高密度なオープンピン フィールドアレー
これらの高速で高密度なオープンピン フィールドアレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
特徴
- ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
- 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
- 1.27 mm (.050")ピッチ
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
- Analog Over Array™対応
- スタック高さ7 - 18.5 mm
- バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
- 40 mmまでのエレベーテッド システム
- 85Ω システム
- 適合規格：VITA 47、VITA57.1FMC、VITA57.4FMC+、VITA74VNX、PISMO™2
- IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
- IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー
これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。
特徴
- 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
- .050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 最大500 I/O
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
- ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
- Analog Over Array™対応
LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー
最低4 mmのスタック高さ、最大400の合計I/O数が特徴の低背型オープンピンフィールド アレー。
特徴
- スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
- 最大400 I/O
- 4列、6列、8列設計
- .050"（1.27 mm）ピッチ
- デュアルビーム コンタクト システム
- 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- Analog Over Array™対応
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