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VITA 57.1 FMC标准产品和支持

VITA 57.1 FMC标准产品和支持

系列概述

FPGA夹层卡(FMC)是由FPGA供应商和VITA 57个工作团队的终端用户成员联合开发签署。FMC和FMC+ 是ANSI标准,定义了子卡的紧凑型机电扩展接口,可连接到FPGA基板或其他设备上,采用可重新配置的I/O口。

VITA标识

FMC标准对于FPGA供应商制造基板及综合开发工具包来说至关重要,支持设计师加速应用开发过程。供应厂商也不断在各行业目标市场的特定应用中推广FMC产品,例如数据通信、广播、航空航天/国防、工业和仪器仪表等领域。点击这里查看更多关于FMC I/O口设计灵活性的相关信息。

FMC标识

VITA 57.1 FMC

VITA 57.1 FMC - SEARAY™ (HPC/LPC)

VITA标准规范了SEARAY™高速阵列VITA 57.1 FPGA夹层卡(FMC)连接器在8.5 mm和10 mm堆叠高度下的设置。(LPC)连接器提供68个用户定义单端信号(或34个用户定义差分对);(HPC)连接器提供160个用户定义单端信号(或者80 个用户定义差分对),10个串行收发机和附加时钟。

VITA 57.1 (FMC)指定连接器(SEARAY™)
 

Samtec PN

末端 (夹层面)

8.5 mm对接

10 mm对接

插座
(载体面)

标准高度

选项

焊接

类型

定位销 (-A)

带式和卷盘
(-TR)

电镀:H=30 µ" 金

设计支持

打印版资料

3D

PADS

ASP-134602-01 (HPC)

X

 

 

无铅

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H

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IGES
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ASP-134602-02 (HPC)

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锡铅

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IGES
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ASP-134606-01 (LPC)

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无铅

X

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H

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IGES
PARASOLID
STEP

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ASP-134606-02 (LPC)

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锡铅

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X

H

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IGES
PARASOLID
STEP

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ASP-134488-01 (HPC)

 

X

 

无铅

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IGES
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ASP-134488-02 (HPC)*

 

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锡铅

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IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-134604-01 (LPC)

 

X

 

无铅

X

X

H

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IGES
PARASOLID
STEP

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ASP-134604-04 (LPC)

 

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锡铅

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IGES
PARASOLID
STEP

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ASP-134486-01 (HPC)

 

 

X

无铅

X

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H

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IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-134486-02 (HPC)

 

X

锡铅

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IGES
PARASOLID
STEP

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ASP-134603-01 (LPC)

 

 

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无铅

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IGES
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ASP-134603-04 (LPC)

 

 

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*ASP-134488-02等同于ASP-134887-01。

提供FMC的HDR电缆组件选项

这些高速、高密度阵列电缆组件具有微型同轴电缆和耐用型EdgeRate®端子。

SAMTEC P/N 端对端电缆长度 描述 1 FMC电缆末端连接器 2 FMC电缆末端连接器 连接器安装在电缆上
HDR-153514-01 HDR-153514-02 300 mm*
550 mm*
高数据速率电缆,(HPC)母针到(HPC)公针 ASP-134486-01 ASP-134488-01 同侧
HDR-169468-01 HDR-169468-02 300 mm*
550 mm*
高数据速率电缆,(HPC)母针到(HPC)公针 ASP-134486-01 ASP-134488-01 对侧
HDR-169470-01 HDR-169470-02 300 mm*
550 mm*
高数据速率电缆,(HPC)公针到(HPC)公针 ASP-134488-01 ASP-134488-01 同侧
HDR-169472-01 HDR-169472-02 300 mm*
550 mm*
高数据速率电缆,(LPC)母针到(LPC公针) ASP-134603-01 ASP-134604-01 同侧
HDR-169473-01 HDR-169473-02 300 mm*
550 mm*
高数据速率电缆,(LPC)母针到(LPC公针) ASP-134603-01 ASP-134604-01 对侧
HDR-169475-01 HDR-169475-02 300 mm*
550 mm*
高数据速率电缆,(LPC)公针到(LPC)公针 ASP-134604-01 ASP-134604-01 同侧

VITA 57.1 JSOM

某些FPGA夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离,Samtec 开发了JSOM (微型插孔螺柱)。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝,扩大插孔螺丝,将PCB稳定均等分开,直到将夹层从主板分开。JSOM螺柱系列包括M2.5,M3,提供硬件4-40,堆叠高度8.5 mm和10 mm。

VITA 57.1 (FMC)微型插孔螺旋柱(JSOM)
 

Samtec P/N

 

螺丝固定剂

M2.5螺纹*

8.5 mm

10 mm

M3螺纹

8.5 mm

10 mm

#4-40螺纹

8.5 mm

10 mm

设计支持

打印版资料

3D

ASP-198471-01

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ASP-198471-02

 

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ASP-199169-01

 

 

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ASP-199169-02

 

 

 

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ASP-199167-01

 

 

 

 

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ASP-199167-02

 

 

 

 

 

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ASP-198471-04

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ASP-198471-05

 

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ASP-199169-04

 

 

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ASP-199167-04

 

 

 

 

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ASP-199167-05

 

 

 

 

 

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STEP

* - 符合VITA夹层柱规范

FPGA/RFSoC开发

Xilinx®及其Alliance计划成员提供行业内最为全面的FPGA开发板和设计服务,帮助开发者在各种应用需求下加快获利时效。Xilinx®已选择了Samtec高速连接器和电缆互连解决方案用于其最新一代评估板(采用Kintex UltraScale和Virtex UltraScale FPGA)。

Kintex Ultrascale

Altera®开发套件为工程师提供完整高质量的设计环境。简化了设计流程,减少投放到市场所需时间。Altera®已选择Samtec高速互连解决方案应用于其电路板和套件中。

Altera Arria® 10 FPGA开发板

适用于FPGA基板的Samtec产品:

Altera Arria FPGA

Altera Arria

Altera Arria® 10 FPGA信号完整性套件

适用于FPGA基板的Samtec产品:

Altera® HSMC

Altera® HSMC 定义了高速插卡接口电气和机械性能。该规范说明了夹层卡应如何与主板进行通信和连接。利用当今FPGA设备的高性能I/O口,生产商可打造单夹层卡,连接到多个主板中。

类似的,也可打造主板支撑许多不同预建夹层卡。规范定义的HSMC连接器是基于Samtecd 0.50 mm间距Q Strip® QSH/QTH系列高速板到板连接器。Samtec夹层卡互连连接器为ASP-122952-01。参见Altera®完整版HSMC规范获取更多信息以及关于如何在不同“库”中运行既高频又低速的接口信号。

高速电缆组件连接到HSMC连接器接口:

HSMC定制HDR电缆组件,提供多种长度和可选终端/插座端及朝向。

Altera Arria® V GX FPGA开发板

适用于FPGA基板的Samtec产品:

Altera Arria

Microsemi提供各种开发套件&电路板可供选择,适用FPGASoC FPGA设计,包括Libero SoC设计软件、电源和编程和调试工具便于开展下一步设计。

Microsemi PolarFire评估套件

该套件完美适用于高速收发机评估,10Gb以太网,IEEE1588,JESD204B,SyncE,SATA等等。套件连接包括高端子数(HPC)FPGA夹层卡(FMC),多个SMA,PCIe,双千兆赫以太网RJ45,SFP+和USB。

Samtec产品相关套件:

FNC Microsemi

FNC Microsemi

Microsemi SmartFusion2高级开发套件

高级开发套件板有标准及高级外部设备,如PCIe®x4插卡连接器,两个FMC连接器可搭配既有子卡使用,USB,Philips集成电路总线(I2C),两个千兆位以太网端口,串行外设接口(SPI)和UART。板上的高精度操作放大器电路有助于测量设备核心耗电量。

Samtec产品相关套件:

扩展FMC系统

扩展FMC系统

作为FMC开放平台和标准,开发者们致力于进一步改进市场中的可编程设备技术。许多开发者与Samtec密切合作,支持各种应用,包括:

  • FMC 子卡/模块
  • 基于FPGA开发电路板,涵盖FMC扩展
  • 基于FPGA网络卡,涵盖FMC扩展和光学接口
  • 基于FPGA描述平台,涵盖后续FMC扩展
  • 嵌入式系统例如网络开发桥接卡
Samtec提供一些支撑这些技术的主要互连解决方案,包括:

模拟设备AD-FMCDAQ2-EBZ评估板

AD-FMCDAQ2-EBZ是高速DAC AD9144 & ADC AD9680的FMC板。可连接到Xilinx KCU105 FPGA基板,提供高性能数字信号处理应用快速原型设计的综合平台,可获取宽带模拟数据。

Samtec产品:
  • VITA 57.1 FMC(HPC)400 I/O 公针连接器(SEARAY™ ASP-134488-01
FMCDA12评估板

Fidus 12G-SDI HPC FMC

Fidus Systems and inrevium的下一代Xilinx® 定向FPGA夹层卡(FMC)利用MACOM的 12G-SDI芯片集支持4K60p。

Samtec产品:
Fidus FMC

Avnet MicroZed™

Avnet's Microzed™提供全108用户I/O口的简易访问,从MicroZed™ SOM获取,同时将MicroZed可编程逻辑电路(PL)I/O口的75连接到LPC VITA 57 FMC扩展块。

Samtec产品:
  • VITA 57.1 FMC(LPC) 160 I/O 母针连接器(SEARAY™ ASP-134603-01
Microzed FMC

TechwaY TigerFMC

VITA 57.1标准夹层卡整合了10个全双工10 Gbps光学连接,适用于200 Gbps合计带宽。

Samtec产品:
  • VITA 57.1 FMC(HPC)400 I/O 公针连接器(SEARAY™ ASP-134488-01
  • 高速插卡式连接器集合(FireFly™连接器系统UEC5 / UCC8系列)
  • x12 双向(12 Tx / 12 Rx)光学MT驱动(FireFly光学微型Flyover系统™ ECUO系列)
Tiger FMC

ReflexCES Achilles 即用开发工具包 Arria 10 SoC SoM

ReflexCESAchilles 开发工具包为开发人员提供了最好的开箱即用体验,结合了最优秀的紧凑型硬件平台和最高效的直观软件环境。以ARM® 双核 Cortex™-A9 MPCore和高达660KLEs的高级低功耗FPGA逻辑元件为特色,Arria 10 SoC结合了CPU编程的灵活性及易用性和FPGA的可配置性及并行处理能力。

补充特性包括:
  • 超紧凑形状因数,仅为86x95 mm
  • Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore处理器
  • 256KB 片上存储器
  • Arria 10 SX FPGA
  • VITA 57.1 FMC兼容
Samtec特性产品:
  • VITA 57.1 FMC(HPC)400 I/O 公针连接器(SEARAY™ ASP-134488-01
  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O 母针连接器(SEARAY™ ASP-134486-01
  • VITA 57.1 FMC (LPC) 160 I/O 公针连接器 (SEARAY™ ASP-134604-01)
  • VITA 57.1 FMC(LPC) 160 I/O 母针连接器(SEARAY™ ASP-134603-01
Arria SoC SoM

Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块

Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块提供达140 Gbps的全双工带宽,通过一个FPGA连到行业标准多模式光纤电缆的10个通道。FireFly™光纤工程师提供可调整功率级,支持电缆长度达100 m。amtec 14 Gbps FireFly™ FMC模块支持数据中心、高性能计算和FPGA到FPGA协议,包括Ethernet,InfiniBand™,Fibre Channel和Aurora。

Samtec特性产品:
  • VITA 57.1 FMC(HPC)400 I/O 公头连接器(Samtec P/N: ASP-134488-01
  • 两个(1 TX/1 RX) FireFly™双片式SMT连接器系统(UCC8/UEC5系列)
  • FireFly™有源Micro Flyover光纤电缆组件(ECUO 系列)
Firefly FMCR

测试报告

VITA 57.1 FMC标准

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