FireFly™ Micro Flyover System™は、共通の表面実装コネクターシステムを使用し、光ケーブル - コストを最適化する場合は銅ケーブル - を経由した112 Gbps PAM4へのパスにより、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続をボードから排除します。小さなフットプリントによりデータソースまでの距離が短縮されて密度が向上。さらに、PCBを簡素化し、電力損失を削減します。FireFly™インターコネクトにはPCIe®オーバーファイバーソリューションと過酷な環境での使用に適した堅牢な各種オプションが含まれています。
Samtec FireFly™光ケーブルシステムは28 Gbpsの高いデータレートやさらに遠距離へのニーズを満たす柔軟性を提供しつつ、ボード設計を簡素化し、パフォーマンスを高めます。
FireFly™の銅線と光線を同じmicro mxcコネクターシステムで交換可能な将来性を考慮したシステムで、レーンあたり最大28Gbpsを実現します。