Samtec的技术资料库包含白皮书、应用/技术说明、已发表论文、网络研讨会和演示文稿,旨在帮助您了解高性能系统设计。这些资源着重介绍了Samtec解决方案模块如何支持不同行业、应用、性能要求和操作环境的互连需求。请访问我们的视频页面,观看演示、网络研讨会、产品及其他活动。
文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
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01/24 | 实现224 Gbps PAM4:互连挑战、优势和解决方案 | Samtec | |
09/23 | 构建氧化物机架:Samtec案例研究 | Samtec | |
09/23 | 通道性能指标:互连信号完整性性能的全新定义 | Samtec | |
06/23 | 毫米波设计:优化射频压缩安装连接器的性能 | Michael Griesi, Zak Speraw, Edwin Loy & Sage Wronowski, Samtec | |
06/23 | 为什么使用Flyover®电缆系统? | Anthony Fellbaum, Samtec | |
06/23 | 用于高达8 GHz的混合信号多通道RFSOC的阵列连接器 | Chris Kocuba, Kiana Montes & Juan Aguirre, Samtec | |
05/23 | Samtec UDX连接器端子和刀片配置考虑因素 | Istvan Novak和Gary Biddle,Samtec | |
05/23 | 改善高密度互连应用的焊点完整性 | Robbie Huffman & David Decker, Samtec | |
01/23 | 信号完整性手册:用于信号完整性优化系统设计的高性能互连选择参考 | Samtec | |
11/22 | 回流焊接对高带宽射频连接器的影响 | Michael Griesi和Chris Shelly,Samtec | |
05/22 | 宽带射频发射器:远不止于PCB | Samtec | |
06/21 | VPX解决方案系统和部件质量 | Steven Searle-Spratt和Douglas Caldes, EIZO; Shane Dabrowski和John Riley, Samtec | |
01/21 | 摇晃而不是搅拌!振动测试说明 | David P. Scopelliti, Samtec | |
03/18 | 计算Samtec连接器的对接力和拆拔力 | Kevin Meredith | |
11/16 | 润滑对连接器加工的影响 | Kevin Meredith | |
01/14 | 简化的脉冲电流(占空比)准则 | David P. Scopelliti, Samtec | |
04/13 | 微动腐蚀的痛苦 | David P. Scopelliti, Samtec | |
04/13 | 电化(电解)腐蚀 | David P. Scopelliti, Samtec | |
10/07 | 功率和电压额定值 | David P. Scopelliti, Samtec |
文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
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10/19 | VITA 57.4 FMC+扩展应用笔记 | Samtec | |
10/19 | VITA 57.4 FMC+回路卡应用笔记 | Samtec | |
10/19 | 微型插孔紧固精密电路板堆叠架高的机械设计应用说明 | Samtec | |
10/19 | 适用于VITA 57.4的高数据速率电缆组件的机械设计应用说明 | Samtec | |
03/18 | QSFP-DD外壳和散热片的热设计应用笔记 | Samtec | |
10/16 | PCIE - PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的Final Inch®设计(直角) | Samtec | |
05/16 | FireFly™光学半电缆应用笔记 | Samtec | |
09/15 | FQSFP Flyover® QSFP技术说明,Samtec | Samtec | |
05/15 | PCIE - PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的Final Inch®设计(边缘安装) | Samtec | |
01/15 | PCI Express® PCIEC/PCIE - PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的高速设计(85欧姆) | Samtec | |
12/14 | Edge Rate® ERM8/ERF8 - PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的16mm堆叠高度高速设计 | Samtec | |
12/14 | Edge Rate® HSEC8-DV - PCI Express应用版本3 - 8.0 GT/s中的PCI Express®高速8mm垂直Edge Rate插卡式插座Final Inch®设计 | Samtec | |
04/13 | PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的Q Strip® QSH/QTH 16mm堆叠高度高速设计 | Samtec | |
02/12 | PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的SEAM-RA/SEAF-RA产品Final Inch®设计 | Samtec Teraspeed咨询 |
文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
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02/24 | Impact of Finite Interconnect Impedance Including Spatial and Domain Comparison of PDN Characterization - DesignCon 2024 | Julia Van Burger, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec; Amazon, Oracle, Cadence | |
01/24 | 67 GHz范围内的PCB结构相关性和仿真方法调查 - DesignCon 2024 | Samtec的Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk | |
01/24 | 高达100 GHz的边缘、倾斜和垂直发射连接器的实际用例 - DesignCon 2024 | Samtec的Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando | |
01/24 | 比较跟踪通道性能的不同对内偏斜指标 - DesignCon 2024 | Samtec的Richard Mellitz、Adam Gregory和Steve Krooswyk;Achronix Semiconductor公司、英特尔公司 | |
01/24 | 224 Gbps PAM4验证是否确实需要1.0 mm精密射频连接器?- DesignCon 2024 | Samtec的Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson;拉奎拉大学;是德科技 | |
01/24 | 即将推出的IEEE封装基准简介(《信号完整性期刊》) | Istvan Novak & Gustavo Blando, Samtec;楷登电子;甲骨文;亚马逊;意法半导体 | |
07/23 | 宽带射频发射器:不仅仅是PCB的占用面积 - 微波产品摘录 | Sandeep Sankararaman和Shawn Tucker,Samtec | |
07/23 | 不断发展的小型架构,符合SOSA™技术标准 | Samtec, Collins Aerospace, Antara Teknik, Ideas-TEK & Trident Infosol | |
07/23 | PDN测量中的3D连接伪影(《信号完整性期刊》) | Gustavo Blando,Samtec及其他人 | |
06/23 | 新一代印刷电路板损耗分析(《信号完整性期刊》) | Brandon Gore,Samtec | |
05/23 | Vita 90:适用于无人机和其他空间受限平台的小尺寸设计(《航空航天与国防技术》) | Bill Ripley,Samtec | |
03/23 | 如何可靠对齐毫米波应用的压缩连接器(《微波杂志》) | Jean-Jacques DeLisle,IXS | |
03/23 | 冲击、振动和腐蚀:避免高性能连接器、恶劣环境/远程位置中的损坏影响 (connectorsupplier.com) 电子书(第19-22页) | Jan Hrouda、Alex Wroten、Matt Brown,Samtec | |
03/23 | 选择背板:高速设计中的PCB与电缆之争 (《信号完整性期刊》) | Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler,Samtec | |
01/23 | PDN测量中的3D连接伪影 - DesignCon 2023 | 亚马逊、楷登电子、甲骨文、Ampere Computing、意法半导体、Samtec | |
01/23 | 使用升余弦响应减轻噪音的224 Gb/s参考接收器设计新方法 - DesignCon 2023 | Keysight、L'Aquila大学,、Samtec | |
01/23 | 级联与端到端多端子互连仿真模型 - DesignCon 2023 | Robert Branson, Samtec | |
11/22 | 关于反射的思考:对新指标和标准化指标的评估 - DesignCon 2022 | Samtec、Achronix、英特尔 | |
08/21 | IBIS采样规范的隐藏/秘密 - DesignCon 2021 | Achronix半导体、Samtec、Keysight、IBIS爱好者 | |
08/21 | 电源层终端对系统噪音的影响 - DesignCon 2021 | 亚马逊、楷登电子、甲骨文、Samtec | |
08/21 | 基于规范的IBIS-AMI模型PCIe 5.0GT/s 32GT/s - DesignCon 2021 | Keysight、Samtec、Achronix半导体、IBIS爱好者 | |
08/21 | 关于开发112 Gbps PAM4硅晶片和连接器测试平台的案例研究 - DesignCon 2021 | Samtec、Alphawave | |
08/21 | 关于使用通道裕量每通道100 Gb/s的C2M链路设计案例研究和实验验证 - DesignCon 2021 | Keysight、L'Aquila大学,、Samtec | |
01/20 | 电源连接器中的电流分布、电阻和电感 - DesignCon 2020 | Samtec | |
01/20 | 查找反射插入损耗噪声和无反射插入损耗 - DesignCon 2020 | Achronix半导体公司、Samtec、英特尔公司 | |
01/20 | 验证在2米长的无源双芯铜缆上实现每条电气通道100 Gb/s信令 - DesignCon 2020 | MC Communications、Keysight、思科、UNH-IOL、Samtec | |
05/19 | 玻璃结构金属化中的高频信号衰减:比较24 GHz、77 GHz和100 GHz结构的不同金属化技术 | Brandon Gore,Samtec;肖特集团;Varioprint AG;Schweizer Electronic AG;Grand Joint Technology Ltd.;江东电气公司;佐治亚理工学院包装研究中心;达姆施塔特工业大学微波工程与光子学研究所 | |
04/19 | 爬电距离和电气间隙 | David P. Scopelliti, Samtec | |
01/18 | 设计DC阻隔电容转换以启用56 Gbps NRZ和112 Gbps PAM4 - DesignCon 2018 | Scotty Neally和Scott McMorrow、Samtec Teraspeed咨询 | |
01/17 | 用于56+ Gbps应用的Flyover® QSFP (FQSFP) 设计 - DesignCon 2017 | 美国密苏里科技大学、Samtec、Xilinx | |
01/16 | 针对12G-SDI应用的微波互连测试 - DesignCon 2016 | Imagine, Keysight, Samtec | |
10/15 | 实现真正的带宽! | Scott McMorrow,Samtec Teraspeed咨询 | |
02/15 | 开放式端子外观设计中的优化对称性 - DesignCon 2015 | Julian Ferry, Samtec | |
02/15 | 因果关系揭秘 - DesignCon 2015 (DesignCon15最佳论文奖入围) | Stefaan Sercu, Samtec | |
02/15 | 28 Gbps通过线带转换的各向异性的设计注意事项 - DesignCon 2015 | Scott McMorrow,Samtec Teraspeed咨询 | |
04/14 | 高I/O BGA连接器焊点完整性调查 | Dave Hillman, Rockwell Collins | |
02/13 | 板载光学互连器的进展:新一代微型光学引擎 - DesignCon 2013 | Marc Verdiell, Samtec光学小组 | |
02/12 | 连接器型号 - 它们是否有用?- DesignCon 2012 | Samtec | |
02/12 | 频率和时间域中弹性电路材料性能综合分析 - DesignCon 2012 | Samtec和Dupont |
文档类型 | 链接 | AWG | 标称阻抗 (Ω) | 最低工作温度 (°C) | 最高工作温度 (°C) |
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50 Ohm、38 AWG微型同轴电缆 (TCF-3850-XX-XX) | 38 | 50 | -25 | 105 | |
50 Ohm、38 AWG微型同轴电缆HT (TCF-3850-XX-T01-TB) | 38 | 50 | -40 | 140 | |
50 Ohm、36 AWG微型同轴电缆HT (TCF-3650F-XX-TXX) | 36 | 50 | -40 | 125 | |
50 Ohm、34 AWG微型同轴电缆 (TCF-3450F-XX-XX) | 34 | 50 | -25 | 105 | |
50 Ohm、32 AWG微型同轴电缆 (TCF-3250F-XX-XX) | 32 | 50 | -25 | 105 | |
50 Ohm、30 AWG微型同轴电缆 (TCS-3050F-XX-XX) | 30 | 50 | -25 | 105 | |
50 Ohm、28 AWG微型同轴电缆 (TCS-2850F-XX-XX) | 28 | 50 | -25 | 105 | |
50 Ohm、26 AWG微型同轴电缆 (TCF-2650F-XX-XX) | 26 | 50 | -25 | 105 | |
50Ohm、26 AWG编织微型同轴电缆HT (CTB-2650F-01) | 26 | 50 | -40 | 200 | |
75 Ohm、38 AWG微型同轴电缆 (TCF-3875F-XX-XX) | 38 | 75 | -25 | 105 |
文档类型 | 链接 | AWG | 最低工作温度 (°C) | 最高工作温度 (°C) |
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32 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-32-01-TC) | 32 | -40 | 200 | |
30 AWG电源线HT-THV (SPL-30-XX-XX) | 30 | -40 | 125 | |
30 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-30-01-TC) | 30 | -40 | 200 | |
28 AWG电源线HT-THV (SPL-28-XX-XX) | 28 | -40 | 125 | |
28 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-28-01-TC) | 28 | -40 | 200 | |
26 AWG电源线HT-THV (SPL-26-XX-XX) | 26 | -40 | 125 | |
24 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-24-01-TC) | 24 | -40 | 200 | |
20 Ohm、26 AWG安静式电源电缆 (TCF-2620-XX-XX) | 20 | -25 | 105 | |
20 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-20-01-TC) | 20 | -40 | 200 | |
16 AWG电源电缆HT (300 V) (DWCT-16-01) | 16 | -40 | 200 | |
16 AWG电源电缆HT (600 V) (DWCT-16-01-600) | 16 | -40 | 200 |
文档类型 | 链接 | |
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30 AWG、7/38标准IDC电缆,适用于1.27 mm间距连接器 (CB-XX-30-7/38-025-GR) | ||
28 AWG、7/36标准IDC电缆,适用于2.00 mm间距连接器 (TCB-XX) | ||
28 AWG、7/36标准IDC电缆,适用于2.54 mm间距连接器 (CB-XX-28-7/36-XXX-X) |
文档类型 | 链接 | AWG | 标称阻抗 (Ω) | 最低工作温度 (°C) | 最高工作温度 (°C) |
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50Ohm、26 AWG编织微型同轴电缆HT (CTB-2650F-01) | 26 | 50 | -40 | 200 | |
50 Ohm、25 AWG微型同轴电缆 (MWC-2550-01) | 25 | 50 | -40 | 200 | |
50 Ohm、23 AWG微型同轴电缆 (MWC-2350-01) | 23 | 50 | -40 | 200 | |
50 Ohm、23 AWG固体、CU微型同轴电缆 (MWC-2350CU-01) | 23 | 50 | -65 | 125 | |
100 Ohm、28 AWG、带护罩双绞线电缆 (TPS-28100-RF) | 28 | 100 | -20 | 105 | |
V波段柔性波导电缆 (WGCF-50-75-S-01) | N/A | N/A | -65 | 125 |
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