PCI/104-Express标准产品和支持

PCI/104-Express标准产品和支持

概述

PCI/104-Express™规范建立了一个在嵌入式应用中使用高速PCI Express®总线的标准。是由PC/104™嵌入式联盟开发,于2008年3月由成员投票采纳。PC/104™联盟之选择PCI Express®是因为其PC市场接纳能力、性能、可扩展性和世界日益增长的硅晶片产品。它提供了新型高性能物理接口,同时又保留了与现有PCI的软件兼容能力。

将PCI Express®总线与行业经验证的PC/104™架构融合,为嵌入式应用带来了许多优势,例如快速数据传输、PC/104™独特自堆叠总线带来的低成本、内部加固型PC/104™带来的高可靠性以及长周期持续性。

PC104嵌入式
PCI Express概览

连接器

PCI/104-Express – Q2™ (QMS/QFS)

PCI/104-Express™标准规范了Samtec's Q2™ QMS/QFS系列在三层柜(156个端子)的堆叠组装方向。Samtec详细设计了QMS/QFS系列,堆叠高度为15.24 mm,便于自上到下的板式堆叠。Q2™滑动是许多高速夹层互连连接器的三倍,使其适宜耐用型的应用。

PCI/104-Express指定连接器 (Q2™)
 

Samtec PN

末端 (夹层面)

15.24 mm对接

22 mm对接

插座(载体面)

标准高度

端子

排数

端子/排

引线方式

电镀:H=30µ"金

打印版资料

3D

PADS

ASP-129637-03

X

 

 

156

2

78

表面安装

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-142781-03

 

X

 

156

2

78

表面安装

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-129646-03

 

 

X

156

2

78

表面安装

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

Samtec也提供精密机械柱,减少可堆叠嵌入式应用的堆叠公差的影响。

PCI/104-Express OneBank - Q2™ (QMS/QFS)

为了给系统设计师提供更好的PCB实体控制,PC/104™联盟开发了 PCI/104-Express™ OneBank。这一新标准是PCI/104-Express™的扩展,使用了单层Q2™连接器,对接传统3层连接器。现在,设计师可重新获取板式实体,只需将主总线连接到OneBank连接器卡中。提供15.24 mm和22 mm两种堆叠高度。

PCI/104-Express OneBank - Q2™ (QMS/QFS)
 

Samtec PN

末端 (夹层面)

15.24 mm对接

22 mm对接

插座(载体面)

标准高度

端子

排数

端子/排

引线方式

电镀:H=30µ"金

打印版资料

3D

PADS

ASP-129637-13

X

 

 

52

2

26

表面安装

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-142781-07

 

X

 

52

2

26

表面安装

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-129646-22

 

 

X

52

2

26

表面安装

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

测试报告

PCI/104-Express标准

有关PCI/104-Express标准及其他信息的问题,请通过以下方式联系我们:

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息

不想填表格?
直接与产品专家在线聊天

.
.
.
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...