高速
双排料带

高速 双排料带
可靠的SI性能 • 优化的速度 • 节省空间的设计

Samtec提供业界最广泛的高速板对板互连器,并提供全面的工程支持、在线工具和无与伦比的服务态度。

高速夹层解决方案包括 Q Strip®接地平面连接器,可在节省空间的设计中实现可靠的性能;以及Edge Rate®连接器料带,可优化信号完整性,在多种堆叠高度中实现高达56 Gbps PAM4的性能。

高速双排料带手册

高速双排料带手册

下载PDF文件

x

Q Strip®Q Strip®高速接地平面连接器,夹层

Samtec Q Strip®高速接地平面连接器采用一体式接地平面,专为注重信号完整性的高速板对板应用而设计。

特色
  • 性能:高达14.0 GHz /28 Gbps
  • 佩带电源/接地
  • 连接器-连接器保持选项
  • 垂直、正交和共面应用
  • 端子:最多有180个I/O口
  • 堆叠高度:5 mm - 25 mm
  • 特色
产品
V
Q Strip®

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速夹层连接器

Samtec Q Rate®耐用型高速连接器采用细长型、一体式电源/接地平面和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能达到28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
  • 特色
产品
V
Q Rate®

Q2™Q2™耐用型带护罩高速夹层连接器

此系列耐用型带护罩高速夹层连接器采用了接地平面和高滑动范围端子。

特色
  • 性能高达25 Gbps NRZ
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源组合选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
  • 特色
产品
V
Q2™

Edge Rate®长寿命耐用型高速连接器,Edge Rate®

长寿命耐用型Edge Rate®连接器采用端子系统,专为优化信号完整性性能而设计。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
产品
V
Edge Rate®
特色

Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...
Designing and optimizing a breakout region (or component launch) for a connector can be challenging. It often requires multiple back and forth iterations and analysis to adjust variables. Samtec’s new […] The post How to Design Component Launches Faster appeared first on The Samt...
It’s that time of year again. The world of CoMs, SoMs, interconnect and more all converge next week. The world of embedded systems is multifaceted – from hardware and software […] The post Guten Tag! Visit Samtec at embedded world 2024 in Nuremberg appeared first on The Samtec Bl...