随着数据速率不断增加，PCB上的走线长度也在逐渐缩短。Samtec的高速Flyover®电缆组件可简化PCB设计，并限制高数据速率应用中的信号衰减。ExaMAX®背板SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一款易用型解决方案，用于测试ExaMAX®背板电缆组件。

ExaMAX®背板SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。

• 外形紧凑的两个PCB系统
• 每个PCB含有一个EBTF-RA产品（EBTF-4-10-2.0-S-RA-1）ExaMAX® 2.00 mm直角插座
• PCB通过三个EBCM产品ExaMAX®背板电缆插头 (EBCM-X-4-10-1-X-N-XX-1-X-N) 其中一个进行连接
• 套件附带三个EBCM产品标准电缆长度（0.5 m、1.0 m或2.0 m）
• 将高速差分对（总共8个）从EBTF-RA连接器路由至高精度射频连接器
• 随附高精度2.92 mm边缘发射SMA连接器选项
• 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
• 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
• 通过直接连接到VNA来启用频域测量