Intelハイスピード メザニンカード（HSMC）仕様を使えば、さまざまなメーカーのマザーボードとメザニンカードを相互運用する柔軟な設計のアプローチが可能になります。アダプターの電気特性と機械特性の両方を定義することで、HSMCはモジュラー型アーキテクチャに標準化されたアプローチをもたらします。HSMCケーブル アッセンブリーは、デバッグのために2つのキャリアカードを接続したり、キャリアカードとドーターカード間のリーチを拡張してアプリケーション固有のテスト環境を実現することができます。

HSMCインターコネクトは、Samtecの高速Q Strip^®メザニンコネクターとケーブル アッセンブリーに基づいています。0.50 mmピッチのコネクターと30 AWG Twinaxケーブルを組み合わせてリーチを延長したり、38 AWGマイクロ同軸ケーブルと合わせてポジション数の多いシングルエンドのシステムを構築するなど、IntelのHSMC仕様に理想的な高密度のメリットが得られます。

HSMCハイスピード ケーブル＆メザニンコネクターを使用すれば、2つのメインボードをHSMCインターフェイスに接続できます。写真はTerasicのDE2-115とDE4ホストボードです。

システム設計者は、新しいXilinx^®特性評価キットを使用して、Zynq^® UltraScale+^™ Gen 2 RFSoCに組み込まれたハイスピード インターフェイスを評価することができます。

すべてのADC、DAC、トランシーバーはSamtecのBulls Eye^®ハイパフォーマンス テストポイント システムからアクセスすることができます。

エンジニアはキットをカスタム仕様のバランおよびテスト機器に取り付ければ、カスタムアプリケーションをテストすることが可能です。

SamtecのBulls Eye^®ハイパフォーマンス テスト アッセンブリーなら、より小型の評価ボードやより短いトレース長が実現します。ボードへのコンプレッション インターフェースを利用すれば、オン/オフが簡単になり、はんだ付けのコストが不要になります。