玻璃芯技术
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玻璃通孔（TGV）启用型玻璃转接板
Samtec玻璃通孔（TGV）使玻璃芯技术（即玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板）成为可能。支持TGV的玻璃基板能够将玻璃和金属集成到单个晶片中，而转接板可以让封装互连器与生产周期更高效。
气密式TGV由高品质硼硅玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的玻璃晶圆材料以及先进的互连技术（如重布线层），Samtec的玻璃芯技术能够缔造独一无二包装的产品。
| 玻璃通孔横截面视图 |
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玻璃特性与应用
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硼硅玻璃
熔融石英
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| 详情 | 单位 | |
|---|---|---|
| A | 标称玻璃厚度 | 260 µm |
| B | 通过直径 （最小值） | 40 µm |
| 通过狭带 | 5 deg | |
| C | 通过间距 | 2倍通过直径 |
| 总厚度变量 (TTV) | 15 µm | |
| 通过定位精确度 | +/- 5 µm |
重布线层（RDL）技术
Samtec的重布线层（RDL）技术能够通过独特的薄膜方法在玻璃基材上形成电路，以此连接TGV。这样就提供芯片与封装互连器的低损耗输出端，以及比传统硅基转接板更低的成本。
| 规格 | 电流 | 路线图 | |
|---|---|---|---|
| 每侧金属层数 | 2 | 4 | |
| A | 玻璃芯厚度 | 260 µm | 100 - 450 µm |
| 通过直径 | 40 µm | 10 µm | |
| 环形圈（接垫） | 20 µm 大于通过直径 | ||
| 通过间距（最小值） | 2 倍直径 | 40 µm | |
| D, E | 行/间距（最小值） | 15 µm / 15 µm | 10 µm / 10 µm |
| F | 铜厚度 | 1 - 5 µm | |
| G | 介质厚度 1 & 2 （最小值） | 4 µm | |
| 焊球类型 | SN63Pb37和SAC305 | Pb95Sn5、Pb90Sn10、Cu/Sn支柱 | |
| 凸点下金属化层 (UBM) | ENIG | ENIPIG |
| 顶部/底部RDL的电路顶视图 |
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| 横截面2金属层（当前载流量） |
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| 横截面4金属层（未来载流量） |
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