用于下一代速度的高速背板
凭借行业领先的互连专业知识，以及全面的系统优化服务和支持，包括可用于众多高性能互连系统的庞大的开发平台和评估套件库，Samtec帮助应对下一代数据速率要求所带来的挑战。我们的高性能ExaMAX®背板系统经过专门设计，可实现高达56 Gbps的性能，包括连接器和电缆组件，可提供优化密度或最小化电路板层数的选项。
概述
ExaMAX®传统连接器
支持56 Gbps电气性能，ExaMAX®垂直插头和直角插座符合行业规范，包括PCI Express®和以太网，并配有间距为2.00 mm的可靠性两点接触系统。还可提供导向/电源模块。
ExaMAX®背板电缆
The ExaMAX®高速背板电缆系统利用Samtec的Eye Speed®超低偏斜双芯电缆技术改善信号完整性、提高灵活性和可布线性。该系统具有高度可定制性，并可通过较低的层数来降低成本。
开发平台
Xilinx® Virtex® UltraScale™ FPGA VCU110开发套件
- VCU110开发板和ExaMAX®回路卡的组合提供了一个平台，用于通过Samtec的ExaMAXX®背板连接器系统来展示来自FPGA的28 Gbps性能
- Eight 28 Gbps GTY MGT通过ExaMAX®对接连接器对从FPGA路由回FPGA
- 该套件通过Samtec的Final Inch® BOR PCB追踪路由为EBTM连接器展示了优化的信号完整性性能
- ExaMAX®配备的通道符合IEEE802.3bj规定的25 db的损耗性能
- 通过Samtec的Final Inch® BOR PCB追踪路由优化了SI性能
- 欲了解更多详情，请访问samtec.com/standards/fpgavcu110
SI评估套件
Samtec信号完整性评估套件有助于简化设计流程并缩短产品上市时间，适用于我们的许多高性能连接器套件和标准高速电缆组件配置。也提供定制套件。
请在samtec.com/kits上查看详情或联系kitsandboards@samtec.com以获取当前可用套件列表。
系列
ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连器提供56 Gbps的电气性能。
特色
- 在4.2 mm列间距下可实现56 Gbps PAM的电气性能
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
XCede® HDXCede® HD高密度背板系统
适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统，采用模块化设计并提供可选功能，以提升灵活性和实现可定制解决方案。
特色
- 小巧的外形可大幅节省空间
- 模块化设计提升了在应用中的灵活性
- 高性能系统
- 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
- 1.80 mm列间距
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 12 - 48对
- 提供多种信号/接地端子配置选项
- 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
- 85 Ω和100 Ω选项
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 可为低速应用提供具有成本效益的设计
