XCede® HD高密度背板系统
XCede® HD高密度背板系统
系列概述
XCede® HD结合了小巧的外形和优异的设计灵活性，实现了电路板和系统空间的大幅节省。系统的模块化使设计师能够借助可选电源模块、导引和锁合以及侧壁来打造出完全定制的背板解决方案，从而提高耐用性。采用交错差分端子设计的接地端子首先对接以实现热插拔，从而帮助减少系统停机时间。
模块化设计
XCede® HD由信号、电源和锁合/导引模块构成，实现了无与伦比的设计灵活性。这些模块可在任何配置中加以定制，以满足特定的应用需求。
如何构建完整的解决方案：
- 直角模块可以被打造成单个可定制的BSP部件。通过结合任何数量、任何配置的HDTF、电源和锁合/导引模块来构建BSP部件，从而打造出一个插座。
- 插头模块单独安装在背板上，并采用HDTM和HPTS部件的任何配置。
- 构建您的定制XCede® HD解决方案
- 联系方式 [email protected] (了解有关构建完整XCede® HD解决方案的更多信息)
特色
- 每线性英寸上多达84个差分对
- 1.80 mm列间距
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 12 - 48对
- 信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
- 提供多种信号/接地端子配置选项
- 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁选项
- 85 Ω和100 Ω选项
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 可为低速应用提供具有成本效益的设计
下载和资源
资料
HDTM
XCede® HD 1.80 mm高密度背板垂直插头
特色
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 信号端子上可实现高达3.00 mm的触点滑动范围
- 提供集成式导引、锁合以及顶针侧壁
BSP
XCede® HD高密度背板定制直角模块
特色
- 完全定制模块，以满足特定的应用要求
- 在任何HDTF（信号）、电源和锁合/导引配置中组合任意数字，以创建一个BSP产品
- 电源和锁合/导引仅适用于自定义配置
- 欲了解仅关于信号解决方案，请参阅HDTF系列
- 联系方式 [email protected] (获取有关构建BSP产品的帮助)
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