Accelerate® HP超高密度电缆系统

Accelerate® HP超高密度电缆系统

AcceleRate® HP电缆组件是业界内密度最高的112 Gbps PAM4级解决方案,适用于电缆到板应用。


系列概述

AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。 0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子,带有2. 2 mm x 2.4 mm的交错排间距,为优化差分对走线提供了足够的布线通道。

这种电缆组件采用Samtec的优化直连技术,通过Eye Speed® Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗,并且增添了固定护罩,提供稳健的电缆互连。

Accelerate HP电缆

特色

特色

  • 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
  • 32到72个差分对(路线图上多达96对)
  • 4或6排(路线图上为8排)
  • 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
  • 34 AWG Eye Speed® Thinax™超低偏斜双芯电缆,或34 AWG Eye Speed® ThinSE™微型同轴电缆
  • 单端同轴配置:每排12或18根同轴电缆(专用G-S-G-S-G布局,可减少串扰)
  • 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片,以实现最大密度(需要拆卸工具)
  • 直角型正在开发中
ARP6

Cable-On-Substrate

Samtec率先实现了具有业界内最高密度的112 Gbps PAM4互连式直接芯片封装解决方案。

AcceleRate® HP基板电缆解决方案使电缆组件能够直接插入芯片封装上的连接器或转换板,提供了更高的设计灵活性。信号通过电缆直接从芯片路由,消除了PCB路由,从而提高了信号完整性、扩大了信号范围并简化了设计。

非常适合人工智能、高性能计算(HPC)和数据中心应用。

电缆Accelerate HP Mojo装置

下载和资源

资料

Accelerate HP电缆电子手册

AcceleRate® HP电缆电子手册

获取

产品

ARP6

开发中:AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统

特色
  • 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
  • 0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
  • 每排8或12对;4或6排(路线图上为8排)
  • 34 AWG超低偏斜双芯
  • 92 Ω差分信号路由
  • 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片,以实现最大密度(需要拆卸工具)
  • 查看全系列AcceleRate®产品
开发中:AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统

APF6-L

用于ARP6系列的AcceleRate® HP插座系列,0.635毫米间距

特色
  • 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
  • 设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
  • 0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
  • BGA焊球连接,易于加工
  • 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片,以实现最大密度(需要拆卸工具)
  • 查看全系列AcceleRate®产品
用于ARP6系列的AcceleRate® HP插座系列,0.635毫米间距

pwd

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息

不想填表格?
直接与产品专家在线聊天

.
“The good news is, Samtec has more ways to stack two or more PC boards than anybody else in the connector industry,” I told a Designer when asked about our two-piece, […] The post Good News and Good News About Board Stacking Connector Solutions appeared first on The Samtec Blog....
As I write this post, we’re in the final stages of completing a massive project to upgrade all of the main product navigation pages on Samtec.com. The current navigation structure […] The post Here’s Your Preview of the New Samtec.com Navigation appeared first on The Samtec Blog....
Samtec open-pin-field arrays like SEARAY™ provide designers the ability to simultaneously run differential pairs, single-ended signals, and power through the same board-to-board interconnect. This design approach allows maximum pin-selection, routing, […] The post AMD XRF4 RF Acc...
Samtec showcased several high-performance, high-density active optical connector systems at DesignCon 2024. These were in addition to a booth full of Samtec Flyover® copper cable solutions rated at 224 and […] The post Good Optics: High-Performance, High-Density Active Optical C...
Samtec demonstrated many high-performance RF test and measurement solutions at DesignCon 2024. In this video, David Beraun, Samtec’s RF Product Manager, takes a quick look at some of those high-performance […] The post New Samtec RF Test and Measurement Solutions At DesignCon 202...