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玻璃芯技术

超微型 | 高度集成 | 高性能

玻璃基板中的玻璃通孔(TGV)
通玻璃

业界唯一经过验证的超高密度玻璃通孔(TGV)的金属化和气密密封工艺可实现:

  • 极度微型化和集成度
  • 高性能电子元件
  • 高可靠性封装解决方案
玻璃上的重新布线层(RDL)电路图案
重新布线层

RDL独特的薄膜工艺能够在玻璃基板上形成电路,从而提供:

  • 芯片和封装互连连接器的低损耗输出端
  • 比传统硅基转接板成本更低
玻璃基底中的通道及成形通孔
通道形状

玻璃是需要成形通孔和通道应用的理想之选,包括:

  • 微流体和流体装置
  • 3D结构
  • 一体式被动设备、滤波器
  • 无尽的物联网应用

高性能电子元件

所需性能

玻璃基板具有高结构完整性、抗振动和耐温性、环境耐久性和低电损耗等特点,是新一代微电子需求的理想之选。Samtec专有的玻璃芯技术利用玻璃的性能优势,为新一代设计提供性能优化的超微型基板。

查看典型设计准则
汽车MEMS

汽车MEMS和传感器

智能建筑传感器模块

RF组件

射频组件和模块

先进的射频系统级封装

汽车射频

CMOS图像

CMOS图像传感器(CIS)

汽车相机模块

主动图像与激光雷达

微流体

微流体和芯片实验室

固态医学图像

医疗机器人传感器

玻璃芯技术 | 路线图

凭借广泛的市场覆盖和范围广泛的流速,熔融硅基基板是微流体装置的理想解决方案,而其是生物医药行业内一个不断增长的市场领域。应用领域包括:

  • 用于电子冷却设计的流体结构
  • 用于生物医学装置和芯片实验室应用设计的微流体结构

微结构还可能包括形成微通道、空腔、较大的冷却通道、混合通道、180度弯曲以及用于光纤和V形槽的套圈开口等。

与Samtec微电子领域专业人士联系,讨论新一代系统设计的解决方案。

玻璃芯技术

玻璃芯技术设计规则与准则

注:

这些尺寸是作为帮助产品尽快发布到生产的准则。下面所列出的规格并不涵盖所有的能力。如有更严格的要求,请联系SME@samtec.com

玻璃通孔(TGV)启用型玻璃转接板

Samtec玻璃通孔(TGV)使玻璃芯技术(即玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板)成为可能。支持TGV的玻璃基板能够将玻璃和金属集成到单个晶片中,而转接板可以让封装互连连接器与生产周期更高效。

气密式TGV由高品质硼硅玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的玻璃晶圆材料以及先进的互连技术(如重新布线层),Samtec的玻璃芯技术能够缔造独一无二包装的产品。

标准TGV设计准则
玻璃通孔横截面视图
硼硅玻璃
熔融石英

重新布线层(RDL)技术

Samtec的重新布线层(RDL)技术能够通过独特的薄膜方法在玻璃基材上形成电路,以此连接TGV。这样就提供芯片与封装互连连接器的低损耗输出端,以及比传统硅基转接板更低的成本。

玻璃芯技术能力
顶部/底部RDL的电路顶视图
轮廓

访问samtec.com/microelectronics,了解更多有关Samtec玻璃芯技术和先进IC封装功能的信息。 请联系SME@samtec.com与我们的专业人士讨论您对新一代微电子的需求。

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