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Altera®

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概述

Altera® HSMC定义了高速夹层卡接口的电气和机械性能。该规范对夹层卡与主板之间的通信和连接进行了标准化。利用当今FPGA设备的高性能I/O功能,生产商可打造连接多个主板的单个夹层卡。与此类似,他们也可以打造能够利用多个不同的预制夹层卡的主板。

Altera标识
HSMC标识

连接器

Altera® HSMC - Q Strip®(QSH/QTH)

规范定义的HSMC连接器是基于0.50 mm间距Q Strip® QSH/QTH系列高速板到板连接器。这些连接器划分为三个“库”。每个相应连接器中的库1都已移除第三个信号端子,以实现千兆级差分信号。每个相应连接器中的库2和库3则具有有完整的整排信号端子,用于各种单端接口信号。

Altera® HSMC指定连接器(Q Strip®)
 

Samtec PN

连接器
 
三个“库”
间距 排数 打印版资料 3D
PADS
ASP-122952-01

公针类连接器

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP

PADS

ASP-122953-01

母针类连接器

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP

PADS

Altera® HSMC指定电缆 (Q Strip®)
 

Samtec PN

电缆
 
类型
间距 排数 打印版资料 1电缆末端连接器
2电缆末端连接器
HDR-128291-XX

1个移动电源,公针类连接器调试电缆

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP

IGES
PARASOLID
STEP

HDR-131992-XX-HQDP

3个移动电源,公针到母针类连接器电缆

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP

PADS
PARASOLID
STEP

扩展中的HSMC生态系统

扩展中的HSMC生态系统

Altera®高速夹层卡(HSMC)规范为各个制造商的互操作主板和夹层卡提供了灵活的设计方法。通过定义适配器的电气和机械特性,HSMC得以将模块化架构标准化。HSMC的主要特点包括:

  • 高速协议如PCI Express®、Gigabit Ethernet和AMC的优化
  • HSMC互连提供JTAG、高速串行I/O以及SE和DP信号映射
  • 可编程I/O和灵活的布线选项
  • 三库连接器设计实现SE和DP信号

Terasic ICB-HSMC

Terasic的ICB-HSMC(工业通信主板)设计着眼于工业通信。ICB允许实时发送串行通信协议,从而在自动化和仪表等应用中实现可靠的分布式控制。

主要特性包括:

  • HSMC(高速夹层卡)兼容
  • 通过HSMC支持RS232、RS485和CAN(控制器局域网)
  • 40端子扩展端口

Samtec特性产品:

  • Altera® HSMC(0.50 mm间距无铅型)公针类连接器 (Q Strip® ASP-122952-01)
HSMC图像

测试报告

Altera® HSMC标准

如有关于Altera® HSMC标准的问题和需要更多信息,请联系我们:

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