先进的封装设计

针对先进封装应用的完整设计与全力支持

开发
封装开发

从设计流程早期阶段提供全力支持,包括:

  • 先进的IC封装设计
  • 材料选择和采购
  • 装配加工/兼容性
  • 封装可靠性/测试
原型
封装生产

为了帮助您的设计加速进入市场,我们可以提供快速原型设计,以及:

  • 初始概念构建
  • 合理的NRE
  • 业内领先的交货期
  • 最小化迭代,节省上市时间
生产
封装原型

完整的生产能力,支持各种订单量和成本水平:

  • 高产自动化/生产
  • 重复性/流程控制
  • 递模法能力
  • 通过亚洲分包商提供灵活性

核心封装能力

精密模具放置

高速、高精度模具放置(+/- 3微米)

电线接合

超细间距、超薄型球焊接合、楔形接合或带式连接器

超细间距倒装芯片与射流底部填充

超高凸点计数;模具间的紧密禁入区

封装

使用密封填充、顶部包封或是传递模塑法进行封装

先进的封装及装配

先进基板、检测与测量

玻璃基板生产,输出技术

2.5D / 3D TxV技术

晶圆切片 - 2" to 8" 功能;厚度降至25 μm

对于低于0.4 mm的紧密间距,使用焊球连接

盖子连接 - AuSn焊接、玻璃粉、密封、流体、光学、定制材料

查看典型设计准则
封装复杂压焊

复杂压焊

封装倒装芯片

倒装芯片与底部填充

封装精密铸摸

精密模具连接

封装收尾处理

收尾处理能力

关键启用技术

Samtec致力于开发创新产品和技术,以满足新一代微电子的密度和性能需求。目前,我们正在开发的一些技术包括:

  • 热压焊
  • 金打线凸块
  • 阳极焊(晶片到晶片)
  • 传递模塑(传统和光学透明模具化合物)
  • 硅光子学与具有超紧密公差的光学元件
与Samtec微电子领域专业人士联系,讨论IC封装应用的解决方案。
关键启用技术

IC封装与装配设计准则

这些尺寸是作为帮助产品尽快发布到生产的准则。下面所列出的规格并不涵盖所有的能力。如有更严格的要求,请联系SME@samtec.com

精密模具连接

典型模具连接结构与规格
  • 基准周围正方形与相邻物体之间的最小距离必须为0.048 mm
  • 背景和基准之间的灰度级对比度必须是256以外的最小100灰阶
  • 基准背景不得有结构,且背景必须是单色灰阶
  • 用于浸渍涂层的最大模具尺寸:50 mm x 50 mm
  • 对于< 1 mm2的模具,无需进行窝伏尔组件处理
  • 组件的最大长宽比:5:1
  • 锯切切口必须至少为25微米,并进入切割带(贯穿整个晶圆厚度)
  • 芯片附着材料可为非导电的、导电的、芯片粘接薄膜(DAF)及焊料预制件;其他流程可以根据客户要求进行讨论
精密模具连接
精密模具连接

超细间距压焊

布线与基板垫设计的典型结构和规格

基板垫设计的电镀和布局要求及电线参数:

  • 楔型接合 - ENIG电镀是可以接受的;典型的线材类型包括Al、Au 和Pt
  • 球型接合 - 建议使用ENEPIG电镀;典型的线材类型包括Au和Cu

使用Au球焊的工艺要按照MIL-G-45204、III型、A级、1级的要求镀金:

  • 最低纯度为99.9%
  • < 90努氏硬度
  • 最小厚度为50μ"
精密模具连接
精密模具连接

倒装芯片与底部填充

封装尺寸:
  • 最小:10 mm x 10 mm
  • 最大:63 mm x 63 mm
助焊剂:
  • 免清洗助焊剂
  • 水溶性助焊剂
  • RMA基助熔剂
基板BGA焊球:
  • 最小尺寸:0.018"(直径)
  • 最大尺寸:0.025"(直径)
  • 材料:共晶Pb:Sn (37:63)或Pb-Freze
基板BGA垫:
  • 最短BGA球距:0.80 mm x 0.80 mm
  • 最远间距:不限
  • 垫布局:配置不限
倒装芯片设计规则
基板结构

包装密封

包装密封的典型结构和规格
  • 最大封装厚度(电路板表面至封装顶部):0.024" (600)
  • 自动分配工具加热工作区:12" x 16"
  • 整个工作区域:020" x 30"
  • 机器定位精度和重复性:+/- 0.001"
轮廓
典型包装设计规则
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