用于下一代速度的夹层系统
凭借行业领先的互连专业知识，以及全面的系统优化服务和支持，包括可用于众多高性能互连系统的庞大的开发平台和评估套件库，Samtec帮助应对下一代数据速率要求所带来的挑战。Samtec不断扩展的经验证的高速夹层解决方案系列专为28 / 56 Gbps速度而设计，包括极致密度阵列和超高密度料带，以及可选的对接电缆系统。
概述
NovaRay® 56 Gbps NRZ阵列
NovaRay®极致密度阵列针对56 Gbps系统及其他系统的需求进行了优化，其路线图为112 Gbps PAM 4。属性包括低串扰、严格的阻抗控制和业界领先的数据速率和密度。还可提供电缆系统。
AcceleRate® HD 56 Gbps料带
AcceleRate® HD超高密度、多排料带极为密集，总I/O高达240，薄至5 mm宽，低至5 mm的堆叠高度。EdgeRate®触点针对信号完整性进行了优化，支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) 应用。
SEARAY™高密度阵列
SEARAY™开放式端子阵列可实现最大的接地和布线灵活性；还可提供轻薄型和超高密度设计。SEARAY™VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+连接器专为帮助开发应用程序设计而成。
开发平台
Microsemi® PolarFire™评估套件
Microsemi® PolarFire™评估套件利用Samtec的SEARAY™ VITA 57.1 FMC连接器，非常适用于高速收发机评估、10 Gb以太网、IEEE1588、JESD204B、SyncE、SATA等。功能包括：
- 通过高端子数 (HPC) FPGA夹层卡 (FMC)，众多SMA、PCIe®、双芯千兆以太网RJ45、SFP+和USB进行连接
- 夹层卡的对接连接器包括适用于10 mm堆栈的ASP-134488-01和适用于8.50 mm堆栈的ASP-134602-01
请在此处查看更多详情：samtec.com/fmc.
FMC / FMC+ 开发套件和电路板
Samtec提供各种开发套件和电路板，配有SEARAY™ VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+连接器，旨在帮助简化设计并缩短上市时间。
请在此处查看详情和其它套件：samtec.com/fmc or samtec.com/fmc-plus.
SI评估套件
Samtec信号完整性评估套件有助于简化设计流程并缩短产品上市时间，适用于我们的许多高性能连接器套件和标准高速电缆组件配置。也提供定制套件。
请在samtec.com/kits上查看详情或联系kitsandboards@samtec.com以获取当前可用套件列表。
系列
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4，极端密度阵列
NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道112 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40%的空间。
特色
- 每通道112 Gbps PAM4
- 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
- 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰（低至40 GHz）和严格的阻抗控制
- 每平方英寸112个差分对
- 两个接端子确保了更可靠的连接
- 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带
此系列0.635 mm间距高密度多排夹层料带拥有多达240个高速Edge Rate®端子，并采用纤细的轻薄型设计。
特色
- 密度极高，I/O最高可达240；最高可达400的I/O正在开发中
- 轻薄型5 mm堆叠高度
- 5 mm纤细宽度
- 4-排设计；每排10 - 60个针位（总共40 - 240个针位）
- 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
- 支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
- 锡球技术，易于加工及自动对准
- 其它堆叠高度正在开发中
SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列
此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。
特色
- 最高的布线和接地灵活性
- 相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小
- 56 Gbps PAM4性能
- 多达560个I/O口，并采用端子开放型设计
- 1.27 mm（.050"）间距
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 可进行“拉链式”对接/拆拔
- 表面焊接针脚，易于加工
- 符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准
- 7 - 18.5 mm堆叠高度
- 垂直、直角、压接
- 加高系统高度达40 mm
- 85欧姆系统
- 标准：VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
- IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列
此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度，I/O总数高达400个。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
