三角形警报 本网站使用Cookie和其他网站监测技术,以协助提供网站功能,同时协助我们进行推广和营销。点击接受即表示您同意我们最近更新的隐私声明政策手册中的条款。
接受 拒绝
三角形警报 本网站使用Cookie和其他网站监测技术,以协助提供网站功能,同时协助我们进行推广和营销。点击接受即表示您同意我们最近更新的隐私声明政策手册中的条款。
接受 拒绝

用于下一代速度的夹层系统

凭借行业领先的互连专业知识,以及全面的系统优化服务和支持,包括可用于众多高性能互连系统的庞大的开发平台和评估套件库,Samtec帮助应对下一代数据速率要求所带来的挑战。Samtec不断扩展的经验证的高速夹层解决方案系列专为28 / 56 Gbps速度而设计,包括极致密度阵列和超高密度料带,以及可选的对接电缆系统。

概述

NovaRay® 56 Gbps NRZ阵列

NovaRay®极致密度阵列针对56 Gbps系统及其他系统的需求进行了优化,其路线图为112 Gbps PAM 4。属性包括低串扰、严格的阻抗控制和业界领先的数据速率和密度。还可提供电缆系统。

极致密度阵列和电缆

AcceleRate® HD 56 Gbps料带

AcceleRate® HD超高密度、多排料带极为密集,总I/O高达240,薄至5 mm宽,低至5 mm的堆叠高度。EdgeRate®触点针对信号完整性进行了优化,支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) 应用。

0.635 mm间距上的超高密度多排料带

SEARAY™高密度阵列

SEARAY™开放式端子阵列可实现最大的接地和布线灵活性;还可提供轻薄型和超高密度设计。SEARAY™VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+连接器专为帮助开发应用程序设计而成。

开放式端子阵列,VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+

开发平台

Microsemi® PolarFire™评估套件

Microsemi® PolarFire™评估套件利用Samtec的SEARAY™ VITA 57.1 FMC连接器,非常适用于高速收发机评估、10 Gb以太网、IEEE1588、JESD204B、SyncE、SATA等。功能包括:

  • 通过高端子数 (HPC) FPGA夹层卡 (FMC),众多SMA、PCIe®、双芯千兆以太网RJ45、SFP+和USB进行连接
  • 夹层卡的对接连接器包括适用于10 mm堆栈的ASP-134488-01和适用于8.50 mm堆栈的ASP-134602-01

请在此处查看更多详情:samtec.com/fmc.

Microsemi® PolarFire™评估套件

FMC / FMC+ 开发套件和电路板

Samtec提供各种开发套件和电路板,配有SEARAY™ VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+连接器,旨在帮助简化设计并缩短上市时间。

请在此处查看详情和其它套件:samtec.com/fmc or samtec.com/fmc-plus.

FMC / FMC+ 开发套件和电路板

SI评估套件

Samtec信号完整性评估套件有助于简化设计流程并缩短产品上市时间,适用于我们的许多高性能连接器套件和标准高速电缆组件配置。也提供定制套件。

请在samtec.com/kits上查看详情或联系kitsandboards@samtec.com以获取当前可用套件列表。

SI评估套件

系列

NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰(低至40 GHz)和严格的阻抗控制
  • 每平方英寸112个差分对
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
系列
V
  • NVAM
  • NVAM-C
  • NVAF
  • NVAC
NovaRay®

AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带

此系列0.635 mm间距高密度多排夹层料带拥有多达240个高速Edge Rate®端子,并采用纤细的轻薄型设计。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达240
  • 轻薄型5 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4-排设计;每排10 - 60个针位(总共40 - 240个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
  • 锡球技术,易于加工及自动对准
  • 拥有更高堆叠高度及更多端子数量的版本仍在开发中
系列
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 高达18 GHz/对的性能
  • 多达500个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距和节约空间的0.80 mm间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 17 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 拥有VITA 47、VITA 57、Pismo 2认证
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
系列
V
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAMP
  • SEAR
  • SEAFP
  • SEAMI
  • JSO
  • SEAFP-RA
SEARAY™

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列

此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度,I/O总数高达320个。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达320个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
系列
V
  • LPAF
  • LPAM
  • JSO
LP Array™

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...