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下一代互连方案

测试连接性

工业应用领域

5G网络、HPC/AI和自动化2.0推动着前所未有的行业发展，同时带宽、频率和密度要求也大幅提高。由此产生的系统架构的复杂性使得对用于半导体、模块硬件、连接器和电缆的高级生产测试系统的需求日益增加。

Samtec提供广泛的高性能连接解决方案，非常适合很多此类下一代测试平台。此外，由于我们在内部为自己的产品开发高级测试硬件，因此我们对高级测试仪器连接性方面的挑战和需求有着独特的理解。

测试与开发专长

高性能互连器

全系统支持

互连解决方案

Samtec提供一系列具有成本效益、高端子数、极致性能/密度和高对接循环的互连方案，非常适合各种高性能测试平台。

高速板对板和侧边卡连接器

高密度阵列和
高速转接板

高密度和
极致性能
电缆系统

微型同轴和双芯电缆组件

高性能射频测试和精密射频

下一代测试应用程序

Intel高速夹层卡（HSMC）规范

Intel高速夹层卡（HSMC）规范

Xilinx® Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU1285特征描述套件

Xilinx^® Zynq^® UltraScale+^™> RFSoC ZCU1285特征描述套件

半导体测试解决方案

存储器驱动器测试解决方案

全系统支持

随着带宽、规模和电源要求继续挑战传统的工程方法，Samtec利用行业领先的专业知识来优化整个高性能系统，提供在线设计工具、评估套件、工程和测试支持，以帮助简化开发过程。联系sig@samtec.com讨论您的应用。

Samtec提供行业领先的信号完整性专业知识，以帮助优化整个高性能系统。

Samtec产品经测试符合或超越行业标准，以确保在各种应用中的质量和性能。

Samtec提供全面的在线技术资源库，以帮助简化设计和开发过程。

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