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02/24 | PDN特性評価の空間およびドメイン比較を含む有限相互接続インピーダンスの影響 - DesignCon 2024 |
Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando、Samtec;Amazon、Oracle、Cadence |
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01/24 | Survey on Correlation & Simulation Methodologies for PCB Structures Through 67 GHz - DesignCon 2024 |
Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk、Samtec |
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01/24 | Realistic Use Cases for Edge, Angled and Vertical Launch Connectors Up to 100 GHz - DesignCon 2024 |
Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando、Samtec |
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01/24 | Comparing the Different Metrics of Intra-pair Skew in Tracking Channel Performance - DesignCon 2024 |
Richard Mellitz、Adam GregoryおよびSteve Krooswyk、Samtec;Achronix Semiconductor Corp.、Intel Corp. |
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01/24 | Are 1.0 mm Precision RF Connectors Really Required for 224 Gbps PAM4 Verification? - DesignCon 2024 |
Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson、Samtec;University of L'Aquila;Keysight Technologies |
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01/24 | IEEEパッケージングベンチマークの紹介(Signal Integrity Journal) |
Istvan Novak & Gustavo Blando、Samtec;Cadence;Oracle; Amazon;ST Microelectronics |
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07/23 | 広帯域RFの発表:PCBフットプリントの先に―Microwave Product Digest |
Sandeep Sankararaman and Shawn Tucker, Samtec |
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07/23 | SOSA™基準に向けた新たなスモールフォームファクタアーキテクチャー |
Samtec、Collins Aerospace、Antara Teknik、Ideas-TEK、Trident Infosol |
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07/23 | PDN測定における3D接続アーチファクト(Signal Integrity Journal) |
Gustavo Blando, Samtec et. al. |
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06/23 | 次世代PCB損失分析(Signal Integrity Journal) |
Brandon Gore, Samtec |
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05/23 | Vita90:UAVをはじめとしたスペースに制約のあるプラットフォーム向け小型フォームファクタ |
Bill Ripley, Samtec |
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03/23 | mmWaveアプリケーション用コンプレッションコネクターの確実な位置合わせ方法(Microwave Journal) |
Jean-Jacques DeLisle, IXS |
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03/23 | 衝撃・振動・腐食:高性能コネクターの悪影響の回避や過酷な環境について/遠隔地(connectorsupplier.com)eBook(P. 19〜22) |
Jan Hrouda, Alex Wroten, Matt Brown, Samtec |
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03/23 | バックプレーンの選定:ハイスピード設計におけるPCBとケーブルの比較(Signal Integrity Journal) |
Andrew Josephson, Brandon Gore, and Jonathan Sprigler, Samtec |
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01/23 | PDN測定における3D 接続アーチファクト - DesignCon 2023 |
Amazon, Cadence, Oracle, Ampere Computing, STMicroelectronics, Samtec |
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01/23 | ノイズを軽減するためのコサイン応答を用いた224Gb/s基準受信機設計への新たなアプローチ - DesignCon 2023 |
Keysight、ラクイラ大学、Samtec |
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01/23 | カスケード接続とエンドツーエンドのマルチピンインターコネクトシミュレーションモデルの比較 - DesignCon 2023 |
Robert Branson, Samtec |
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11/22 | Reflecting on Reflections: 新しい評価指標と標準化された評価指標の評価 - DesignCon 2022. |
Samtec, Achronix, Intel |
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08/21 | 秘められたIBISサンプリングスペック―DesignCon2021 |
Achronix Semiconductor、Samtec、Keysight、IBISをご愛用の皆さま |
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08/21 | システムノイズにおける電源プレーンターミネーションの影響―DesignCon2021 |
Amazon、Cadence、Oracle、Samtec |
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08/21 | IBIS-AMI PCIe5.0 32GT/sモデルをベースとした仕様―DesignCon2021 |
Keysight、Samtec、Achronix Semiconductor、IBISをご愛用の皆さま |
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08/21 | 112Gbps PAM4シリコンおよびコネクター試験プラットフォーム開発のケーススタディ―DesignCon2021 |
Samtec、Alphawave |
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08/21 | チャネルオペレーションマージンを用いた、1列につき100Gb/s、C2Mリンクのための設計ケーススタディおよび実験的検証―DesignCon2021 |
Keysight、ラクイラ大学、Samtec |
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01/20 | Current Distribution, Resistance, and Inductance in Power Connectors - DesignCon 2020 |
Samtec |
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01/20 | Finding Reflective Insertion Loss Noise and Reflectionless Insertion Loss - DesignCon 2020 |
Achronix Semiconductor Corporation、Samtec、Intel Corporation |
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01/20 | Validation of Achieving 100 Gb/s Signaling per Electrical Lane over 2 Meters of Passive Twinaxial Copper Cable - DesignCon 2020 |
MC Communications、Keysight、Cisco、UNH-IOL、Samtec |
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05/19 | ガラス上の構造化されたメタライゼーションにおける高周波信号の減衰:24 GHz、77 GHz、100 GHz構造での異なるメタライゼーション技術の比較 |
Brandon Gore、Samtec;SCHOTT AG;Varioprint AG;Schweizer Electronic AG;Grand Joint Technology Ltd.;KOTO Electric Co.;Packaging Research Center、Georgia Tech;Institute for Microwave Engineering and Photonics、TU Darmstadt |
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04/19 | クリーページおよびクリアランス |
David P. Scopelliti、Samtec |
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01/18 | Designing DC Blocking Capacitor Transitions to Enable 56 Gbps NRZ & 112 Gbps PAM4 - DesignCon 2018 |
Samtec Teraspeed Consulting、Scotty NeallyおよびScott McMorrow |
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01/17 | Design of Flyover® QSFP (FQSFP) for 56+ Gbps Applications - DesignCon 2017 |
ミズーリ工科大学、Samtec、Xilinx |
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01/16 | Microwave Interconnect Testing For 12G-SDI Applications - DesignCon 2016 |
Imagine、Keysight、Samtec |
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10/15 | Strike Up The Bandwidth! |
Scott McMorrow、Samtec Teraspeed Consulting |
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02/15 | Optimizing Symmetry in Open Pin Field Designs - DesignCon 2015 |
Julian Ferry、Samtec |
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02/15 | Causality Demystified - DesignCon 2015 (DesignCon15 Best Paper Award Finalist) |
Stefaan Sercu、Samtec |
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02/15 | Anisotropic Design Considerations for 28 Gbps Via to Stripline Transitions - DesignCon 2015 |
Scott McMorrow、Samtec Teraspeed Consulting |
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04/14 | High I/O BGA Connector Solder Joint Integrity Investigation |
Dave Hillman、Rockwell Collins |
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02/13 | Advances in Onboard Optical Interconnects: A New Generation of Miniature Optical Engines - DesignCon 2013 |
Marc Verdiell、Samtec光グループ |
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02/12 | Connector Models - Are they any good? - DesignCon 2012 |
Samtec |
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02/12 | Comprehensive Analysis of Flexible Circuit Materials Performance in Frequency and Time Domains - DesignCon 2012 |
Samtec & Dupont |