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三角形警报 员工和客户的安全对Samtec来说最为重要。COVID-19影响了我们一部分但并非全部产品的交货时间。目前,受影响的产品仅仅延期3-5天到6周。当前的交货时间将反映在您的购物车中。请创建一个My Samtec账户,以方便地查看订单状态。×
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超微型

具有28+ Gbps性能的超细间距、超薄型、超细长型互连连接器。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带

此系列0.635 mm间距超高密度多排夹层料带的额定值为56 Gbps PAM4,拥有多达240个高速Edge Rate®端子,采用纤细的轻薄型设计。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达240
  • 轻薄型5 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4-排设计;每排10 - 60个针位(总共40 - 240个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
  • 锡球技术,易于加工及自动对准
  • 拥有更高堆叠高度及更多端子数量的版本仍在开发中
系列
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

微型刀片与梁微型刀片及梁超细间距连接器

0.40 mm和0.50 mm间距微型刀片及梁超细长型、超轻薄型连接器。

特色
  • 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
  • 低至2.00 mm的超低堆叠高度
  • 细长型设计进一步节省了电路板空间
  • mPOWER™兼容,可实现电源/信号灵活性。
系列
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
微型刀片与梁

Edge Rate®Edge Rate®连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本,并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。

特色
  • 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
  • 对接时会发出咔嗒声
  • 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
  • 最多有100个端子
系列
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray®超薄型阵列Z-Ray®超薄型阵列

带压缩端子的Z-Ray®高密度超薄型高度可定制阵列。

特色
  • 0.33 mm和1 mm标准外形高度
  • 双重压缩端子
  • 带焊球的单一压缩
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 0.80 mm或1.00 mm标准间距
  • 高度可定制的系统
系列
V
  • ZA1
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超薄型阵列

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距,可节省高达50%的电路板空间。

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格
  • 对比.050" (1.27 mm) 间距SEARAY™,节省电路板空间50%
  • 性能:17.5 GHz / 35 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 多达500个I/O口
  • 7 mm和10 mm堆叠高度
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
系列
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子阵列

堆叠高度低至4 mm、I/O总数高达320个的轻薄型端子开放式端子阵列。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达400个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
系列
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

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