COM-HPC®的开发超出了嵌入式计算机对高速性能的需求。COM-HPC®有望在2021年初获得批准,它与COM Express®规范共存,但是为下一代嵌入式系统设计提供了可伸缩性和增强的性能。
COM-HPC®支持两种不同的模块类型。COM-HPC®服务器模块面向边缘服务器应用。COM-HPC®客户端模块支持强大的嵌入式计算。
COM-HPC®可为GPGPU、FPGA和DSP等各种计算引擎提供更多的系统内存(高达1 TB)和系统灵活性。
COM-HPC®客户端 | COM-HPC®服务器端 |
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49x PCIe | 65x PCIe |
2x MIPI-CSI | |
2x 25GbE KR | 8x 25GbE KR |
3x DDI | |
2x BaseT(高达10 Gb) | |
2x SoundWire, I2S | BaseT(高达10 Gb) |
4x USB4 | 2x USB4 |
2x USB3.2 | |
4x USB2.0 | 4x USB2.0 |
2x SATA | 2x SATA |
eSPI, 2x SPI, SMB | eSPI, 2x SPI, SMB |
2x I2C, 2x UART | 2x I2C, 2x UART |
12x GPIO | 12x GPIO |
COM-HPC®通过采用基于Samtec的AcceleRate® HP高性能阵列的一对400端子连接器(共800端子)提供系统和接口灵活性。Samtec符合COM-HPC®标准的连接器支持现有和将来的接口,例如PCIe® 5.0(32 Gbps)以及最高100 Gb的以太网。
母模块插座在标准高度使用。公针载入插头有不同高度,以实现5 mm或10 mm堆叠高度。
根据应用的不同,连接器端子引脚针对COM-HPC®规范中定义的客户端或服务器端模块进行了优化。
带焊接片新款 | |
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5 mm堆叠高度 | 10 mm堆叠高度 |
模块插座(ASP-230332-01) | 模块插座(ASP-230332-01) |
载入插头(ASP-230333-01) | 载入插头(ASP-230336-01) |
无焊接片 | |
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5 mm堆叠高度 | 10 mm堆叠高度 |
模块插座(ASP-209946-01) | 模块插座(ASP-209946-01) |
载入插头(ASP-214802-01) | 载入插头(ASP-209948-01) |