与硅封装直接连接

与硅封装直接连接

5G、高性能计算、仿真、AI和机器学习技术领域都受益于最新的速度和范围,尤其是在56和112 G PAM4下。这个视频解释了Samtec Direct Connect™技术如何实现56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4系统。

产品

ECUE

FireFly™轻薄型微型Flyover System™电缆组件

特色
  • FireFly™铜缆系统
  • 为方便路由,数据连接被分离出电路板
  • 可与FireFly™光缆互换
  • 为板载或封装安置设计
  • 广泛的终端2选项
  • 28 Gbps性能
  • 多个信号映射选项
  • 低成本解决方案,用于无缝集成新架构和现有架构
  • 如需了解更多信息,请联系 [email protected]
  • FireFly™评估板可用。有缘光缆组件分开售卖
  • UL文件编号:E111594
  • FireFly™评估板可用
  • 尚未发售
FireFly™轻薄型微型Flyover System™电缆组件

UEC5-2

20+ Gbps FireFly™插卡式插座组件

特色
  • 20+ Gbps性能
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 轻薄型直角设计
  • 可提供19个针位
  • 精选镀金端子
  • 标准定位销和表面安装针尾
  • PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
  • 卷带封装
  • UL文件编号:E111594
20+ Gbps FireFly™插卡式插座组件

UCC8

FireFly™正向锁扣插座

特色
  • 电源和低速控制信号通信
  • 可提供10个针位
  • 精选镀金端子
  • 标准定位销和焊接片
  • 用于FireFly™光缆和铜缆系统的2件式连接器套件的一部分
  • FireFly™评估板可用
  • UL文件编号:E111594
FireFly™正向锁扣插座

FQSFP-DD

双倍密度Flyover® QSFP电缆系统

特色
  • 8通道(x8双向,16差分对)
  • 合计高达800 Gbps (56 Gbps PAM4)
  • 向后兼容QSFP模块
  • 前部对前部对接,可实现最大密度
  • 多种终端2选项
  • FQSFP-DD评估板在售
  • 每通道28 Gbps NRZ
  • 直连边带增加系统通风并且无需额外的电缆
双倍密度Flyover® QSFP电缆系统

QSFPC-DD

双倍密度Flyover® QSFP电缆系统外壳

特色
  • 支持一或三个端口设置
  • 用于EMI面板保护的弹簧触片
  • 散热器可单独购买
  • 设计用于FQSFP-DD电缆组件
双倍密度Flyover® QSFP电缆系统外壳

下载

资料

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高速电缆互连方案指南

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FireFly™应用设计指南

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Flyover® QSFP应用设计指南

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