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ExaMAX®背板SI评估套件
ExaMAX®背板SI评估套件
适用于评估ExaMAX®高速背板系统的SI测试平台
下一代数据中心设备需要跨背板的高速数据路径。Samtec的ExaMAX®高速背板互连器可提供56 Gbps电器性能。ExaMAX®背板SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试ExaMAX®高速背板系统的一种易用型解决方案。
ExaMAX®背板SI评估套件 (REF-205463-01) 包含一个ExaMAX® SI背板 (REF-200839-01) 和两个ExaMAX® SI线卡 (REF-200840-01)。该系统使用4x10配置中的ExaMAX®连接器在背板上路由八个高精度差分对。它通过用户选定的翼板定位支持可配置背板走线长度。用户可以根据需要为系统配置额外的ExaMAX® SI线卡。
ExaMAX®背板SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。有关更多信息,请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
Samtec零件编号REF-205463-01,如图
Samtec零件编号REF-200839-01,如图
Samtec零件编号REF-200840-01,如图
- 外形紧凑的三个PCB系统
- ExaMAX® SI背板包含EBTM产品 ExaMAX® 2.00 mm间距垂直插头组件
- ExaMAX® SI线卡包含EBTF-RA产品 ExaMAX® 2.00 mm间距直角插座
- 可配置的走线长度从0.75"到20.5"
- 包含高精度2.92 mm射频连接器
- 通过Samtec Final Inch® BOR PCB追踪路由优化了SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
- 适用于评估56 Gbps PAM4 CDR、重定时器、收发机和类似IC的理想测试平台
- 56 Gbps PAM4 IC特征描述
- FPGA/SoC开发板
- 服务器
- 存储
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
- 无线通信