由于对更小、更快与更加集成化微电子元件需求的增加,设计师所面临的挑战也将以指数级增长。Samtec能够将信号完整性和先进的IC封装专长进行独特融合,为新一代技术所面临的挑战提供全通道系统支持。
从设计流程的早期阶段开始,包括封装设计、材料选择和PCB布线,通过深度分析、建模和仿真以及可用于67 GHz的测量验证服务,Samtec Teraspeed Consulting和信号完整性小组的工程师可以帮助优化并验证您的高性能系统。
微型化和
集成
观看Samtec微电子首席技术官Steve Groothuis讲述我们的玻璃芯技术是如何实现高集成度、超小型化、高性能电子解决方案的。
IC封装,PCB布线和分路布线区域
Samtec微电子提供先进的封装和PCB设计,以帮助简化您的设计过程。请联系Samtec Teraspeed 咨询来讨论您的申请。
材料选择
Samtec微电子为您提供材料专业知识、以及与符合专业资格的尖端材料供应商之间的关系。请联系Samtec微电子团队讨论您的设计要求。
协议合规性
Samtec提供先进的封装设计服务,以验证您正在履行的协议的电气性能要求。请联系Samtec Teraspeed咨询来讨论您的申请。
成本控制
我们的系统优化策略可以帮助您简化高性能设计、控制成本并使您的产品更快上市。请联系Samtec Teraspeed咨询来讨论您的申请。
功耗和散热
管理
日益增加的带宽需求则需要系统级的设计方法。观看我们的信号完整性小组和Samtec Teraspeed咨询将如何帮助您优化系统。