超微型

具有28+ Gbps性能的超细间距、超薄型、超细长型互连连接器。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带

此系列0.635 mm间距超高密度多排夹层料带的额定值为56 Gbps PAM4,拥有多达240个高速Edge Rate®端子,采用纤细的轻薄型设计。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达240
  • 轻薄型5 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4-排设计;每排10 - 60个针位(总共40 - 240个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
  • 锡球技术,易于加工及自动对准
  • 拥有更高堆叠高度及更多端子数量的版本仍在开发中
系列
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Razor Beam™ LPRazor Beam™ LP超细间距自动对接连接器

0.40 mm间距Razor Beam™ LP超细长形、超轻薄型和超细间距自动对接连接器。

特色
  • 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
  • 低至2.00 mm的超低堆叠高度
  • 细长型设计进一步节省了电路板空间
系列
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Razor Beam™ LP

Edge Rate®Edge Rate®连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本,并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。

特色
  • 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
  • 对接时会发出咔嗒声
  • 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
  • 最多有100个端子
系列
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray®超薄型阵列Z-Ray®超薄型阵列

带压缩端子的Z-Ray®高密度超薄型高度可定制阵列。

特色
  • 1 mm标准外形高度
  • 双重压缩端子
  • 带焊球的单一压缩
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 0.80 mm或1.00 mm标准间距
  • 高度可定制的系统
系列
V
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZA1
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超薄型阵列

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距,可节省高达50%的电路板空间。

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格
  • 对比.050" (1.27 mm) 间距SEARAY™,节省电路板空间50%
  • 性能:17.5 GHz / 35 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 多达500个I/O口
  • 7 mm和10 mm堆叠高度
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证(正在申请专利)
系列
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子阵列

堆叠高度低至4 mm、I/O总数高达320个的轻薄型端子开放式端子阵列。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达320个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
系列
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

In a previous blog we covered the advantages of using glass as a substrate vs silicon or PCB, and how Samtec’s Glass Core Technology can be used for a multitude of applications. One of those applications is found in the RF world with using glass for RF filters, RF crossovers, and...
Through its history, Samtec has enjoyed supporting various charities and causes as well as encouraging community involvement at our locations around the world. We routinely host donation drives and invite non-profits into our various facilities to learn more about their missions ...
Last week’s blog detailed how a group of four men who restore historically significant, vintage computers – Carl Claunch, Ken Shirriff, Mike Stewart, and Marc Verdiell — connected with Jimmie Loocke. Loocke, a former technician at the NASA Manned Spacecraft Center (now Johnson Sp...
This is the first of a two-part article outlining the restoration of the Apollo Guidance Computer (AGC), and Samtec’s participation in the process, to commemorate the 50th anniversary of the Apollo 11 landing. If you’re like me, you’re watching and reading about the upcoming 50th...
“I wanna go fast! I wanna go fast!” If you happen to find yourself joining the young Ricky Bobby in making those same claims in your system, then perhaps your key to speed is the Samtec Flyover ® High-Speed Cable Assembly. On that note, Samtec has released its latest Chalk Talk W...