玻璃芯技术

超微型 | 高度集成 | 高性能

玻璃基板中的玻璃通孔(TGV)
通玻璃

业界唯一经过验证的超高密度玻璃通孔(TGV)的金属化和气密密封工艺可实现:

  • 极度微型化和集成度
  • 高性能电子元件
  • 高可靠性封装解决方案
玻璃上的重新布线层(RDL)电路图案
重新布线层

RDL独特的薄膜工艺能够在玻璃基板上形成电路,从而提供:

  • 芯片和封装互连连接器的低损耗输出端
  • 比传统硅基转接板成本更低
玻璃基底中的通道及成形通孔
通道形状

玻璃是需要成形通孔和通道应用的理想之选,包括:

  • 微流体和流体装置
  • 3D结构
  • 一体式被动设备、滤波器
  • 无尽的物联网应用

高性能电子元件

所需性能

玻璃基板具有高结构完整性、抗振动和耐温性、环境耐久性和低电损耗等特点,是新一代微电子需求的理想之选。Samtec专有的玻璃芯技术利用玻璃的性能优势,为新一代设计提供性能优化的超微型基板。

查看典型设计准则
汽车MEMS

汽车MEMS和传感器

智能建筑传感器模块

RF组件

射频组件和模块

先进的射频系统级封装

汽车射频

CMOS图像

CMOS图像传感器(CIS)

汽车相机模块

主动图像与激光雷达

微流体

微流体和芯片实验室

固态医学图像

医疗机器人传感器

玻璃芯技术 | 路线图

凭借广泛的市场覆盖和范围广泛的流速,熔融硅基基板是微流体装置的理想解决方案,而其是生物医药行业内一个不断增长的市场领域。应用领域包括:

  • 用于电子冷却设计的流体结构
  • 用于生物医学装置和芯片实验室应用设计的微流体结构

微结构还可能包括形成微通道、空腔、较大的冷却通道、混合通道、180度弯曲以及用于光纤和V形槽的套圈开口等。

与Samtec微电子领域专业人士联系,讨论新一代系统设计的解决方案。

玻璃芯技术

玻璃芯技术设计规则与准则

注:

这些尺寸是作为帮助产品尽快发布到生产的准则。下面所列出的规格并不涵盖所有的能力。如有更严格的要求,请联系SME@samtec.com

玻璃通孔(TGV)启用型玻璃转接板

Samtec玻璃通孔(TGV)使玻璃芯技术(即玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板)成为可能。支持TGV的玻璃基板能够将玻璃和金属集成到单个晶片中,而转接板可以让封装互连连接器与生产周期更高效。

气密式TGV由高品质硼硅玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的玻璃晶圆材料以及先进的互连技术(如重新布线层),Samtec的玻璃芯技术能够缔造独一无二包装的产品。

标准TGV设计准则
玻璃通孔横截面视图
硼硅玻璃
熔融石英

重新布线层(RDL)技术

Samtec的重新布线层(RDL)技术能够通过独特的薄膜方法在玻璃基材上形成电路,以此连接TGV。这样就提供芯片与封装互连连接器的低损耗输出端,以及比传统硅基转接板更低的成本。

玻璃芯技术能力
顶部/底部RDL的电路顶视图
轮廓

访问samtec.com/microelectronics,了解更多有关Samtec玻璃芯技术和先进IC封装功能的信息。 请联系SME@samtec.com与我们的专业人士讨论您对新一代微电子的需求。

In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...