高密度阵列

此系列高密度阵列连接器采用了各种间距、堆叠高度和配置的栅格阵列,可实现最高的布线、接地和设计灵活性。


Z-Ray®超薄型阵列Z-Ray®超薄型高密度阵列

此系列Z-Ray®超薄型高密度阵列可通过压缩端子实现高度可定制性。

特色
  • 1 mm标准外形高度
  • 双重压缩端子
  • 带焊球的单一压缩
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 0.80 mm或1.00 mm标准间距
  • 高度可定制的系统
系列
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超薄型阵列

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 高达18 GHz/对的性能
  • 多达500个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距和节约空间的0.80 mm间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 17 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 拥有VITA 47、VITA 57、Pismo 2认证
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
系列
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距,可节省高达50%的电路板空间。

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格
  • 对比.050" (1.27 mm) 间距SEARAY™,节省电路板空间50%
  • 性能:17.5 GHz / 35 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 多达500个I/O口
  • 7 mm和10 mm堆叠高度
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证(正在申请专利)
系列
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

NovaRay™NovaRay ™ 112 Gbps PAM4,极致密度阵列

NovaRay™结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰(低至40 GHz)和严格的阻抗控制
  • 每平方英寸112个差分对
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
系列
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay™

轻薄型单片式阵列轻薄型单片式压缩阵列

外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列,拥有双重压缩或单一压缩端子。

特色
  • 1.27 mm和2 mm标准外形高度
  • 1.00 mm间距
  • 含焊接球的双重压缩或单一压缩
  • 共有100 - 400个端子
  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
  • 最大程度地消除热膨胀问题
系列
V
  • GMI
轻薄型单片式阵列

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列

此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度,I/O总数高达320个。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达320个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
系列
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连连接器提供56 Gbps的电气性能。

特色
  • 在2.00 mm列间距下可实现56 Gbps的电气性能
  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;72或40对
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
  • 对接无短桩效应
  • 压接针脚
  • 提供电源和引导模块
系列
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array®专用差分对阵列

专用高密度差分对阵列设计使每个连接器的性能高达1太比特。

特色
  • 周边接地设计及交错引脚布线消除了间隙接地,易于板路由
  • 无需返回路径
  • 所需电路板层数更少
  • 性能:每对可达4 GHz(每个连接器速率可达兆兆位)
  • 最多有168个可用对
  • 10 mm堆叠高度
  • 插入力和拔出力更小
  • 焊接压接针脚
系列
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD MezzHD Mezz阵列

堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。

特色
  • 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
  • 引脚片敞开型设计
  • 性能:高达9 GHz / 18 Gbps
  • 整合了导柱设计,用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 2.00 mm x 1.20 mm间距
  • 多达299个I/O口
  • 与Molex HD Mezz阵列互配
  • HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
系列
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

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