評価&開発キット

評価&開発キット

コンセプトから試作、開発、製造にいたるまで、Samtecが設計しハイスピード インターコネクト ソリューションを備えた評価&開発キットは、設計の簡潔化と時間の短縮を実現する手段を愛好家や自己修理に挑戦する人、スタートアップ企業、OEMに等しくもたらします。


SI評価キット

キット名 説明
AcceleRate® Flyover® SI評価キット(REF-203425-X.XX-XX)  

AcceleRate® Flyover® SI評価キットは、8つの高精度ディファレンシャルペアを、ARF6シリーズ嵌合コネクターとTwinaxケーブル長、そしてRFコネクター オプションでルーティングします。

flyover ref203425
DCH Flyover® SI Evaluation Kit (REF-202013-X.XX-XX)  

DCH Flyover® SI評価キットは、4つの高精度ディファレンシャルペアを、ユーザーが選択するTwinaxケーブル長とRFコネクター オプションでルーティングします。

dch flyover
ECUE Flyover® SI評価キット(REF-201830-XX)  

ECUE評価キットは、8つの高精度ディファレンシャルペアをUEC5-2/UCC8シリーズの嵌合コネクターとユーザーが選択するtwinaxケーブル長および2.4mm RFコネクター経由でルーティングします。

ecueキット
ExaMAX®バックプレーンSI評価キット(REF-205463-01)
ExaMAX® SIバックプレーン(REF-200839-01)
ExaMAX® SIラインカード(REF-200840-01)
 

SIテストプラットフォームは、4x10構成のExaMAX®コネクターを用いて、バックプレーン上の8つの高精度ディファレンシャル ペアをルーティングします。ユーザーが選択したパドルボード配置により、設定可能なバックプレーン トレース長をサポートします。

examaxボード
FQSFP SI評価キット
(REF-200471-X.XX-01)
(REF-205303-X.XX-XX)
 

さまざまなエンド2オプションを備えたFQSFPシリーズTwinaxケーブル アッセンブリーの特性評価向けSIテストプラットフォーム。

ref 202303ボード
FQSFP-DD SI評価キット
(REF-203424-X.XX-XX)
(REF-203423-X.XX-XX)
 

さまざまなエンド2オプションを備えたFQSFP-DDシリーズTwinaxケーブルアッセンブリーの特性評価向けSIテストプラットフォーム

flyover ref203424
HSEC8-DP SI Evaluation Kit
(REF-210637-X.XX-XX)
 

SI test platform for evaluating 0.80 mm pitch Edge Rate® differential pair high-speed edge card connectors.

HSEC8-DP SI Evaluation Kit (REF-210637-X.XX-XX)
LP Array SI評価キット(REF-200470-X.XX-X.XX-01)  

LP Array SI評価キットは、ユーザーが選択したスタック高さとRFコネクターオプションを備えたLPAM / LPAFシリーズ嵌合コネクターペアで、20個の高精度ディファレンシャル ペアをルーティングします。

lpアレーキット
Z-Ray® Flyover® SI評価キット(REF-199665-01)  

Z-Ray® Flyover® SI評価キットは、複数の高精度ディファレンシャルペアをユーザーが定義したZRDPシリーズ ケーブルアッセンブリー長とZCIシリーズ インターポーザー経由でルーティングします。

zray flyover

FPGA/オプティクス開発キット

キット名 説明
FireFly™テストキット (FIK-FIREFLY-XX)  

最大定格25 Gbpsのこのキットを利用すれば、設計者はSamtecのBulls Eye®システム経由で、稼働中の銅または光FireFly™システムを、独自のラボで、独自のインプットを用いてリアルタイムに評価することができます。

FireFly™テストキット
VCU110 ExaMAX®ループバックカード (REF-200748-01)  

VCU110 ExaMAX®ループバックカードは、8 GTY MGTsをXilinx® Virtex® UltraScale™ FPGAからExaMAX®嵌合コネクターペア経由で再度FPGAへとルーティングします。

FireFly™テストキット
14 Gbps FireFly™ FMC開発キット (REF-193429-01) 今すぐ購入

Samtecの14 Gbps FireFly™ FMCモジュールは、VITA 57.1に準拠し、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの10チャネルに最大140 Gbpsの全2重バンド幅を提供します。

firefly fmcr
25/28 Gbps FireFly™ FMC+開発キット(REF-200772-XXX-XX-01) 今すぐ購入

Samtecの25/28 Gbps FireFlyTM FMC+モジュールはVITA 57.4に準拠しており、FPGAから業界標準のマルチモード光ケーブルにいたるまでの最大16チャネルに最大400/448 Gbpsの全二重帯域幅を提供します。

ecuoシンクキット
FMC+ HSPCループバックカード (REF-197618-01) 今すぐ購入

SamtecのVITA 57.4 FMC+ HSPCループバックカードは、FPGA開発ボードまたはFPGAキャリアカードで低速および高速のマルチギガビット トランシーバーをテストする際に便利なループバックのオプションをFPGAの設計者に提供します。

fmcボード
FMC+ HSPC/HSPCeループバックカード (REF-197693-01) 今すぐ購入

SamtecのVITA 57.4 FMC+ HSPC/HSPCeループバックカードは、FPGA開発ボードまたはキャリアカードで低速および高速のマルチ ギガビット トランシーバーをテストする場合に便利なオプションであり、28 Gbpsテスト機器の代用として理想的です。

searay ボード
FMC+エクステンダーカード(REF-212564-01) 今すぐ購入

SamtecのVITA 57.4 FMC+エクステンダーカードを使用すると、FPGA開発ボードまたはキャリアカードで基板間隔を広くすることができます。

vcu118
VCU118 FMC+ HSPCループバックカード (REF-194194-01)  

このループバック メザニンカードは、VITA 57.4単一幅メザニンカードの延長版を基盤に、Xilinx® UltraScale+ VCU118開発ボードとの使用を考えて設計されたもので、Xilinx®のVCU118開発キットに含まれています。

vcu118

PCIEエクステンダー カード

キット名 説明
PCIe®-Over-Fiberアダプターカード(PCOA)  

SamtecのPCIe®-Over-Fiberアダプターカードは、コンピューター間およびコンピューターとエンドポイントアプリケーション間での長距離PCIe® Gen 3インターフェイスを可能にし、またトランスペアレントおよび非トランスペアレントなブリッジリンクをサポートします。

PCIe®-Over-Fiberアダプターカード

コンポーネント キット

キット名 説明
Arduino Uno R3拡張コネクター アクセサリーキット
(SBM-ARDUINO-KIT)
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Samtecの拡張アクセサリーキットは、標準IDCケーブル、ソケットストリップ、ターミナルストリップを用いて、Arduinoベースのシステムの継続的な拡大とスタッキングを可能にします。

製作者向けキット arduino
ARM mbedアプリケーションボード拡張コネクター アクセサリーキット
(SBM-ARMMBED-KIT)
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Samtecの拡張アクセサリーキットは、標準IDCケーブル、ソケットストリップ、ターミナルストリップを用いて、mbedベースのシステムの継続的な拡大とスタッキングを可能にします。

製作者向けキット arm mbed
Raspberry Pi拡張コネクター アクセサリーキット
(SBM-RASPBERRY-PI-KIT)
キットを購入

Samtecの拡張アクセサリーキットは、標準IDCケーブル、ソケットストリップ、シュラウド ターミナルを用いて、Raspberry Piベースのシステムの継続的な拡大とスタッキングを可能にします。

製作者向けキット raspberry pi
In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...