ExaMAX®背板SI评估套件

ExaMAX®背板SI评估套件

适用于评估ExaMAX®高速背板系统的SI测试平台


概述

下一代数据中心设备需要跨背板的高速数据路径。Samtec的ExaMAX®高速背板互连器可提供56 Gbps电器性能。ExaMAX®背板SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试ExaMAX®高速背板系统的一种易用型解决方案。

ExaMAX®背板SI评估套件 (REF-205463-01) 包含一个ExaMAX® SI背板 (REF-200839-01) 和两个ExaMAX® SI线卡 (REF-200840-01)。该系统使用4x10配置中的ExaMAX®连接器在背板上路由八个高精度差分对。它通过用户选定的翼板定位支持可配置背板走线长度。用户可以根据需要为系统配置额外的ExaMAX® SI线卡。

ExaMAX®背板SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。有关更多信息,请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。

ExaMAX电路板
Samtec零件编号REF-205463-01,如图
ExaMAX背板
Samtec零件编号REF-200839-01,如图
ExaMAX线卡
Samtec零件编号REF-200840-01,如图

特色

  • 外形紧凑的三个PCB系统
  • ExaMAX® SI背板包含EBTM产品 ExaMAX® 2.00 mm间距垂直插头组件
  • ExaMAX® SI线卡包含EBTF-RA产品 ExaMAX® 2.00 mm间距直角插座
  • 可配置的走线长度从0.75"到20.5"
  • 包含高精度2.92 mm射频连接器
  • 通过Samtec Final Inch® BOR PCB追踪路由优化了SI性能
  • 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
  • 通过直接连接到VNA来启用频域测量
  • 适用于评估56 Gbps PAM4 CDR、重定时器、收发机和类似IC的理想测试平台

应用

  • 56 Gbps PAM4 IC特征描述
  • FPGA/SoC开发板
  • 服务器
  • 存储
  • 网络
  • 测试和测量
  • 有线通信
  • 无线通信

订购信息

更多详情,请参见图样REF-205463-01REF-200839-01REF-200840-01

联系方式 [email protected] (其他订购信息)

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