VITA 57.1行业标准FMC连接器和系统

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系列概述

FPGA夹层卡（FMC）是由FPGA供应商和VITA 57个工作团队的终端用户成员联合开发签署。FMC和FMC+ 是ANSI标准，定义了子卡的紧凑型机电扩展接口，可连接到FPGA基板或其他设备上，采用可重新配置的I/O口。

FMC标准对于FPGA供应商制造基板及综合开发工具包来说至关重要，支持设计师加速应用开发过程。供应厂商也不断在各行业目标市场的特定应用中推广FMC产品，例如数据通信、广播、航空航天/国防、工业和仪器仪表等领域。点击这里查看更多关于FMC I/O口设计灵活性的相关信息。

SOSA^™统一互连方案

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VITA 57.1 FMC - SEARAY™ （HPC/LPC）

VITA标准规范了SEARAY™高速阵列VITA 57.1 FPGA夹层卡（FMC）连接器在8.5 mm和10 mm堆叠高度下的设置。（LPC）连接器提供68个用户定义单端信号（或34个用户定义差分对）；（HPC）连接器提供160个用户定义单端信号（或者80 个用户定义差分对），10个串行收发机和附加时钟。

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ASP-134602-01

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**VITA 57.1 （FMC）指定连接器（SEARAY™）**
Samtec PN	末端（夹层面） 8.5 mm对接 10 mm对接	插座（载体面）标准高度	选项焊接球类型定位销 (-A) 带式和卷盘（-TR）电镀：H=30 µ" 金	设计支持打印版资料 PADS
ASP-134602-01 (HPC)	X		无铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134602-02 (HPC)	X		锡铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134606-01 (LPC)	X		无铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134606-02 (LPC)	X		锡铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134488-01 (HPC)	X		无铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134488-02 (HPC)*	X		锡铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134604-01 (LPC)	X		无铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134604-04 (LPC)	X		锡铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134486-01 (HPC)		X	无铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134486-02 (HPC)		X	锡铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134603-01 (LPC)		X	无铅 X X H	打印PDF PADS文件
ASP-134603-04 (LPC)		X	锡铅 X X H	打印PDF PADS文件

*ASP-134488-02等同于ASP-134487-01。

提供FMC的HDR电缆组件选项

这些高速、高密度阵列电缆组件具有微型同轴电缆和耐用型EdgeRate®端子。

SAMTEC P/N	端对端电缆长度	描述	1 FMC电缆末端连接器	2 FMC电缆末端连接器	连接器安装在电缆上
HDR-153514-01 HDR-153514-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（HPC）母针到（HPC）公针	ASP-134486-01	ASP-134488-01	同侧
HDR-153515-01 HDR-153515-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（HPC）公针到（HPC）公针	ASP-134488-01	ASP-134488-01	对侧
HDR-169468-01 HDR-169468-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（HPC）母针到（HPC）公针	ASP-134486-01	ASP-134488-01	对侧
HDR-169470-01 HDR-169470-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（HPC）公针到（HPC）公针	ASP-134488-01	ASP-134488-01	同侧
HDR-169472-01 HDR-169472-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（LPC）母针到（LPC公针）	ASP-134603-01	ASP-134604-01	同侧
HDR-169473-01 HDR-169473-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（LPC）母针到（LPC公针）	ASP-134603-01	ASP-134604-01	对侧
HDR-169475-01 HDR-169475-02	300 mm* 550 mm*	高数据速率电缆，（LPC）公针到（LPC）公针	ASP-134604-01	ASP-134604-01	同侧

VITA 57.1 JSOM

某些FPGA夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离，Samtec 开发了JSOM （微型插孔螺柱）。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝，扩大插孔螺丝，将PCB稳定均等分开，直到将夹层从主板分开。JSOM螺柱系列包括M2.5，M3，提供硬件4-40，堆叠高度8.5 mm和10 mm。

**VITA 57.1 （FMC）微型插孔螺旋柱（JSOM）**
Samtec P/N	螺丝固定剂	M2.5螺纹* 8.5 mm 10 mm	M3螺纹 8.5 mm 10 mm	#4-40螺纹 8.5 mm 10 mm	设计支持打印版资料 3D
ASP-198471-01	是	X			打印PDF STEP
ASP-198471-02	是	X			打印PDF STEP
ASP-199169-01	是		X		打印PDF STEP
ASP-199169-02	是		X		打印PDF STEP
ASP-199167-01	是			X	打印PDF STEP
ASP-199167-02	是			X	打印PDF STEP
ASP-198471-04	否	X			打印PDF STEP
ASP-198471-05	否	X			打印PDF STEP
ASP-199169-04	否		X		打印PDF STEP
ASP-199169-05	否		X		打印PDF STEP
ASP-199167-04	否			X	打印PDF STEP
ASP-199167-05	否			X	打印PDF STEP

* - 符合VITA夹层柱规范

适用于FMC应用的扩展高度

VITA 57.1 FMC Extender Card (REF-228680-01) 专为FPGA载体卡和FMC模块之间的放置而设计。这一增加的空间可用于开发期间的其他I/O扩展。同时，FMC扩展卡还提供了一种经济高效的选择，可延长用作测试平台的FPGA载卡HSPC连接器的使用寿命。

特色

高端子数 (HPC) VITA 57.1 FMC公针类连接器 (Samtec P/N: ASP-134488-01)
高端子数 (HPC) VITA 57.1 FMC母针类连接器 (Samtec P/N: ASP-134486-01)

应用

FPGA开发
FPGA载体卡开发
用于测试平台的FPGA载体卡
高速ADC和DAC
下一代射频连接

订购信息

有关更多详情，请参见图样REF-228680-01。

Samtec零件编号REF-228680-01，如图

FPGA/RFSoC开发

Xilinx®
Intel^®
Microsemi

Xilinx®及其Alliance计划成员提供行业内最为全面的FPGA开发板和设计服务，帮助开发者在各种应用需求下加快获利时效。Xilinx®已选择了Samtec高速连接器和电缆互连方案用于其最新一代评估板（采用Kintex UltraScale和Virtex UltraScale FPGA）。

Virtex UltraScale+

Virtex UltraScale+ FPGA VCU118

Zynq UltraScale+

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU1275

Virtex UltraScale

Kintex UltraScale

Intel^®开发套件为工程师提供完整、高质量的设计环境。简化了设计流程，减少投放到市场所需时间。Intel^®已选择Samtec高速互连方案应用于其电路板和套件中。

Intel^® Arria^®
Intel^® HSMC

Intel^® Arria^® 10 FPGA开发板

适用于FPGA基板的Samtec产品：

VITA 57.1 FMC （HPC）400 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134486-01） |

为夹层卡对接连接器：

关于 10 mm堆叠： ASP-134488-01 | Sample | 报价 |
关于 8.5 mm堆叠： ASP-134602-01 | 样品 | 报价 |

Intel、Intel标志和Arria是Intel公司及其子公司的商标。

开发套件

Intel^® Arria^® 10 FPGA信号完整性套件

适用于FPGA基板的Samtec产品：

Bulls Eye®高密度射频试验点系统放置垫片（Bulls Eye® HDR-187150-01-BEYE）

开发套件

Intel^® HSMC

Intel^® HSMC 定义了高速插卡接口电气和机械性能。该规范说明了夹层卡应如何与主板进行通信和连接。利用当今FPGA设备的高性能I/O口，生产商可打造单夹层卡，连接到多个主板中。

类似地，他们也可打造支撑许多不同预建夹层卡的主板。规范定义的HSMC连接器是基于0.50 mm间距Samtec Q Strip® QSH/QTH系列高速板对板连接器。夹层卡的Samtec互连连接器为ASP-122952-01。参见Intel^®完整版HSMC规范获取更多信息以及关于如何在不同“库”中运行既高频又低速的接口信号。

高速电缆组件连接到HSMC连接器接口：

HDR-131992-XX-HQDP: 报价 | 打印 | 技术支持
HDR-138276-XX-HQCD: 报价 | 打印 | 技术支持

HSMC定制HDR电缆组件，提供多种长度和可选终端/插座端及朝向。

Intel^® Arria^® V GX FPGA开发板

适用于FPGA基板的Samtec产品：

VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134486-01） |

为夹层卡对接连接器：

关于 10 mm堆叠： ASP-134488-01 | Sample | 报价 |
关于 8.5 mm堆叠： ASP-134602-01 | 样品 | 报价 |

高速夹层卡（HSMC）连接器（Q Strip® ASP-122953-01） |

为夹层卡对接连接器：

Q Strip® ASP-122952-01 |
高密度射频试验点插座和电缆Bulls Eye® BAR-J-22 & BE25S-01SP1-01.0-02-0152

Intel、Intel标志和Arria是Intel公司及其子公司的商标。

开发套件

Microsemi提供各种开发套件&电路板可供选择，适用FPGA和SoC FPGA设计，包括Libero SoC设计软件、电源和编程和调试工具便于开展下一步设计。

Microsemi PolarFire评估套件

该套件完美适用于高速收发机评估，10Gb以太网，IEEE1588，JESD204B，SyncE，SATA等等。套件连接包括高端子数（HPC）FPGA夹层卡（FMC），多个SMA，PCIe，双千兆赫以太网RJ45，SFP+和USB。

Samtec产品相关套件：

VITA 57.1 FMC （HPC）400 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134486-01） |

为夹层卡对接连接器：

关于 10 mm堆叠： ASP-134488-01 | Sample | 报价 |
关于 8.5 mm堆叠： ASP-134602-01 | 样品 | 报价 |

开发套件

Microsemi SmartFusion2高级开发套件

高级开发套件板有标准及高级外部设备，如PCIe^®x4插卡连接器，两个FMC连接器可搭配既有子卡使用，USB，Philips集成电路总线（I2C），两个千兆位以太网端口，串行外设接口（SPI）和UART。板上的高精度操作放大器电路有助于测量设备核心耗电量。

Samtec产品相关套件：

VITA 57.1 FMC（HPC）400 I/O 母针连接器（SEARAY^™ ASP-134486-01） |

为夹层卡对接连接器：

关于 10 mm堆叠： ASP-134488-01 | Sample | 报价 |
关于 8.5 mm堆叠： ASP-134602-01 | 样品 | 报价 |

VITA 57.1 FMC（LPC）160 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134603-01） |

为夹层卡对接连接器：

关于 10 mm堆叠： ASP-134604-01 | Sample | 报价 |
关于 8.5 mm堆叠： ASP-134606-01 | 样品 | 报价 |

开发套件

不断扩展的FMC连接器生态系统

扩展FMC系统
FMC模拟设备
Fidus 12G-SDI HPC FMC
Avnet MicroZed
TechwaY TigerFMC
ReflexCES Achilles
Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块

扩展FMC系统

作为FMC开放平台和标准，开发者们致力于进一步改进市场中的可编程设备技术。许多开发者与Samtec密切合作，支持各种应用，包括：

FMC 子卡/模块
基于FPGA开发电路板，涵盖FMC扩展
基于FPGA网络卡，涵盖FMC扩展和光学接口
基于FPGA描述平台，涵盖后续FMC扩展
嵌入式系统例如网络开发桥接卡

Samtec提供一些支撑这些技术的主要互连方案，包括：

模拟设备AD-FMCDAQ2-EBZ评估板

AD-FMCDAQ2-EBZ是高速DAC AD9144 & ADC AD9680的FMC板。可连接到Xilinx KCU105 FPGA基板，提供高性能数字信号处理应用快速原型设计的综合平台，可获取宽带模拟数据。

Samtec产品：

VITA 57.1 FMC（HPC）400 I/O 公针连接器（SEARAY™ ASP-134488-01）

Fidus 12G-SDI HPC FMC

Fidus Systems and inrevium的下一代Xilinx® 定向FPGA夹层卡（FMC）利用MACOM的 12G-SDI芯片集支持4K60p。

Samtec产品：

高密度BNC连接器75Ω 3G-SDI优化HDNBC产品
VITA 57.1 FMC（HPC）400 I/O 公针连接器（SEARAY™ ASP-134488-01）

Avnet MicroZed™

Avnet's Microzed™提供全108用户I/O口的简易访问，从MicroZed™ SOM获取，同时将MicroZed可编程逻辑电路（PL）I/O口的75连接到LPC VITA 57 FMC扩展块。

Samtec产品：

VITA 57.1 FMC（LPC） 160 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134603-01）

TechwaY TigerFMC

VITA 57.1标准夹层卡整合了10个全双工10 Gbps光学连接，适用于200 Gbps合计带宽。

Samtec产品：

VITA 57.1 FMC（HPC）400 I/O 公针连接器（SEARAY™ ASP-134488-01）

高速侧边卡连接器集合（FireFly™连接器系统UEC5 / UCC8产品）
x12 双向（12 Tx / 12 Rx）光学MT驱动（FireFly光学微型Flyover系统™ ECUO产品）

ReflexCES Achilles 即用开发工具包 Arria 10 SoC SoM

ReflexCESAchilles 开发工具包为开发人员提供了最好的开箱即用体验，结合了最优秀的紧凑型硬件平台和最高效的直观软件环境。以ARM® 双核 Cortex™-A9 MPCore和高达660KLEs的高级低功耗FPGA逻辑元件为特色，Arria 10 SoC结合了CPU编程的灵活性及易用性和FPGA的可配置性及并行处理能力。

补充特性包括：

超紧凑形状因数，仅为86x95 mm
Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore处理器
256KB 片上存储器
Arria 10 SX FPGA
VITA 57.1 FMC兼容

Samtec特性产品：

VITA 57.1 FMC（HPC）400 I/O 公针连接器（SEARAY™ ASP-134488-01）

VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134486-01）

VITA 57.1 FMC (LPC) 160 I/O 公针连接器 (SEARAY™ ASP-134604-01)

VITA 57.1 FMC（LPC） 160 I/O 母针连接器（SEARAY™ ASP-134603-01）

Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块

Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块提供达140 Gbps的全双工带宽，通过一个FPGA连到行业标准多模式光纤电缆的10个通道。FireFly™光纤工程师提供可调整功率级，支持电缆长度达100 m。amtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块支持数据中心、高性能计算和FPGA到FPGA协议，包括Ethernet，InfiniBand™，Fibre Channel和Aurora。

Samtec特性产品：

VITA 57.1 FMC（HPC）400 I/O 公头连接器（Samtec P/N: ASP-134488-01）

两个（1 TX/1 RX） FireFly™双片式SMT连接器系统（UCC8/UEC5系列）
FireFly™有源Micro Flyover光纤电缆组件（ECUO产品）

测试报告

VITA 57.1 FMC标准

更多关于VITA 57.1 FMC 标准以及其他信息的相关问题，请通过以下方式联系我们：

电子邮件 [email protected]

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VITA 57.1 FMC连接器标准产品和支持

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末端 （夹层面）

插座（载体面）

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*ASP-134488-02等同于ASP-134487-01。

提供FMC的HDR电缆组件选项

VITA 57.1 JSOM

M2.5螺纹*

M3螺纹

#4-40螺纹

设计支持

* - 符合VITA夹层柱规范

适用于FMC应用的扩展高度

特色

应用

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Samtec零件编号REF-228680-01，如图

FPGA/RFSoC开发

Virtex UltraScale+

Zynq UltraScale+

Virtex UltraScale

Kintex UltraScale

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Intel® Arria® 10 FPGA信号完整性套件

Intel® HSMC

Intel® Arria® V GX FPGA开发板

Microsemi PolarFire评估套件

Microsemi SmartFusion2高级开发套件

不断扩展的FMC连接器生态系统

扩展FMC系统

Samtec提供一些支撑这些技术的主要互连方案，包括：

模拟设备AD-FMCDAQ2-EBZ评估板

Samtec产品：

Fidus 12G-SDI HPC FMC

Samtec产品：

Avnet MicroZed™

Samtec产品：

TechwaY TigerFMC

Samtec产品：

ReflexCES Achilles 即用开发工具包 Arria 10 SoC SoM

补充特性包括：

Samtec特性产品：

Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块

Samtec特性产品：

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