用于XMC的HDR电缆组件选项
这些高速、高密度阵列电缆组件具有微型同轴/双芯电缆和高可靠性Tiger Eye™端子。
| SAMTEC P/N | END-TO-END 电缆长度 |
描述 | 1 XMC电缆末端连接器 | 2 XMC电缆末端连接器 | 连接器安装在电缆上 |
|---|---|---|---|---|---|
| HDR-209511-01 HDR-209511-02 | 300 mm 550 mm |
高数据速率电缆，（XMC）母针到（XMC）公针 | ASP-103612-01 | ASP-103614-01 | 同侧 |
XMC, VITA 42标准产品和支持
XMC, VITA 42标准产品和支持
VITA 42 XMC是广泛部署的夹层标准，适用于高可靠性计算机实现的交换式架构。该标准结合了PCI夹层卡（PMC）与基于经验证的夹层形状因子的串行结构技术。
2017年，VITA更新了焊接球连接器XMC基本规范。原有零件采用焊垫印锡膏附件，同时建议所有零件使用现代焊接球技术。以下列出了推荐使用的SamArray连接器，以及可选JSOM弹射架高，辅助拔出XMC卡。
XMC, VITA 42
VITA 42 - SamArray
VITA 42 XMC规范了配置焊接球的SamArray连接器，堆叠高度为10mm和12mm。焊接可选择无铅或锡铅合金。
使用下列选项配置您的产品
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Samtec PN |
插座（载体面）10mm对接 12mm对接 LIF端子 |
针脚
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焊接
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选项Kapton焊垫 (-K) 定位销 (-A) 带式和卷盘 电镀： H=30µ" 金或 E=50µ" 金 |
设计支持打印版资料 PADS |
|---|---|---|---|---|---|
| ASP-103612-01 |
X
|
|
锡铅 |
X
X H |
|
| ASP-103612-02 |
X
|
|
无铅 |
X
X H |
|
| ASP-103612-03 |
X
|
|
锡铅 |
H |
|
| ASP-103612-04 |
X
X |
|
无铅 |
X
X H |
|
| ASP-103612-05 |
X
X |
|
锡铅 |
X
X H |
|
| ASP-103614-01 |
|
X |
锡铅 |
X
X H |
|
| ASP-103614-04 |
|
X |
无铅 |
X
X H |
|
| ASP-189983-01 |
X X |
|
锡铅 |
X
X H |
|
| ASP-189983-02 |
X X |
|
无铅 |
X
X H |
VITA 42/V61 - JSOM
某些快速夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离，Samtec 开发了JSOM （微型插孔螺柱）。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝，扩大插孔螺丝，将PCB稳定均等分开，直到将夹层从主板分开。JSOM柱系列包括M2.5和M3，提供 #4-40硬件，堆叠高度为10mm和12mm。
|
Samtec PN |
螺丝固定剂 |
M2.5螺纹*10mm 12mm |
M3螺纹10mm 12mm |
#4-40螺纹10mm 12mm |
设计支持打印版资料 3D |
|---|---|---|---|---|---|
| ASP-198471-02 |
是 |
X
|
|
|
|
| ASP-198471-03 |
是 |
X |
|
|
|
| ASP-199169-02 |
是 |
|
X
|
|
|
| ASP-199169-03 |
是 |
|
X |
|
|
| ASP-199167-02 |
是 |
|
|
X
|
|
| ASP-199167-03 |
是 |
|
|
X |
|
| ASP-198471-05 |
否 |
X
|
|
|
|
| ASP-198471-06 |
否 |
X |
|
|
|
| ASP-199169-05 |
否 |
|
X
|
|
|
| ASP-199169-06 |
否 |
|
X |
|
|
| ASP-199167-05 |
否 |
|
|
X
|
|
| ASP-199167-06 |
否 |
|
|
X |
* - 符合VITA夹层柱规范
扩展XMC系统
- 扩展XMC系统
- Curtiss-Wright XMC模块
- Technobox XMC连接到PCIe®适配器
- X-ES XPedite7501 XMC模块
- New Wave DV V1153 XMC FPGA卡
扩展XMC系统
此标准为市场双向提供更佳嵌入式系统设置。快速夹层卡致力于灵活性设计，支持设计者添加模块呈现更好的性能表现、添加更多功能以及升级现有系统。基于该模块化设计，其适合用于不同速率下的各种技术，扩展夹层/载体卡的资源性。其主要特性包括：
- 高速交换式互连器
- 连接器可为夹层提供电源、接地以及辅助信号
- 兼容现有PMC规范
- 标准VME，紧凑型PCI，高级TCA和PCI Express®载体
- 提供10 mm和12 mm可变堆叠高度
Curtiss-Wright SBC、图形和I/O XMC模块
Cutriss-Wright基于开放架构COTS的耐用型嵌入式计算XMC解决方案可实时采集、处理和显示数据，以支持任务关键型功能。Curtiss-Wright在提供资源和服务以确保客户享有航空航天与防务计划所需的长生命周期支持方面扮演着重要的行业角色。Curtiss-Wright采用了综合全面的方法，以减少产品过时，防止使用仿冒零件，并制定产品路线图以简化未来技术的整合。
产品包括：
Samtec特性产品：
- VITA 42 XMC（10 mm/12 mm无铅）114 I/O公头连接器（SamArray® ASP-103614-04）
Technobox逆向紧凑型XMC到PCIe®适配器8X
Technobox XMC连接到PCI Express®适配器采用Rear I/O口支持，提供8X线路，连接XMC P15连接器到PCI Express®卡针。附加设置可支持PCI Express®第1代（2.5 Gb/），第2代（5 Gb/s）和第3代（8 Gb/s）。
主要特性包括：
- 对流冷却空去，适用低功率XMC
- 可选风扇组件（P/N 8254）适用于高功率XMC
- 支持空气冷却或传导冷却设置
- DIP可交换设置地址、可用电源以及XMC状态信号
Samtec特性产品：
- VITA 42 XMC（10 mm 无铅114 I/O 母针连接器（SamArray® ASP-103612-04）
X-ES XPedite7501 第5代Intel® Core™ i7 Broadwell-H基于处理器XMC模块
XPedite7501 XMC模块采用因特尔第5代i7 Broadwell-H处理器，呈现高性能，低功率消耗。提供三个PCI Express®第3代端口和两个数千兆位以太网端口，实践证明XPedite7501是高带宽数据处理应用的理想解决方案。
补充特性包括：
- Intel® Iris™ Pro图像成倍作为通用GPU
- 双通道DDR3L-1600 ECC SDRAM达8 GB
- 单x4 PCI Express®第3代-电缆链
- 满足XMC形状因子
- 更多……
Samtec特性产品：
- VITA 42 XMC（10 mm无铅）114 I/O公头连接器（SamArray® ASP-103614-01）
带有光学元件的New Wave DV V1153 12个端口耐用型XMC FPGA卡
New Wave DV V1153专为极端高带宽接口和FPGA协处理应用而构建，可承受恶劣的环境，同时又不超出SWaP和预算要求。New Wave的V1153卡以单个XMC尺寸为雷达、信号情报、遥感、医学成像和嵌入式电信系统提供最高的端口密度、最大的带宽和最强的处理能力。
补充特性包括：
- 到MPO前面板I/O或VITA 66光学I/O的十二个1G至25G光学通道
- Xilinx® Virtex/Kintex UltraScale+ FPGA
- 支持PCIe® Gen 3 x16和Gen 4 x8
- 具有µSec分辨率的PPS时间同步
- 用于监测卡温度的热传感器
- 强大的FPGA开发框架
- 流式前端FPGA内核可实现快速传感器集成
- 提供风冷和传导冷却XMC尺寸
- 以及更多....
Samtec特性产品：
- VITA 42 XMC（10 mm无铅）114 I/O公头连接器（SamArray® ASP-103614-01）
- FireFly™宽温有源光学微型Flyover电缆组件（ETUO产品）
- FireFly™正向锁扣插座（ UCC 8产品）
- 高达20 Gbps的FireFly™侧边卡插座组件（UEC5-1产品）
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