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微间距系统

采用0.40 mm、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm和1.00 mm间距,2.3 mm至8 mm堆叠高度以及垂直和直角组装方向的板堆叠互连连接器。


微型刀片与梁微型刀片及梁超细间距连接器

0.40 mm和0.50 mm间距微型刀片及梁超细长型、超轻薄型连接器。

特色
  • 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
  • 低至2.00 mm的超低堆叠高度
  • 细长型设计进一步节省了电路板空间
  • mPOWER™兼容,可实现电源/信号灵活性。
系列
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
微型刀片与梁

0.50 mm(.0197")间距系统0.50 mm(.0197")间距系统

拥有多种堆叠高度和组装方向、可实现弹性堆叠的微型刀片与梁系统。

特色
  • 基本blade & beam系统
  • 可提供轻薄型系统
  • 可提供多达300个I/O口
  • 其中一部分产品符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准
  • 可提供公母同一连接器
  • 可提供多达300个标准针位数
  • 提供垂直和直角形式
系列
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
帮我选择?
0.50 mm(.0197")间距系统

0.635 mm(.025")间距系统0.635 mm(.025")间距系统

用于实现弹性堆叠的基础刀片及梁系统。

特色
  • 基本blade & beam系统
  • 可提供轻薄型系统
  • 可提供多达300个I/O口
  • 其中一部分产品符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准
  • 提供边缘安装类型
系列
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
帮我选择?
0.635 mm(.025")间距系统

0.80 mm(.0315")间距系统0.80 mm(.0315")间距系统

提供多种端子系统、针位数和轻薄型形式的弹性堆叠互连连接器。

特色
  • 提供多种接触形式
  • 可提供轻薄型系统
  • 可提供多达300个I/O口
  • 可提供公母同一连接器
  • 提供夾板式贴装
  • 其中一部分产品符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准
系列
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
帮我选择?
0.80 mm(.0315")间距系统

1.00 mm(.0394")间距系统1.00 mm间距(.0394")系统

提供多种端子系统、针位数和轻薄型形式的弹性堆叠互连连接器。

特色
  • 各种板堆叠形式和选项
  • 可满足耐用性要求
  • 多达100个I/O口
  • 灵活堆叠高度特色
  • 提供符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准的产品
系列
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
帮我选择?
1.00 mm(.0394")间距系统

浮动式端子连接器系统浮动式端子连接器系统

高速浮动式端子连接器系统最大程度减少了对接对准错误。

特色
  • 提供X轴和Y轴方向上0.50 mm(.0197")的浮动
  • 为多个连接器的板到板应用的理想选择
  • 最多有60个浮动式端子
  • 可选择胶条高度和直角设计
系列
V
  • FT5
  • FS5
浮动式端子连接器系统

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What do the QSFP-DD800 MSA and VITA 57 have in common? Fair question. One focuses on defining the next-gen pluggable form factors while the other complements FPGA mezzanine applications. So what is the link? Samtec, of course! Samtec participates in many Industry Standards to dev...
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