Power.org

概要

Power Architectureは1980年初頭にIBMによって開発されました。Power Architecture技術は家庭用電化製品からスーパーコンピューターまで多くのアプリケーションで使用されています。POWER.orgが推進する昨今のハイスピード シグナル プロトコルの採用においては、これまでの多くの問題を解決するため、効果的なトレースコネクターやデバッグコネクター、新しいケーブル、そして全体的にコスト効率の高いソリューションを新たに探す必要がありました。

ハイスピード シリアル プロトコルと次世代トレースの接続方式を定義するため、Common Debug Interface Technical Subcommittee(CDITSC)のPhysical Connectionグループが設立されました。同委員会は数か月をかけて、特に拡張性、最小のフットプリント、ファインピッチ、シグナルインテグリティを考慮し、シリアル プロトコルと物理コネクターを慎重に選定しました。コネクターとして選ばれたSamtec Edge Rate®コネクター製品群(ERM8/ERF8シリーズ)の修正版はそれ以降、仕様において、またメンバー開発者の間で、HSSTPコネクター、HST-xxx、またはPOWER.orgトレースコネクターと呼ばれています。

power.orgロゴ

コネクター

POWER.org規格ではSamtecのEdge Rate® ERM8/ERF8シリーズ コネクターセットを推奨しています。ERM8/ERF8シリーズのカスタマイズASP版であるこれらの製品には、11ポジション、17ポジション、23ポジション、35ポジションの4つのサイズがあります。4つのサイズがそろったソリューション群は、スペースの確保が重要で、最大限のシグナル数を必要とする場合に適しています。

ボード・ツー・ボード ソリューションではフリクションラッチを、またケーブル・ツー・ボード ソリューションではより高い嵌合保持力を実現するためスクイーズラッチを採用。いずれのソリューションも同じメス型ソケットと相互嵌合が可能です。Samtecが提供するすべてのPOWER.org推奨コネクターを以下に記載します。

erf8 erm8 eパンフレット

POWER.org指定コネクター(Edge Rate®)

HSSTP DCUエッジ実装
Samtec PN
ピン数
極数
説明
めっき:K=30 µ" 金
製品図面
3D
PADS
ASP-137974-01

34

17

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-133811-02

46

23

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-135040-01

70

35

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

HSSTP DCUバーティカル
Samtec PN
ピン数
極数
説明
めっき:K=30 µ" 金
製品図面
3D
PADS
ASP-137968-01

22

11

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-137972-01

34

17

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-130366-01

46

23

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-135020-01

70

35

オス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ターゲットサイド コネクター
シンプレックス コネクター リファレンス
デュプレックス コネクター リファレンス
ピン数
極数
説明
めっき:K=30 µ" 金
製品図面
3D
PADS
HST-S22

HST-D22

22

11

メス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

HST-S34

HST-D34

34

17

メス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

HST-S46

HST-D46

46

23

メス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

 

HST-D70

70

35

メス型

K

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

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