高速(0.80 mm)间距插卡式

高速(0.80 mm)间距插卡式

拥有耐用型Edge Rate®端子的高速插卡式插座。

特色

  • 性能:18.5 GHz / 37 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 卡槽:1.60 mm(.062")
  • 单端和差分对信号传输
  • 垂直、直角、边缘安装
  • 可选择板锁和电缆闭锁功能
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
  • 用于加高板堆叠的RU8系统

视频

Samtec高级互联设计技术中心

高速插卡式插座

系列

HSEC8-DV

0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,垂直

特色
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 单端和差分对信号传输
  • 卡槽:.062"(1.60 mm)
  • 提供直通式选项(HSEC8-PE)
  • 可选择板锁和电缆闭锁功能
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,垂直

HSEC8-RA

0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,直角

特色
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 单端和差分对信号传输
  • 卡槽:.062"(1.60 mm)
  • 可选择板锁和电缆闭锁功能
  • 焊片(用于提高机械强度)
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,直角

HSEC8-EM

0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,边缘安装

特色
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 单端和差分对信号传输
  • 卡槽:.062"(1.60 mm)
  • 焊片(用于提高机械强度)
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,边缘安装

HSEC8-PV

0.80 mm Edge Rate®高速插卡式电源组合连接器

特色
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 卡槽:.062"(1.60 mm)
  • 可选择2个或4个移动电源
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • UL文件编号:E111594
0.80 mm Edge Rate®高速插卡式电源组合连接器

HSEC8-DP

0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,差分对

特色
  • 多达56个差分对
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 适配于.062" (1.60 mm) 厚度的卡
  • 可选焊接片
0.80 mm Edge Rate®高速插卡式连接器,差分对

HTEC8

0.80 mm耐用型高速插卡式连接器

特色
  • 适配于非倒角插卡以实现成本优化
  • 耐用型塞入梁技术
  • PCIe® Gen 4兼容
  • 可与1.60 (.062") 厚度的卡对接
  • 每排有20到100个针位
  • 可选择定位销
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
0.80 mm耐用型高速插卡式连接器

RU8

0.80 mm高速插卡式连接器/增高器套件

特色
  • 高速增高器卡式系统
  • 19 mm、25 mm和30 mm标准堆叠高度
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 单端和差分对信号传输
  • 可选板锁
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm高速插卡式连接器/增高器套件

HSC8

0.80 mm高速转接卡

特色
  • .062"(1.60 mm)厚度的卡
  • 可与HSEC8对接以构成完整组件
  • 单端或差分信号路由
  • 多种堆叠高度
0.80 mm高速转接卡

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息

不想填表格?
直接与产品专家在线聊天

.
.
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...