Z-Ray®超薄型高密度阵列

Z-Ray®超薄型高密度阵列

带压缩端子的Z-Ray®超薄型高密度单片式阵列。


系列概述

Zray视频

用作高速高密度连接器时,Z-Ray®提供极致的设计灵活性,不仅可定制高度,整个几何形状也可以全面定制。用作转接板时,Z-Ray®提供了IC封装与主电路板之间的成本节约型可移动式接口。Z-Ray®是满足军事/国防、航空航天和研发应用对雷达、无线电、导航和传感器等设备的需求的理想选择。

0.80 mm和1.00 mm间距铍铜微型端子有多种标准和定制配置可供选择,并采用双重压缩或带锡球的单一压缩设计。端子在高压和高温下被组装到耐用型轻薄型FR4基板中。

Zray海报

0.80 mm和1.00 mm间距铍铜微型端子有多种标准和定制配置可供选择,并采用双重压缩和单一压缩/锡球设计。端子在高压和高温下被组装到耐用型轻薄型FR4基板中。

特色

轻薄型

Zray轻薄型

高密度

  • 针对具体客户而设计的端子数量可实现极高的密度和速度灵活性
  • 可选择0.80 mm或1.00 mm间距栅格
  • 标准配备多达400个I/O口,定制型号可达3,000个以上的I/O口
  • 此外也提供:拥有多达400个I/O口、1.27 mm和2 mm标准高度以及高达56 Gbps的性能的1.00 mm间距系统(GMI系列
Zray高密度

灵活的设计

  • 适用于任何应用的多种配置,并提供详细的元件封装设计
  • 含焊接球的双重压缩或单一压缩
  • 针对具体客户而设计的堆叠高度、端子数量、绝缘体形状和镀层厚度
  • X、Y和Z轴均可定制
  • 有多种多样的定制几何形状可供选择
  • 定制周期短,且只收取极少的一次性工程费用(NRE)和模具费用
  • 有多种压缩和定位配置可供选择
Zray弹性

结构

Zray结构

规格

  • 性能高达14 Gbps(ZA8、ZA1系列)和56 Gbps NRZ(ZA8H系列),迁移路径速度达100 Gbps
  • 多达1,000次循环,同时也提供高达3,000次循环的替代端子设计(测试温度:85˚C)
  • 30 g低法向力,具有.008"接触变形
  • 每条线路500 mA
  • 提供Differential Vias™ PCB布线
  • 此外也提供:拥有多达400个I/O口、1.27 mm和2 mm标准高度以及高达56 Gbps的性能的1.00 mm间距系统
    (GMI系列)
  • 此外也提供:针对高速微间距应用而设计的超薄型Z-Ray®电缆组件(ZRDP系列
Zray规格

压缩硬件系统

  • 经过精心设计,可以为双重压缩(LGA)或带锡球的单一压缩(BGA)Z-Ray®转接板提供精密对准、压缩和稳定性
  • Z-Ray®硬件系统为超薄型,可降低转接板受损风险
  • ZSO系列为单一压缩锡球转接板提供了对准
  • ZHSI系列为双重压缩转接板提供了对准并确保其良好的接触保持力
  • ZD系列压入式硬件为双重压缩转接板提供了PCB与转接板之间的良好对准
Zray硬件

下载

文献

Z-Ray<sup>®</sup>转接板应用设计指南

Z-Ray®转接板应用指南

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压缩硬件电子手册

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高速板到板应用指南

高速板到板应用指南

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军事/航空航天应用

军事/航空航天应用

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技术文档

视频

Z-Ray®压缩硬件

系列

ZA8

0.80 mm超轻薄型微型阵列

特色
  • 双重压缩端子或带锡球的单一压缩
  • 轻薄型 - 1 mm标准高度
  • 电路板堆叠、模块到板和LGA接口的理想选择
  • 提供简易的现场可升级性、方便更换
  • 最大程度地消除热膨胀问题
  • 标准配备多达400个I/O口,定制型号可达3,000个以上的I/O口
  • 0.80 mm(.0315")间距
  • 性能高达14 Gbps
0.80 mm超轻薄型微型阵列

ZA1

1.00 mm超轻薄型微型阵列

特色
  • 双重压缩端子或带锡球的单一压缩
  • 轻薄型 - 1 mm标准高度
  • 电路板堆叠、模块到板和LGA接口的理想选择
  • 提供简易的现场可升级性、方便更换
  • 最大程度地消除热膨胀问题
  • 标准配备多达400个I/O口,定制型号可达3,000个以上的I/O口
  • 1.00 mm(.0394")间距
  • 性能高达14 Gbps
1.00 mm超轻薄型微型阵列

ZA8H

0.80 mm高速双重压缩阵列

特色
  • 性能高达56 Gbps NRZ
  • 0.33 mm高度提供了最短的信号路径
  • 双重压缩BeCu端子
  • 多达168个端子:4或7排,每排3、12或24对
  • 30 g低法向力,具有.008" (0.20 mm)接触变形
0.80 mm高速双重压缩阵列

ZSO

Z-Ray®压接对齐硬件

特色
  • 为单一压缩锡球转接板提供了对准
  • 可防止转接板上锡球焊点的过度压缩
  • 确保了良好的接触保持力和板间距
  • 压接设计
  • 1 mm板堆叠高度(如需其他高度,请联系Samtec)
Z-Ray®压接对齐硬件

ZD

Z-Ray®定位销

特色
  • 压接硬件为ZA8和ZA1系列提供了PCB与转接板之间的良好对准
  • 微型1 mm直径
  • 提供3.7 mm、5.3 mm和5.7 mm长度以实现各种对接高度
  • 使用行业标准硬件来固定和压缩转接板
Z-Ray®定位销

ZHSI

Z-Ray®压接对齐硬件

特色
  • 为双重压缩转接板提供了对准并确保其良好的接触保持力
  • 可防止转接板端子的过度压缩
  • 避免了额外增加紧固件的需求
  • 压接设计
  • 适合.062"和.093" PCB厚度
  • 螺丝头最大扭矩为4 in-oz
Z-Ray®压接对齐硬件

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