下一代数据中心设备需要跨背板的高速数据路径。Samtec的ExaMAX^®高速背板互连器可提供56 Gbps电器性能。ExaMAX^®背板SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试ExaMAX^®高速背板系统的一种易用型解决方案。

ExaMAX^®背板SI评估套件 (REF-205463-01) 包含一个ExaMAX^® SI背板 (REF-200839-01) 和两个ExaMAX^® SI线卡 (REF-200840-01)。该系统使用4x10配置中的ExaMAX^®连接器在背板上路由八个高精度差分对。它通过用户选定的翼板定位支持可配置背板走线长度。用户可以根据需要为系统配置额外的ExaMAX^® SI线卡。

ExaMAX^®背板SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。

• 外形紧凑的三个PCB系统
• ExaMAX^® SI背板包含EBTM产品 ExaMAX^® 2.00 mm间距垂直插头组件
• ExaMAX^® SI线卡包含EBTF-RA产品 ExaMAX^® 2.00 mm间距直角插座
• 可配置的走线长度从0.75"到20.5"
• 包含高精度2.92 mm射频连接器
• 通过Samtec Final Inch^® BOR PCB追踪路由优化了SI性能
• 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
• 通过直接连接到VNA来启用频域测量
• 适用于评估56 Gbps PAM4 CDR、重定时器、收发机和类似IC的理想测试平台

更多详情，请参见图样REF-205463-01、REF-200839-01和REF-200840-01。

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