高密度连接器和阵列
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。拥有各种间距、堆叠高度和配置的高密度阵列，可实现最高的布线、接地和设计灵活性。
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4阵列，极端密度阵列
NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道112 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40％的空间。
特色
- 每通道112 Gbps PAM4
- 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
- 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰（低至40 GHz）和严格的阻抗控制
- 每平方英寸112个差分对
- 两个接端子确保了更可靠的连接
- 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
AcceleRate® HP高性能阵列AcceleRate® HP高性能阵列
AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。查看全系列AcceleRate®产品。
特色
- 0.635 mm间距开放式端子阵列
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 成本优化解决方案
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
- 数据速率可与PCIe® Gen 5.0和100 GbE兼容
- 查看全系列AcceleRate®产品
AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度细长型多排夹层料带
这些0.635 mm间距的高密度阵列为多排夹层料带，具有多达240个高速Edge Rate®触点，采用细长、轻薄型设计。查看AcceleRate®全系列产品。
特色
- 密度极高，I/O最高可达240；最高可达400的I/O正在开发中
- 轻薄型5 mm堆叠高度
- 5 mm纤细宽度
- 4-排设计；每排10 - 60个针位（总共40 - 240个针位）
- 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
- 支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
- 锡球技术，易于加工及自动对准
- 其它堆叠高度正在开发中
- 查看全系列AcceleRate®产品
SEARAY™SEARAY™高密度端子开放式端子阵列
此系列高速高密度端子开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。
特色
- 最高的布线和接地灵活性
- 相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小
- 56 Gbps PAM4性能
- 多达560个I/O口，并采用端子开放型设计
- 1.27 mm（.050"）间距
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 可进行“拉链式”对接/拆拔
- 表面焊接针脚，易于加工
- 符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准
- 7 - 18.5 mm堆叠高度
- 垂直、直角、压接
- 加高系统高度达40 mm
- 85欧姆系统
- 标准：VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
- IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列
此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距，可节省高达50%的电路板空间。
特色
- 0.80 mm（.0315"）间距栅格
- 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列，节省电路板空间50%
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 多达500个I/O口
- 7 mm和10 mm堆叠高度
- 表面焊接针脚，易于加工
- 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列
此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度，I/O总数高达400个。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
轻薄型单片式阵列轻薄型单片式压缩阵列
外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列，拥有双重压缩或单一压缩端子。
特色
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 含焊接球的双压或单一压缩
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连器提供56 Gbps的电气性能。
特色
- 在4.2 mm列间距下可实现56 Gbps PAM的电气性能
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
HD MezzHD Mezz阵列
堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。
特色
- 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
- 引脚片敞开型设计
- 性能：高达9 GHz / 18 Gbps
- 整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
- 表面焊接针脚，易于加工
- 2.00 mm x 1.20 mm间距
- 多达299个I/O口
- 与Molex HD Mezz阵列互配
- HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
