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XCede® HD高密度背板系统

XCede® HD高密度背板系统

适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统,采用模块化设计并提供可选功能,以提升灵活性和实现可定制解决方案。


系列概述

Xcede HD

XCede® HD结合了小巧的外形和优异的设计灵活性,实现了电路板和系统空间的大幅节省。系统的模块化使设计师能够借助可选电源模块、引导装置和防误插装置以及侧壁来打造出完全定制的背板解决方案,从而提高耐用性。采用交错差分端子设计的接地端子首先对接以实现热插拔,从而帮助减少系统停机时间。

模块化设计

XCede® HD由信号、电源和防误插装置/引导装置模块构成,实现了无与伦比的设计灵活性。这些模块可在任何配置中加以定制,以满足特定的应用需求。

如何构建完整的解决方案:

  • 直角模块可以被打造成单个可定制的BSP部件。通过结合任何数量、任何配置的HDTF、电源和防误插装置/引导装置模块来构建BSP部件,从而打造出一个插座。
  • 插头模块单独安装在背板上,并采用HDTM和HPTS部件的任何配置。
  • 构建您的定制XCede® HD解决方案
  • 请联系HSBP@samtec.com以了解有关构建完整的XCede® HD解决方案的更多信息。
Xcede组件

特色

  • 每线性英寸上多达84个差分对
  • 1.80 mm列间距
  • 3、4和6对设计
  • 4、6或8列
  • 12 - 48对
  • 信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
  • 提供多种信号/接地端子配置选项
  • 提供集成式电源、引导装置、防误插装置和侧壁选项
  • 85 Ω和100 Ω选项
  • 三个等级的上电次序实现了热插拔
  • 可为低速应用提供具有成本效益的设计
Xcede电源指南

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文献

高速板到板应用指南

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视频广播解决方案指南

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系列

HDTF

XCede® HD 1.80 mm直角背板插座

特色
  • 3、4和6对设计
  • 4、6或8列
  • 标准或高速晶片可选
  • 85 Ω和100 Ω选项
  • 模块化设计提升了在应用中的灵活性
XCede® HD 1.80 mm直角背板插座

HDTM

XCede® HD 1.80 mm垂直背板插头

特色
  • 3、4和6对设计
  • 4、6或8列
  • 三个等级的上电次序实现了热插拔
  • 信号端子上可实现高达3.00 mm的触点滑动范围
  • 提供集成式引导装置、防误插装置以及顶针侧壁
XCede® HD 1.80 mm垂直背板插头

BSP

XCede® HD定制直角模块

特色
  • 完全定制模块,以满足特定的应用要求
  • 在任何HDTF(信号)、电源和键控/指导配置中组合任意数字,以创建一个BSP产品
  • 电源和键控/指导仅适用于自定义配置
  • 欲了解仅关于信号解决方案,请参阅HDTF系列
  • 联系HSBP@samtec.com以获取有关构建BSP产品的帮助
XCede® HD定制直角模块

HPTS

3.20 mm XCede® HD电源模块

特色
  • 单独安装至背板
  • 该产品拥有多种高度,以匹配信号模块对计数
  • 压接尾部设计
  • 垂直安装
3.20 mm XCede® HD电源模块

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