Cable-On-Substrate
Samtec率先实现了具有业界内最高密度的112 Gbps PAM4互连式直接芯片封装解决方案。
AcceleRate® HP基板电缆解决方案使电缆组件能够直接插入芯片封装上的连接器或转换板,提供了更高的设计灵活性。信号通过电缆直接从芯片路由,消除了PCB路由,从而提高了信号完整性、扩大了信号范围并简化了设计。
非常适合人工智能、高性能计算(HPC)和数据中心应用。
AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。 0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子,带有2. 2 mm x 2.4 mm的交错排间距,为优化差分对走线提供了足够的布线通道。
这种电缆组件采用Samtec的优化直连技术,通过Eye Speed® Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗,并且增添了固定护罩,提供稳健的电缆互连。
Samtec率先实现了具有业界内最高密度的112 Gbps PAM4互连式直接芯片封装解决方案。
AcceleRate® HP基板电缆解决方案使电缆组件能够直接插入芯片封装上的连接器或转换板,提供了更高的设计灵活性。信号通过电缆直接从芯片路由,消除了PCB路由,从而提高了信号完整性、扩大了信号范围并简化了设计。
非常适合人工智能、高性能计算(HPC)和数据中心应用。
开发中:AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统
用于ARP6系列的AcceleRate® HP插座系列,0.635毫米间距